最新ファウンドリランキング、�i四半期比で平均9.6%成長
2024�Q��2四半期（2Q）におけるファウンドリ企業トップ10ランキングが発表された。23�Q4Qの5位から3位に躍進した中国SMICは、�i四半期比（QoQ）で8.6%成長し、4位との差をさらに広げた。同じ中国企業でも、国が�k�霆乘@しているNexchipはQoQで3.2%��(f┫)となっており��暗が分かれている。 [→��きを読む]
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絶好調Nvidia、最新四半期売�幢Yが�i�Q同期比2.22倍の300億ドルに
先週��のビッグニュースはNvidiaの業績発表だった。Nvidiaの���Q時期は2月から翌�Qの1月までであり、2025�Q度��2四半期（2024�Q5〜7月期）の���Qが8月29日（�盜饂�間）に発表された。売�幢Yは�i�Q同期比（YoY）2.22倍の300億4000万ドル、営業�W(w┌ng)益は、営業�W(w┌ng)益率62%の186.4億ドルとなった（図1）。YoYでは2.74倍と極めて�j(lu┛)きい。 [→��きを読む]
�收�AIが実証実�xから現場へ提供、医��現場での適��始まる
�收�AIの現場�W(w┌ng)��が始まっている。すでにPoC（実証実�x）の段階は終わった。日本IBMは、ビジネス�W(w┌ng)��の�收�AIやAIの�W(w┌ng)��をさまざまな分野の顧客に提案してきたが、すでに現場�W(w┌ng)��を��らかにできるレベルに達した。医��現場の��例を紹介する。日立��作所も�收�AIを?q┗)���して顧客へのサービスを提供するビジネスを始めた�? [→��きを読む]
2024�Q世�c半導���x場は14〜20%成長に、2024�Q2QトップはNvidia
世�cの半導���x場は2024�Q、どうやら�i�Q比で14%〜20%成長になりそうだ。8月23日（金）にセミコンポータルが主��(h┐o)で開��(h┐o)したSPIマーケットセミナー「2024�Q後半の世�c半導���x場、AI��要の高まり」において、Omdiaからも2024�Qの見通しが出され、最新の成長予�[が出揃ったことになる。 [→��きを読む]
����の値�屬欧���加価値を売る、エイブリックの営業戦�S
2023�Q6月にエイブリックの代表�D締役社長執行役�^に��任した田中��司��(hu━)。2024�Q6月��には、経営のプロであり、エイブリックの会長兼ミネベアミツミの専��執行役�^であった石合信����(hu━)が��任され、田中社長はミネベアミツミの��業執行役を引き��き担っている。社長��任から1�Q経ち、エイブリックはどう変わったか。 [→��きを読む]
キオクシア、東証へ�崗譴鮨��弌�日経報じる
キオクシアが東�B証�w�D引所に株式�崗譴鮨��个靴拭△�8月24日の日本経済新聞が報じた。同社の�j(lu┛)株主はファンドの�櫂戰ぅ鵐�ャピタルと東��で、キオクシアの�崗豸紂∧气~株を段階的に売却する。また23日の日経は半導�����]�����j(lu┛)�}が次四半期の見通しを�D理した。TSMCのドレスデン工場の��工式が行われ、AMDは��湾南�陲�2拠点を新��に設ける。 [→��きを読む]
��TI、POL電源モジュールを2.3mm×3mmの�C積に小型化
Texas Instrumentsは、POL（Point of Load）と�}ばれる電源��ICとして使う、出��6Aの小型電源��パワーモジュール「MagPack」を開発、サンプル出荷を開始した。出��6AのDC-DCコンバータでさえ、�j(lu┛)きさは2.3mm×3mm×1.95mm（高さ）とボードに実�△垢��C積が小さい。このためボードスペースを�~効に使うことができる。 [→��きを読む]
6月、7月の世�c半導��、�v復はゆっくりだがTSMCの7月は��(c┬)去最高
��SIA（半導��工業会）が発表した、6月の半導��販売�Yは�i�Q同月比で18.3%�\の499.8億ドルであった（参考�@料1）。��湾の半導��を含むIT企業19社の7月における売�幢Yは同21.6%�\の1兆4062��湾元（約6兆4000億��）で5カ月連���\加となった。この2つの��実から2022�Q後半から始まった半導��不況からの�v復はゆっくりと進んでいるといえよう。それを解き��かす。 [→��きを読む]
2024�Q�i半の世�c半導��売�屐▲肇奪廚�Nvidia、2位TSMCに
2024�Q�i半（1〜6月）の世�c半導��メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導��メーカーに��点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下を�j(lu┛)きく引き�`している。2位は��湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→��きを読む]
Siemens Software、総合ソフトとクラウドで�收�AI+DX化を推進
ドイツのSiemensは、鉄�Oや�噞機�_(d│)などのハードウエアと共に、ソフトウエアにも��を入れているが、ソフトウエア�靆腓任△�Siemens Digital Industries Softwareがこのほど、総合ソフトウエアプラットフォームであるXceleratorをクラウドベースでパナソニックに導入したと発表した。パナの業��のデジタル化を推進する。Siemens Xceleratorとは何か。 [→��きを読む]
