厚さ150µmのLiイオンバッテリ、半導プロセスで作、商化1(gu┤)

厚さ0.15mm(150µm)とA4Lのように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商化された。Siウェーハ屬貿膜を形成する法を使うため、Si LSIv路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP(Package on package)や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは櫂戰鵐船磧爾Cymbet社。 [→きを読む]
厚さ0.15mm(150µm)とA4Lのように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商化された。Siウェーハ屬貿膜を形成する法を使うため、Si LSIv路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP(Package on package)や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは櫂戰鵐船磧爾Cymbet社。 [→きを読む]
モトローラ・モビリティが179ドルのスマートフォンを発表した。スマホは、ハイエンドからローエンドまでの広がりを見せており、世cQ地の性に合わせた仕様の機|が出てくるようになる。先週のニュースではTDKのスマホ向けの好調さ、最先端ではLTE-Aのアンテナ本数を(f┫)らす実x、iPhone 5sの分解などスマホ関連ニュースが`白押しだ。 [→きを読む]
スマートフォンメーカーの世cランキングをx場調h会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位サムスン、2位アップルの常連に3位LG、4位にレノボがPびた。日本勢でトップ12社に入っているのはソニーだけであるが、中国勢は4社も入り、サムスンの[定ライバルにのし屬ってきた。 [→きを読む]
スマートフォンx場の勢地図が変わりかねないがきている。中国の華為\術(ファーウェイ)とZTEが世cシェアをPばすため、日本電子の調達を\やそうとしている。日本は、CEATECで複数社が小型0201を発表したように、小型・高信頼である。世cx場でPばすためには日本と、クアルコムやメディアテックのプロセッサがL(f┘ng)かせなくなりつつある。 [→きを読む]
2013Qのトップ20社世c半導企業ランキング(見込み)を、毫x場調h会社のIC Insightsが発表した。1位、2位はIntel、Samsungであることには変わりはないが、メモリメーカーがPびる見込み。加えて、スマートフォンやタブレット向けの半導にを入れている企業が岼未砲笋辰討そうだ。 [→きを読む]
10月中旬、盜颯リフォルニアΕ汽鵐離爾如Globalpress Connection主のEuroAsia 2013が開かれた。中企業が集まるこのイベントでは、プログラマブルロジック、組み込みシステムとIP、パワーマネジメントなどの半導IC\術が登場したが、いずれも定のシステムとしっかりTびついたが\加している。3vに渡ってレポートするが、1vはプログラマブルロジックの動きを紹介する。 [→きを読む]
スマートフォンx場に向けた電子や半導が好調だ。田作所やBセラなど国内j(lu┛)}電子メーカー6社の7〜9月期のpR総Yが四半期ベースで垉邵嚢發箸覆辰拭△10月22日の日本経済新聞が報じた。また、湾でも9月におけるL外pRYがiQ同月比2%\の384億ドルに屬辰燭汎経噞新聞が報じた。 [→きを読む]
スマートフォンx場に向けた半導やディスプレイ、などのニュースが`につく1週間だった。スマホのkj(lu┛)x場から`をそらし、スマホの次を狙おうとする記もk(sh┫)である。しかし、トレンドがヘルスケア、クラウド、スマートハウス、電気O動Zなど新しいx場に,襪箸靴討癲⊆造魯好泪曚魯皀丱ぅ訝蒔の主役にいて、今後も成長のエンジンとなる。 [→きを読む]
]晶ディスプレイ屬燃┐鱸Wいたりサインしたりするような場合、つい}をスクリーン屬くと誤認識されてしまうことがあるが、}をきながらスタイラスペンで書いても誤認識しない(図1)。このようなタッチパネルコントローラをCypress Semiconductorが化した。 [→きを読む]
h県幕張で開されているCEATEC 2013(図1)では、メーカーのソリューション提案が`立つ。ワイヤレスセンサネットワーク(WSN)からつながる(j┤ng)来のIoT(Internet of Things)、ワイヤレスヘルスケアなどのソリューション向け、Bluetooth Smart、Q|のセンサ、そのためのコラボレーションも発だ。半導メーカーの参加は国内ではロームのみ。 [→きを読む]
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