世cの半導P入Yトップテンランキング、やはりAppleがトップ

x場調h会社Gartnerは、2022Qにおける世c半導P入Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021Qと変わらないが、日本企業唯kのソニーは21Qの10位から9位へkつ屬った。中国の携帯メーカー2社と通信機_1社は5〜7位をめている。 [→きを読む]
x場調h会社Gartnerは、2022Qにおける世c半導P入Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021Qと変わらないが、日本企業唯kのソニーは21Qの10位から9位へkつ屬った。中国の携帯メーカー2社と通信機_1社は5〜7位をめている。 [→きを読む]
先週、SamsungとSK Hynixの2022Q4四半期におけるQが発表された。メモリICを}Xけない欧勢2社STMicroelectronicsとInfineon TechnologiesがZ載・噞向けに20%以屬2桁成長を果たしたことと款氾だ。Z載ではEVのシェアが15%以屬肪し、EV時代の到来を告げている。パワー半導の出番が来た。ロジックUではイビデンが先端パッケージに巨j投@を画する。 [→きを読む]
先端パッケージ\術が次世代の高集積化\術としてR`されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる\術が求められる。研|開発向け半導チップのパッケージングを}Xけるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する\術や、80°Cで半田バンプをチップ接する\術でpRを耀uしけている(図1)。 [→きを読む]
半導が在U調Dとc攀×_の要低迷で、埔蠅砲覆辰独障Qが経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への△鮖呂瓩覺覿箸情報インフラや医機_などの噞向けに開発や性ξ向屬謀悗瓩討い襦在U埔蠅僻焼のX況と、今後の開発と攵ξ向屬BをDり屬欧襦 [→きを読む]
x場調h会社Gartnerは、2022Qにおける世c半導販売Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はSamsung、2位Intel、3位SK Hynix、4位Qualcomm、5位Micronとなった。メモリメーカーはマイナス成長であったが、Intelはそれ以屬陵遒噌みで、昨Qにき2位になった。 [→きを読む]
x場調h会社のIDCが発表したパソコンの世c出荷数が2022Q4四半期に6720万となり、iQ同期比-28%という最jの落ち込みをした(表1)。Lenovo、HP、Dellというj}3社がマイナス30%i後のjきな下落を見せたのに瓦靴董Appleだけが2.1%にとどまった。 [→きを読む]
湾のTSMCが日本に2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022Q4四半期のQ報告をした折に、CEOのC.C. Wei(図1)がこれからのTSMCのDり組みについて述べたもの。また、日本だけではなく湾と国外についても言及している。ここではそのQ報告とその内容について紹介する。 [→きを読む]
11月になって初めて、世cの半導販売Yはに落ち込んだ。1月9日にSIA(殀焼工業会)が発表した、2022Q11月における世cの半導販売Yは、iQ同月比で9.2%とjきく低下した。この数Cは3カ月の‘以振冀佑覆里如垉2か月分を引きずっており、未来を予Rするのには不適切。そこで11月単月でWSTSの数Cを見てみると、さらにjきな17.8%となっている。 [→きを読む]
2023QはフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち屬りそうだ。W(w┌ng)するx場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡jしている。25Qには624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22Q暮れに来日した櫂リフォルニアj学バークレイ鬚Krste Asanovic教b(図1)は、「RISC-Vは性Δ覆匹少し良い度ではなく、けた違いに良い」という。 [→きを読む]
1月5日から盜CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気O動Z(EV)を1月6日の日本経済新聞が報じたように、盜颪梁召縫瓮妊アを見ても今QのCESはクルマ関係がR`されたようだ。単なるクルマメーカーのEVtよりも、クルマのデジタル化に向かう動きが発だ。にQualcomm とNvidiaがZ載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→きを読む]
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