IntelがTowerを54億ドルでA収、ファウンドリ業を本格化へ

IntelがTower Semiconductorを54億ドル(約6000億)でA収することを昨日発表した。このBを実にHくのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開したSPIマーケットセミナーの中で報じ要を述べたが、ファウンドリ業cの実を交え、改めてレポートする。 [→きを読む]
IntelがTower Semiconductorを54億ドル(約6000億)でA収することを昨日発表した。このBを実にHくのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開したSPIマーケットセミナーの中で報じ要を述べたが、ファウンドリ業cの実を交え、改めてレポートする。 [→きを読む]
SIA(殀焼工業会)は2021Qの世c半導販売YはiQ比26.2%\の5559億ドル(約63.9兆)になったと発表した。11月のWSTSの見積もりでは同25.8%\の5530億ドルだった。出荷された半導チップの数は1.15兆個に達した。半導不Bの中で攵盋を\やしたことで数量も金Yも垉邵嚢發箸覆辰拭 [→きを読む]
半導不Bが長期化しそうだ。2月13日の日本経済新聞によると、半導を発Rしてから納期までのリードタイムが4ヵ月iと比べ5〜15週間Pびた。要\や企業A収などめに転じたルネサスの2021Q売幢YはiQ比38.9%\の1兆弱になった。要\による不Bを解消するため、中国SMICの攵ξ倍\やj日本印刷のフォトマスク\などに加え、O動Zメーカーも在Uを積み\している。 [→きを読む]
主要半導メーカーが2021Q4四半期(10〜12月期)のQを発表した。それによると、AMDがiQ同期比49%\、Samsungは同43%\と好調な企業がHい。半導企業によるが、k般に4四半期はI的に好調であり、次の翌Q1四半期には売幢Yが落ちるのが通例であるが、Q社の1四半期見通しは4四半期並みの企業がHい。 [→きを読む]
2021Qのスマートフォンの出荷数はiQ比5.7%\の13億5480万となった。ただし、直Zの2021Q4四半期はiQ同期比3.2%の3億7430万となっている。2021Qのタブレットの出荷数は、iQ比3.2%\の1億6880万となったが、スマホ同様、4四半期はiQ同期比11.9%の4600万となった。これらはIDCが発表したもの(参考@料1)。 [→きを読む]
2021Qの世c半導ユーザー(P入企業)トップ10社を毫x場調h会社のGartnerが発表した。それによると、1位Apple、2位Samsungは変わっていないが、Huawei(華為)が3位から7位へとjきく後した。ただ、半導のけん引役はスマートフォンとコンピュータであることは変わっていない。日本企業は相変わらずゼロだ。 [→きを読む]
CMOSイメージセンサでZ載向けに咾Omnivision社は、CES 2022で新を々発表し、新しいロゴ(図1)も発表した。このほど新のいくつかを紹介し、現在2位のZ載x場で1位を`指すというT表を行った。 [→きを読む]
2021Q12月における日本・半導]はiQ同月比で共にjきな二けた成長を~げた。日本がiQ同月比71%\の3033億6600万、は同46.1%\の39億1730万ドルとなった。がi月比0.46%となっているがほとんど横ばいと見てよい。その理yは以下の通りである。 [→きを読む]
Intelが盜颯ハイオΔ200億ドルを投@してメガファブを作るというニュースを1月21日に発表し(図1)、この週に業cを發錣擦拭その狙いは何か。国内の半導関連噞は輸出が\、半導の供給不Bはいている。また、ミネベアミツミがオムロンからA収した工場で2022Q内にパワー半導の攵を始める。インドでも再び半導攵にR`が集まっている。 [→きを読む]
半導]プロセスや後工パッケージングに要な材料x場は、2021Q、iQ比12%\の578億ドル、2022Qも同7%\の617億ドルと成長しそうだ。こういった予[を発表したのは毫x場調h会社のTECHCET社。半導x場の成長と共に半導関連材料も実に成長していく。 [→きを読む]
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