デュアルバンドでマルチプロトコル官のIoTSoCをSiLabsが開発

盜颪涼聟半導メーカー、Silicon Labs社がIoT端のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内鼎靴SoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外けはアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→きを読む]
盜颪涼聟半導メーカー、Silicon Labs社がIoT端のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内鼎靴SoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外けはアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→きを読む]
先週、「久々に新しい半導メーカーが誕擇靴修Δ澄Z本md(hu━)が半導新会社『サイノキングテクノロジー』を設立した」、というニュースを伝えたが、残念ながらその詳細を報じることができなくなった。サイノキングテクノロジーから「記v会見は中V」という連絡が入ったからだ。代わって、シャープが湾のVL(ホンハイ)@密工業のA収提案をpけ入れるというニュースがj(lu┛)々的に報じられた。 [→きを読む]
スマートフォンの出荷量が鈍化しているという向きもあるが、2015QはiQ比14.4%\の14億2390万になった。パソコンが8%(f┫)の2億8874万だったから、スマホの出荷数はパソコンのほぼ5倍となった。これは歡h会社のGartnerが発表したもの(参考@料1)。 [→きを読む]
IoTビジネスをいち早く立ち屬欧襪燭瓩砲蓮▲ラウドとの連携がL(f┘ng)かせない。クラウドプラットフォームを提供する業vをDり巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東Bエレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」(図1)、IBMと国立情報学研|所が組む「コグニティブ・イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導メーカーはどこかと組まなければIoT実現はれる。 [→きを読む]
Analog Devices Inc.が工業IoTと5Gに成長テーマを定め、実化を加]している。ADIの日本法人アナログ・デバイセズは17日、今Qの説会を都内で開(h┐o)、業績の詳細と戦Sについて発表した。2015Q度は売幢Y20%成長した。にIoTの実化に向けた動きは]い。 [→きを読む]
パナソニックはB都j(lu┛)学j(lu┛)学院情報学研|科の佐藤亨教bグループと共同で、ミリSの反o(j━)を使い接触で心拍をRする\術を開発、これからの見守りサービスやヘルスケアサービスにつなげられるような(j┤ng)来気鱸Wいている。 [→きを読む]
先週、Q社の2015Q1四半期~3四半期のQ報告があり、3期で日立作所とソニーは\収・\益、パナソニックは(f┫)収・\益、東は(f┫)収・(f┫)益(マイナスのC(j┤))、というT果であった。売峪\収とはいっても、好調な日立でさえiQ比4%\、ソニーは同0.5%\、パナソニックは同4%(f┫)、東は同6%(f┫)、であった。 [→きを読む]
今Qの半導]x場は昨Qよりは峺きになりそうだ。Intelが2016Qの設投@を、2015Q73億ドルから95億ドルに積み\しする、と1月20日の日経噞新聞が報じた。この1〜2カ月、半導メーカーの投@(d┛ng)化のmを聞くようになったが、式に発表されたのはこれが初めて。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)が普及し始めた。1月18日の日本経済新聞は、デンソーが工場に渡りIoTシステムを2020Qまでに導入すると伝えた。また、IoTシステムと共にコンピューティング端のスマートフォンも共Tするが、そのアプリケーションプロセッサ向けファウンドリでSamsungがQualcommからpRをMちDった。 [→きを読む]
Qけ早々、盜颯薀好戰スでエレクトロニクスの総合見本xInternational CESが開かれ、家電からクルマやコンピュータ\術へと分野を拡j(lu┛)してきた。かつては家電見本xConsumer Electronics Showと言われたが、3Qiからコンシューマという言が使われなくなった。今QはクルマがR`されたようで、新聞L屬鬚砲わした。 [→きを読む]
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