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TIが会塙場でGaNを攵凮始、Infineonは厚さ20µmの300mmウェーハ\術

TIが会塙場でGaNを攵凮始、Infineonは厚さ20µmの300mmウェーハ\術

パワー半導\術が発になっている。Texas Instrumentsは、テキサスΕ瀬薀更場に加え、日本の会塙場でもGaNパワー半導の工場をn働させたことを発表した。ダラスのGaN1工場だけでなく会箸2工場がフル攵するようになると攵ξは4倍になるという。またInfineon Technologiesは厚さがわずか20µmのSi 300mmウェーハを使える攵を構築した。 [→きを読む]

2025Qの半導x場、14%成長の7167億ドルを予[するGartner

2025Qの半導x場、14%成長の7167億ドルを予[するGartner

世cの半導x場は、2025QにはiQ比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨Qが同11.7%(f┫)の5300億ドルとj(lu┛)きく沈んだが、24Qは18.8%\の6298億ドルにv復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25Qになりそうだと見ている。 [→きを読む]

旟研がEUVリソを導入、c間W(w┌ng)を任

旟研がEUVリソを導入、c間W(w┌ng)を任

噞\術総合研|所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発をмqする、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同でD△垢訐菽屡焼の研|開発拠点に導入する。1000億を投じるという。k(sh┫)、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた湾のPSMCがSBIとの提携解消について理y(t┓ng)を述べている。また、QualcommとArmとの係争が化している。 [→きを読む]

TSMC、先端パッケージのX問を解き、チップ設にAIを積極的に導入

TSMC、先端パッケージのX問を解き、チップ設にAIを積極的に導入

TSMCは、10月25日の午i中、東B六本vでTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開、先端パッケージにおいてパッケージサイズがj(lu┛)きくなるにつれ、ストレスや割れの問がj(lu┛)きくなることを定量的にし、その解策もした。さらにチップ設にAIをHしていることもらかにした。 [→きを読む]

Nordic Semicon、日本x場を啣修垢襪燭瓮汽檗璽箸鮟室

Nordic Semicon、日本x場を啣修垢襪燭瓮汽檗璽箸鮟室

Wi-FiやBluetooth Low Energy(BLE)、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに咾ぅ離襯ΕА爾魑鯏世箸垢Nordic Semiconductorが、日本での拠点を横pから都内新橋に,、日本x場にを入れ始めた(図1)。このファブレス半導企業は、2024Qの1Q(1四半期)にどんfを迎えたものの2Qではv復基調に,、さらに3Qではすでにj(lu┛)きくv復する見込みだという。 [→きを読む]

ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理y(t┓ng)

ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理y(t┓ng)

先週、TSMCが好調な業績を発表した後(参考@料1)、Nvidiaの時価総Yが3.4兆ドルと世c2位になった。さらにWSTSが8月単月でこれまで最高の販売Yをした。同時にASMLの今後の予Rが下がり、株価が下がった。k(sh┫)でアドバンテストの株価は下がらない。AI以外の要が弱いと報じられている。半導景気の行(sh┫)が読みにくくなっている。 [→きを読む]

TSMCのQ、WSTSの最新数C(j┤)から見えた、半導のv復から成長への旅路

TSMCのQ、WSTSの最新数C(j┤)から見えた、半導のv復から成長への旅路

世cの半導x場がようやくv復期から成長期に入りだした。TSMCが発表した2024Qの3四半期(3Q)における売幢YはiQ同期比36%\、i期比でも12.9%\の235億ドルと垉邵嚢碌Yを記{した。先日WSTSが発表した8月の単月売幢Yでも2021Q〜2022Qにかけての半導不B時の売幢Yをえる単月の垉邵嚢碌Y561.6億ドルを記{した。 [→きを読む]

2024Qノーベル駘学賞、化学賞ともAI関係の研|vがp賞

2024Qノーベル駘学賞、化学賞ともAI関係の研|vがp賞

2024Qのノーベル駘学賞、化学賞は、ともに頭N内陲凌牲从挧Ε優奪肇錙璽をモデルにした機械学{、すなわちAI(人工Α亡愀犬硫奮愬vたちがp賞した。駘学賞はAIブームを擇濬个靴寝奮愬vたち、化学賞はそれをW(w┌ng)して創薬開発などに擇す}法を求めた科学vたちに与えられた。AIはさまざまな研|分野でデータを解析する}法としても浸透し始めている。ラピダスに国が出@する検討が始まったようだ。 [→きを読む]

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導としてのNvidiaが設したチップをTSMCが]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工でより確なマスクを作するためのQに、サプライヤであるNvidiaのGPUをW(w┌ng)するのだ。 [→きを読む]

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

IEDM(International Electron Devices Meeting)2024の内容がらかになった。70周Qを迎える今Qは、「日の半導\術を形作る」というテーマで、基調講演、k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270Pの講演が予定されている。例Q通り櫂汽鵐侫薀鵐轡好海離劵襯肇鵐曠謄襪12月7日から開される(図1)。 [→きを読む]

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