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世cの半導P入Yトップテンランキング、やはりAppleがトップ

世cの半導P入Yトップテンランキング、やはりAppleがトップ

x場調h会社Gartnerは、2022Qにおける世c半導P入Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021Qと変わらないが、日本企業唯kのソニーは21Qの10位から9位へkつ屬った。中国の携帯メーカー2社と通信機_1社は5〜7位をめている。 [→きを読む]

メモリは不調だが、噞・Z載は2桁成長の好調

メモリは不調だが、噞・Z載は2桁成長の好調

先週、SamsungとSK Hynixの2022Q4四半期におけるQが発表された。メモリICを}Xけない欧勢2社STMicroelectronicsとInfineon TechnologiesがZ載・噞向けに20%以屬2桁成長を果たしたことと款氾だ。Z載ではEVのシェアが15%以屬肪し、EV時代の到来を告げている。パワー半導の出番が来た。ロジックUではイビデンが先端パッケージに巨j投@を画する。 [→きを読む]

先端パッケージの3D-ICパッケージングの低a実△鮨篆覆垢襯灰優テック

先端パッケージの3D-ICパッケージングの低a実△鮨篆覆垢襯灰優テック

先端パッケージ\術が次世代の高集積化\術としてR`されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる\術が求められる。研|開発向け半導チップのパッケージングを}Xけるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する\術や、80°Cで半田バンプをチップ接する\術でpRを耀uしけている(図1)。 [→きを読む]

L外工場への\設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案がi提

L外工場への\設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案がi提

湾のTSMCが日本に2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022Q4四半期のQ報告をした折に、CEOのC.C. Wei(図1)がこれからのTSMCのDり組みについて述べたもの。また、日本だけではなく湾と国外についても言及している。ここではそのQ報告とその内容について紹介する。 [→きを読む]

11月に入りに落ち込んだ世c半導x場、でも18Qのバブル期よりも

11月に入りに落ち込んだ世c半導x場、でも18Qのバブル期よりも

11月になって初めて、世cの半導販売Yはに落ち込んだ。1月9日にSIA(殀焼工業会)が発表した、2022Q11月における世cの半導販売Yは、iQ同月比で9.2%とjきく低下した。この数Cは3カ月の‘以振冀佑覆里如垉2か月分を引きずっており、未来を予Rするのには不適切。そこで11月単月でWSTSの数Cを見てみると、さらにjきな17.8%となっている。 [→きを読む]

ハイエンドからローエンドまで、宇宙まで、を拡jするSiFive

ハイエンドからローエンドまで、宇宙まで、を拡jするSiFive

2023QはフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち屬りそうだ。W(w┌ng)するx場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡jしている。25Qには624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22Q暮れに来日した櫂リフォルニアj学バークレイ鬚Krste Asanovic教b(図1)は、「RISC-Vは性Δ覆匹少し良い度ではなく、けた違いに良い」という。 [→きを読む]

クルマk色のCES 2023、ソフトウエア定Iのクルマを狙うQualcomm、Nvidia

クルマk色のCES 2023、ソフトウエア定Iのクルマを狙うQualcomm、Nvidia

1月5日から盜CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気O動Z(EV)を1月6日の日本経済新聞が報じたように、盜颪梁召縫瓮妊アを見ても今QのCESはクルマ関係がR`されたようだ。単なるクルマメーカーのEVtよりも、クルマのデジタル化に向かう動きが発だ。にQualcomm とNvidiaがZ載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→きを読む]

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