ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導��工場、��々建設
ラピダスは、���L�O�h歳�xにあるセイコーエプソンの��業所内で、先端パッケージ�\術の研�|開発ライン（クリーンルーム）の��工を開始した。��湾TSMCは、アリゾナ�Δ埜綛���のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工��で協業すると発表した。半導��プロセス�U御�\術の�j�}KLAがシンガポールに建設中の新工場の��1期棟が完成した。 [→��きを読む]
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��湾のIPベンダーAndes TechnologyはなぜRISC-Vで成長できたか
オープンソースでカスタマイズしやすいISA（Instruction Set Architecture）を�eつ新しいRISC（Reduced Instruction Set Computer）ベースのCPUアーキテクチャ、RISC-VコアIPベンダーの��湾Andes Technologyが�T在感を�\している。新����のロードマップを��実に�]ち出し、実績を伴ってきた。すでに30�|類以�屬離灰△鯊靴─�AIチップのコアを充実させている。来日した同社社長兼CTOのCharlie Su��に聞いた。 [→��きを読む]
メモリ企業Micronの最新業績から、見えてくる景気動向
��Micron Technologyの2024�Q度��4四半期（2024�Q6〜8月期）の業績が日本時間26日に発表された。これによると、売�幢Yは�i�Q同期比93%�\の77.5億ドルとなった。営業�W益も同�W益率19.6%の15.2億ドルとほぼ復調した。またキオクシアが東�B証�w�D引所への�崗貉�期を11月以�Tに��期すると25日の日本経済新聞が報じた。 [→��きを読む]
グローバルに考え、ローカルに行動するMouser
「次の5�Qに向け、半導��や電子・機構����の倉�Uに投�@する」（Mouser Electronics Marketing 担当Senior VPのKevin Hess��）との思いから、Mouser Electronicsは、����を保�Tしておく倉�Uのフロア�C積を�J�T施設57,000m2から約2倍の93,903mm2に拡張中である。�櫂謄�サス�Δ魑鯏世砲垢�Mouserは24�Qの��2四半期に�fを�]ちこれから�峺�いていくと見ている。 [→��きを読む]
Kokusaiが富�儻����S�xに新�攵妌場建設へ、IntelはAWSから�p�R
国内での半導��投�@や人材育成が��発になってきた。半導�����]����メーカーのKokusai Electricは富�儻����S�xで新工場の�A工式を行った。Siウェーハ���]のSumcoは佐賀�j学、�噞�\術総合研�|所と半導��シリコンウェーハの���]におけるAI（人工���Α�����などで組�E的な連携を推進する。Intelがファウンドリ�靆腓鯤�社化することが��まった。 [→��きを読む]
もしNvidiaがいなかったなら、24�Q��2四半期でもまだ�v復していない
2024�Q��2四半期（2Q）における世�c半導���x場は、�i四半期比（QoQ）で6.7%�\の1621億ドルという史�嶌嚢眞佑肪�した。これまで最高だった2021�Q4Qでの売�幢Yより5億ドル�\えた。�x場調�h会社のOmdiaは、この好調さはNvidiaによるものと考えている。その根拠として、Nvidiaの売�幢Yを含めるか含めないかで�jきく違うからだ。 [→��きを読む]
iPhone 16やApple Watchの新��要で�jきくプラスした8月の��湾企業
半導��を含む��湾主要IT企業19社の8月の月次売�幢Yを日本経済新聞がまとめ12日に報じた。これによると19社����では�i�Q同月比22.5%�\の1兆4079億��湾元（約6兆2000億��）で6カ月連���\加��向を��した。Appleが日本時間9月10日にApple Eventを開��、iPhone16やApple Watch「シリーズ10」などを発表、その��要が�jきいようだ。 [→��きを読む]
Infineon、300mmのGaNウェーハを開発、Siプロセス����に期待
パワー半導���j�}のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨�QカナダのGaN Systemsを�A収したことで、GaN開発が加�]した。GaNパワー半導��は高�]ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という��長を��せ�eつ。 [→��きを読む]
onsemiに見るサステナビリティ・脱カーボン戦�S
ESGや気�t変動に�瓦垢襯汽好謄淵咼螢謄�は半導��工場でも�_要なテーマとなっている。パワー半導��とセンサのonsemiは、2030�Qまでに工場で使う��エネルギーの50%を再�擴��Ε┘優襯�ーに代えていく�`�Yを�eち、脱カーボンに�R��し効率アップを�`指している。このほど来日した同社シニアVPでCMO（Chief Marketing Officer）のFelicity Carson��にonsemiの脱カーボン戦�Sを聞いた。 [→��きを読む]
セミコン��湾、3つの先端パッケージング�\術が�R�`される
先週、セミコン��湾が����で開��され、�收�AIがけん引する半導��の先端パッケージング�\術に�R�`が集まっている。日本からも九�Δ�会場でのセミナーを通じて、��湾との半導��協��でアピールした。��湾が日本に進出する��湾企業を�мqする。日本のAIプラットフォームを�O動�收�するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出�@したと発表された。 [→��きを読む]
