AIを使ってみたい企業に向けた新ツールをマクニカが提供
「AIを使って業��を効率化したいが、どこから�}を��けていいのかわからない」。こういった�椶澆魏鬲�するAIのソフトウエアプラットフォームを半導��商社のマクニカとファブレス半導��のNvidiaが協��して構築、提供し始めた。NvidiaのAIソフトとハードを搭載したこのツール「AI TRY NOW PROGRAM」をマクニカのエンジニアがサポートする。 [→��きを読む]
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Samsungが横�pに半導��の開発拠点を設ける報�Oが�T味するもの
�f国Samsungが横�pに半導��開発拠点を新設すると、5月13日の日本経済新聞が報じた。300億����を投じ、横�p�x内に先端半導��デバイスの試作ラインを�D�△垢襪箸いΑ�このところ、Samsungが日本に半導��工場を�eつという噂は出てきており、今�vの日経報�Oの真�Tは何か。Samsungが日本で開発拠点を設けるメリットは何か。 [→��きを読む]
2023�Qの半導���x場は11%��になりそうとGartnerが下�巨T��
2023�Qの世�c半導���x場は、�i�Q比11.2%��の5322億ドルに��少しそうだと�x場調�h会社のGartnerが4月時点で下�巨T��した。同時に2022�Qの半導���x場も�i�v（2023�Q2月）の調�hを��新し、0.2%成長の5996億ドルとした。2024�Qは、2023�Qの反動を�pけて同18.5%成長の6309億ドルと予�[している。 [→��きを読む]
メモリは現在の�fを脱出し少しずつ�v復へ向かう、ソシオは成長路線に乗る
2023�Q��1四半期の�j�}半導��の���Qが発表された。それによるとメモリのSamsungとSK Hynixは���C、Intelも���Cになった。�k�機△海譴泙任竜�業転換が奏功してソシオネクストがようやく立ち�屬�った。2022�Q度（2023�Q3月期）売り�屬欧��i�Q度比64.7%�\の1928億��、営業�W益率11.3%となった。世�cのファブレスの背中が見えるレベルにまで成長してきた。 [→��きを読む]
「IoTをセキュアにする��動を今こそ」、英IoT Security Foundationが来日
英国からIoT Security Foundationの代表団が来日した。IoTは、Ericssonが発表しているセルラー�擬阿世韻任矣Q率20%で�Pびており、その成長性は��るがない。その社会的なメリットは業�cで言われている通り、Industry 4.0やDX（デジタルトランスフォーメーション）の基本�\術となっている。しかし、セキュリティに関してはあまり�Dり組まれていない。来日したFoundationの代表（Managing Director）であるJohn Moor��（図1）にその�Dり組みについて聞いた。 [→��きを読む]
2Qに今�vの�fが来るが通�Qでは1桁%の半ば��で�里泙�TSMC
先週4月20日に��湾TSMCの2023�Q��1四半期（1Q：1〜3月期）の業績が発表され、翌21日の日本経済新聞は、半導��総崩れ、という見出しを��け報じた。TSMCの四半期���Qの売�幢Yは、�i�Q同期比3.6%�\の5086億��湾元となったが、��湾元�W�櫂疋觜發留惇xで�櫂疋襪任�4.8%��の167.2億ドルとなった（1�櫂疋�=30.42元）。 [→��きを読む]
Gartner、世�c半導��メーカーの2022�Q確定値ランキングを発表
2022�Qの世�c半導��メーカーのランキング確定値を�x場調�h会社のGartnerがこのほど発表した。これによると1位Samsung、2位Intelはこれまでと変わらないが、3位には�i�Q比27.4%成長したQualcommが入った。逆にメモリメーカーは��てマイナス成長となった。メモリは�j量�攵�ビジネスだけに好不況の影�xを�咾��pける。 [→��きを読む]
�收�AIをAmazonも提供、��井化学はIBMと共同で材料の����探索に�W��
このところChatGPTがテレビでも連日のように�B��になっているが、半導���噞への影�xも�jきい。ChatGPTに代表される�收�AI（Generative AI）は、これから�Hくの分野で適��されそうだ。Amazonが�收�AIに参入、��井化学は材料の新������探索に日本IBMと協��して�收�AIを�W��する。また、組み込みシステムのすそ野を広げるためソニーがRaspberry Pi（ラズベリパイ）に出�@すると発表した。 [→��きを読む]
Bluetoothは今後5�Q間でなぜ9%も成長するのか
Bluetoothデバイスは、これまでの5�Q間よりはこれからの5�Q間の�気�もっと成長する。こういった見�気�Bluetooth SIG（Special Interest Group）が発表した（図1）。これまで単なる�Z�{�`通信��格でしかなかったBluetoothが位��検出�\術や、電子�^札（ESL）などへとその応��を広げているからだ。2023�Qから2027�Qまでの成長率は9%になるという。 [→��きを読む]
半導��パッケージ材料�x場は2024�Qに5%成長へ、23�Qはほぼ横ばい
半導��パッケージ材料�x場は2022�Qの261億ドルが2027�Qには300億ドルに成長する。2023�Qにはパッケージ材料は�i�Q比0.6%��で少し���]するが、これは半導�������x場の原�Г砲茲襪發痢Ｈ焼����x場は2023�Q後半から�v復し始め2024�Qは再び同5%��度のプラス成長に転じると予�[されている。 [→��きを読む]
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