![新半導��会社が誕�據�光半導��やフォトニクスをパッケージングまで���]](/assets_c/900px/230908--nttinnovative-devices.png "新半導��会社が誕�據�光半導��やフォトニクスをパッケージングまで���]")
日本にもまた�kつ、半導��企業が誕�擇靴拭�NTTエレクトロニクスを吸収合��したNTTイノベーティブデバイスである。NTTは通信からコンピューティングへと��業�覦茲鮃�げ、その�\術となる光半導��を設��・���]する会社としてイノベーティブデバイスを設立した。NTTの��田��社長が昨�Q��に述べていた「半導��企業の協��なしにIOWNを実現できない」という言��を実行に�，靴燭發痢� [→��きを読む]
��(sh━)国時間8月23日、グラフィックスプロセッサのNvidiaの���Q発表に期待が集まっていた。何せ3カ月�iの���Q報告の時に、今期（2023�Q5〜7月期）の売�幢Yは、1�Q�iより64%�\の110億ドルという、半導��不況の中でとてつもない予�[を見込んでいたからだ。�T果はそれよりもさらに�Hい約2倍��(d┛ng)の135億ドルという�T果だった（表1）。また、Armの�崗譴亡悗靴董⊆舁廚文楜劼�株を�Aうという記��も�`立ち始めた。 [→��きを読む]
NvidiaがComputex Taipeiで�收�AI向けの最新チップGH200（図1）を発表し、それを「Grace Hopper」と�@��けた。GraceはCPU�霾�、HopperはGPU�霾�を指している。実はその�iにAMDもMI300Xという�收�AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。 [→��きを読む]
Micron Technologyがメモリ容量24GB（ギガバイト）で、転送レート（バンド幅）1.2TB/sという巨�j(lu┛)なHBM（High Bandwidth Memory）メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理�y(t┓ng)は、�收�AIの学�{に向け、学�{時間の�]縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング��業�靆� VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan��(hu━)は言う。 [→��きを読む]
Nvidiaが半導��メーカーの中で唯�k、時価総�Y1兆ドルを��えた。同社の2024�Q度��1四半期（2023�Q2〜4月期）の売�幢Yはまだ�i�Qの金�Yにも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売�幢Yを�i四半期比53%�\の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動��は�收�AI向けのGPUだ。��に最高性�Δ�H100というGPUの供給が�Bりないため、�收�AI業�vはチップを?y┐n)��]するTSMCから順番待ちを��(d┛ng)いられている。 [→��きを読む]
Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに�_要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共�~キャッシュメモリを�k致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も�k緒にしたパッケージである。 [→��きを読む]
コンピュータの総合�t��(j┤)会として、今や世�cが�R�`するようになったComputex Taipei 2023が先週、�����xで開かれ、NVIDIA�k色の様相がうかがわれた。NVIDIAは、スマートフォン��APUのMediaTekとクルマ��チップで、ソフトバンクとも�收�AIの次世代データセンター向けCPUで提携する�e勢などのビジネスだけではなく、スパコン向けや�收�AIやメタバース向け����も発表した。 [→��きを読む]
�收�AIへの応��を見込んだ半導����要が�R�`されている。�收�AIにはNvidiaのGPU（グラフィックスプロセッサ）が数�h個使われていると言われ、�收�AIがデータセンター��要を新たにけん引しそうだ。Nvidiaの���Q（2023�Q2〜4月期）発表で�i�Q同期比13%��(f┫)だったのにもかかわらず、株価が�峺�(j━ng)し��けた。ソニーの�y本での新��地�D�u(p┴ng)をはじめ早くも不況脱出後の���△�始まった。 [→��きを読む]
「AIを使って業��を効率化したいが、どこから�}を��けていいのかわからない」。こういった�椶澆魏鬲�するAIのソフトウエアプラットフォームを半導��商社のマクニカとファブレス半導��のNvidiaが協��して構築、提供し始めた。NvidiaのAIソフトとハードを搭載したこのツール「AI TRY NOW PROGRAM」をマクニカのエンジニアがサポートする。 [→��きを読む]
6月11日から�B都で開��(h┐o)されるVLSI Symposiumのプログラムが��まった。投�M�b文数はこの10�Q間で最�Hの359�P、採�I数は123�P、採�I率は34%となった。2017�Qから�v路とプロセスが�k��化したVLSI Sympoだが、2023�Qの����テーマは「�e��可�Δ別ね茲里燭瓠�VLSIデバイス�\術と�v路�\術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ�\術や裏�C電源�\術などの実���\術が�B��になりそうだ。 [→��きを読む]
