2020�Qの半導��トップ15社ランキング見込みを�x場調�h会社のIC Insightsが発表した。これによると��位Intel、2位Samsung、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronは変わらないが、6位以下が�j(lu┛)きく変わっている。最�j(lu┛)の�Pびを��すのは、�i�Q比50%�\のNvidiaで、AMDの41%�\が��く。15位の中で日本勢は12位のキオクシアのみ。 [→��きを読む]
ISSCC 2021の�k般講演の採�Iが��まった。投�M�b文数は580�Pで�i�Q比7.8%��と少なくなり、採�I�b文数は195�Pで採�I率は33.6%と例�Q並みの�T果となった。�Qセッションの中で投�M�b文が�\えたのは機械学�{と、ワイヤーライン（�~線）の2分野のみ。ISSCCで動向がわかるのは、やはり基調講演だ。 [→��きを読む]
テレワーク��要や、スーパーコンピュータのダウンサイジング化をはじめとする新しい半導����要、�歟肬�易戦争を巡る新しいビジネス�t開など半導���x場は�`まぐるしく変わっている。そのような中、東��が子会社ジャパンセミコンダクターの売却のニュースも流れた。 [→��きを読む]
2020�Q��3四半期における最新のOSATトップテンランキングが発表された。発表したTrendForceによると、トップのASEからAmkor、JCET、SPILとトップ10位まで順位は昨�Q同期と変わっていないが、金�Yは�j(lu┛)きく�Pびている。�岼�10社の売����模は、�i�Q同期比12.9%�\の67億5900万ドルに成長した。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ�v路や保護�v路を集積した����を発売した(参考�@料1)。電気�O動�Z（EV）のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば��来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような�j(lu┛)電������ではない。 [→��きを読む]
シリコンバレーのアイデアを採��、��ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1〜2�Q、業績は振るわなかったが、ようやく最�Z、�Z載向け、�噞向けとも成長への�O筋がはっきりしてきた。�A収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→��きを読む]
アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入��信��(gu┤)を処理するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O Link��IC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした（図1）。����の予��保��や�攵掚向�屬魏未燭�Industry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割が�j(lu┛)きい。 [→��きを読む]
SEMIのシリコン���]グループ（SMG）は、2020�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i�Q同期比6.9%�\の31億3500万平��(sh┫)インチになったと発表した。�i四半期と比べると、0.54%��になっている。 [→��きを読む]
キオクシアは、NANDフラッシュの�攵�を�\�咾垢襪燭瓠∋容��x工場を拡充すると発表した。Samsungやルネサス、ソニー、東�Bエレクトロン、アドバンテストなど半導��・���]����メーカーの���Q発表があり、�v復基調が�z��になってきた。��(j┤ng)来向けの分野としてローカル5Gの実証実�xが相次いで���△気譴茲Δ箸靴討い襦� [→��きを読む]
SiのIGBTよりも価格が1桁高く、�x場調�h会社の予�Rは毎�Q後送りになるほど外れてきたSiCパワーMOSFETだが、蓄電池との組み合わせでソーラーパネルのDC-DC/DC-ACコンバータなどでじわじわと広がり始めた（図1）。SiCのメリットは高耐圧、高周�Sであり、����の小型化のメリットが最も�j(lu┛)きい。なぜソーラーのような�j(lu┛)きな設�△任眈�型化が��要なのか。 [→��きを読む]
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