新WiFi��格IEEE802.11ac（5G WiFi）に��拠したスマートフォンが��々登場している。最�Z発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart（参考�@料1）も集積したコンボチップを発売、この高�]5G WiFiのキャンペーンを�t開し始めた。 [→��きを読む]
これからの半導��ICを考える�屬如∪�長著しい応��の�kつがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応��、さまざまな半導��を��(sh━)国企業が�擇濬个靴討い�。アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主��(h┐o)のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→��きを読む]
��(sh━)�x場調�h会社のIHSグローバル（旧アイサプライ）は、ファウンドリを除くMEMS企業のトップ20社2012�Qランキングを発表した(表1)。これによると、トップはドイツのBoschとスイスのSTMicroelectronicsで、いずれも7億9300万ドルと同�Y。MEMS�噞は世�c����で、�i�Q比4.8%�\の83億4200万ドル��模に成長した。 [→��きを読む]
先週は����で開��(h┐o)されたComputex Taipei 2013、東�BでのJPCAショー、今週は�B都で行われるVLSI Symposium 2013、と先端半導��のイベントが��く。ハイテクメディアが�j(lu┛)勢����に行ったわりにはニュースがさほど�Hくなかったが、いくつか�Rってみよう。 [→��きを読む]
患�vの心拍数、�}吸、���a(b┳)を常に�R定するヘルスケアチップが��(sh━)国の��院で早期�E��や早期��院などに効果を�屬欧討い�。英国のファブレス半導��のToumaz社が開発した低消�J電��のヘルスケアチップSensiumVitalsを��院で使い、その�~効性を実証したとToumazが発表した。 [→��きを読む]
世�c半導���x場統��（WSTS）が2013�Qの半導���x場見通しを、�i�v(2012�Q11月)の4.5%成長から2.1%成長へと下��(sh┫)�T��した。この最�j(lu┛)の理�y(t┓ng)は、���Wによってドル換�Qでの日本の�x場��模が�j(lu┛)きく押し下げられたためである。もし、為��レートが��く変わらなかったと仮定するなら、今�vの予�Rは���Q��4.0%�\になる。 [→��きを読む]
Bluetooth Smart Readyがアンドロイドフォンにも搭載されることが��まった。Bluetooth Smartは、低消�J電��版であるBluetooth Low Energy（BLE）の発�t版として�擇泙譴�。今、Bluetooth Smart、Bluetooth Smart Readyという��格が�R�`されている。この新��格Bluetooth Smartとは何か。BLEとの違いを含めて、これらを�D理してみる。 [→��きを読む]
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量����を出荷しており、その量����模拡�j(lu┛)を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち�屬欧冒世い鮃覆辰討い襪海箸���らかにした(図1)。 [→��きを読む]
![パソコンからモバイルへのメガトレンドの加�]に�官�する電子�Q社](/assets_c/900px/130527-mobileshift.png "パソコンからモバイルへのメガトレンドの加�]に�官�する電子�Q社")
パソコンからモバイルへの動きが加�]している。先週のニュースはこの動きを見��に反映している。ディスプレイパネル、NANDフラッシュ、CMOSセンサ、プリント基��、モバイル通信インフラ、��てが、スマホ・タブレットへのメガトレンドに乗っている。 [→��きを読む]
EUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィ�\術の現�X(ju└)が��らかになった。Intelは2013�Qに14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予�Rする。これはEIDEC Symposium 2013で��らかにしたもの。 [→��きを読む]
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