OSAT（半導��後工��の���]�佗藏版v）世�c2位の��Amkor Technologyが福�K�xに研�|開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実�△棒菽璽僖奪院璽犬�使われており、先端パッケージを巡る動きは��しい。��Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研�|開発を�啣修垢�。先端パッケージングからパワー半導��もカバーできるモールド����をアピックヤマダが開発した。 [→��きを読む]
�f国SK hynixがこれまで最高層数となる321層のNANDフラッシュの�攵�を2025�Q�i半に開始すると発表、��Micron Technologyは��来����の20%消�J電��の低い60TB（テラバイト）のSSD（半導��ディスク）を開発、顧客向けの認証プロセスを開始した。共にTLC（3ビット/セル）�擬阿�NANDフラッシュで、今後の�x場�v復に向けて新����を出してきた。 [→��きを読む]
2024�Q��3四半期における世�c半導��チップメーカーのランキングが発表された。1位は言うまでもなくNvidiaで2位にはSamsung、3位Broadcom、4位Intel、5位SK hynixという順になった。半導���x場����では今期、�i四半期比（QoQ）で10.7%�\の1660憶ドルで、�i�Q同期比（YoY）では23.2%成長と高い。 [→��きを読む]
先週はNvidiaの���Qが発表され、2024�Q8~10月期の売�幢Y、営業�W益は共に四半期ベースで�垉邵嚢發世辰�。売�幢Yは�i�Q同期比94%�\（ほぼ2倍）の350.8億ドル（約5.45兆��）、営業�W益は218.7億ドル、営業�W益率が62%と極めて高い。またキオクシアが12月に株式�崗譴垢襪海箸鬲�めた。ラピダスに���Bが2000億��を出�@する。 [→��きを読む]
先週、Nvidiaの株価が�峺�し、Nvidiaの時価総�Yが再び世�c�kとなった。半導��企業の時価総�Yが世�c�kを11月17日現在もキープしている。Nvidiaの好調さを見ているAMDもデータセンターへ�jきく舵を切りゲーム向け�x場からは����する可��性が高くなった。東�BエレクトロンがAppliedやASMLと同様、中国比率を��らしつつある。ラピダスにEUV����が12月に到��する。 [→��きを読む]
基地局を設��している通信機�_�噞は不況からまだ�sけ出せない�X況だが、独�OSoC設��は進化を��けている。スウェーデンのEricssonは、このほど5Gを進化させるための独�O半導��SoC「Ericsson Silicon」をMassive MIMO機�_の中で少なくとも5�|類開発していることを��らかにした。それも3nm、4nm、5nmなどの最先端�\術を伴っているという。 [→��きを読む]
��湾TSMCは10月売�幢Yが�i�Q同月比29.2%�\で�垉邵嚢發�3142億��湾元だったと発表した。�f国SK HynixはHBMでさらにSamsungをはじめとするメモリメーカーに差をつける構えだ。いずれもAI向けチップで成長している。Qualcommは2024�Q7〜9月期の���Q発表でAIシフトを�z��にした。AI����を狙いキオクシアの���峭�場新棟が運��開始した。ベルギーのimecは東�Bと���L�Oに拠点を��くことを��めた。 [→��きを読む]
カーエレクトロニクスが転換期に来ている。��来の�U御�UからIT化・デジタル化が進�tしてきたことで、「IT立国」��湾の出番がやってきた。10月30日には日本と��湾のコラボレーションを�`的とする「日���噞連携架け橋フォーラム in 東�B」（図1）が東�Bのホテルオークラで開��され、��湾が�O動�Z�噞へ乗り出してきたことが��白になった。半導��ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→��きを読む]
Bluetooth無線通信��格に、また新しい応��が出てきた。これまでマウスやキーボード、イヤフォンなど�}軽な�]�{�`無線を中心に広がってきたが、データレートを落とした長�{�`無線やIoTセンサ向けのメッシュネットワーク、�k斉送信させるブロードキャスト機��、電子値札デバイス、位��検出などの機�Δ鮗{加してきた。ここにチャネルサウンディングと�}ばれる�R�{機�Δ�加わった。 [→��きを読む]
世�cの半導��は、�收�AIとデータセンターでの��争に�Mっているかどうかで企業の�h価（株価）が分かれている。例えば�收�AI狙いのHBMでは、SK hynixやMicronはNvidiaのチップと共に供給される�k�機�Samsungの出��れが�`立つ。日本の半導��は���Bの���\金からサヨナラする�戯�が考え出され、出�@や融�@に変��していくことになりそうだ。 [→��きを読む]
