投@が相次ぐパワー半導と関連噞

今Qも半導は二桁成長がきそうだ。先週は半導噞の好調さを伝えるニュースが相次いだ。NANDフラッシュメモリ業を}放した東は、パワートランジスタとLiイオンバッテリに投@することを発表、日新電機はタイとベトナムでの半導]の佗藕場に投@、湾のGlobal Wafersも480億の投@を検討している。先端半導では2nmを2025Qまでに揃えるとTSMCは発表した。 [→きを読む]
今Qも半導は二桁成長がきそうだ。先週は半導噞の好調さを伝えるニュースが相次いだ。NANDフラッシュメモリ業を}放した東は、パワートランジスタとLiイオンバッテリに投@することを発表、日新電機はタイとベトナムでの半導]の佗藕場に投@、湾のGlobal Wafersも480億の投@を検討している。先端半導では2nmを2025Qまでに揃えるとTSMCは発表した。 [→きを読む]
2018Q1四半期における半導パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された(表1)。1位湾ASE、2位(sh━)Amkor、3位中国JCET(江|長電科\)の順は2017Qと変わらないが、iQ同期比での成長率は、j(lu┛)きく異なる。2017Qのメモリバブルを引きM(f┬i)ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→きを読む]
2017Qの世c半導x場は、空iの好景気で20%をす成長率を~げたが、今Qも15%i後で(c┬)去最高の金Yを記{しそうだ。これは、x場調h会社が軒並み?j┼n)?sh┫)Tしているためだ。16%成長に?j┼n)?sh┫)TしたSemiconductor IntelligenceからGartnerの11.8%成長まで幅がある。 [→きを読む]
WSTS(世c半導x場統)が2017Q度の実績と2018Q、2019Qの予Rを発表した。これによると、2018Qにおける世cの半導は12.4%\の4634億1200万ドルと予Rし、2019Qにさらに4.4%\の4837億1900万ドルになるとした。 [→きを読む]
CMOSイメージセンサが今後、CAGR(平均Q成長率)11.7%の数量と、金Yベース8.8%で成長していく。x場調h会社のIC Insightsがこのような予[を発表した。これまでも2017Qに19%\の125億ドルを記{し、8Q連プラス成長となった。もちろん2018Qもさらに10%\の137億ドルに成長すると予[している。 [→きを読む]
昨日までのゴールデンウィークの間j(lu┛)きなニュースがない中、日本の研|開発を巡るあり(sh┫)についての解説記が`についた。5月3日の日本経済新聞は日本企業の研|開発JのPびがL(zh┌ng)外企業に劣っている、と伝えた。6日には日経の科学\術の争が低下していると感じる研|vがHいことをアンケート調hでらかにした。 [→きを読む]
工場内にロボットを~単に導入できるようになる。ロボット構[設のロボコム社と、FA販売やx場調hのFAプロダクツ社、組み込み\術のシステムインテグレータであるオフィスFA.COM社、がアライアンスを組み、ロボットを導入する場合のコンサルティングから実際のn働まで実現できる仕組みを作った。5月16日、栃v県小處xに工業ロボットのt(j┤)場「スマラボ」を開設すると発表した。 [→きを読む]
半導・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文@代表D締役社長、日立作所の東原敏執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫I代表のそれぞれ新入社^に瓦垢襯瓮奪察璽犬鮠匆陲垢襦いずれも企業(sh┫)針が確だ。 [→きを読む]
IoTとAI(人工(m┬ng)Α法▲ルマ、クラウド、5GといったITのメガトレンドの中で、IoTやAIを使った応が実に進み、電子、半導はその△鬚笋呂蠑実に進めている。電子と半導の動きを紹介する。 [→きを読む]
セミコンポータルは、3月16日に直Zの世c半導ランキングを掲載し、メモリメーカーの躍進を伝えた(参考@料1)。ところがGSA(Global Semiconductor Alliance)が発表したランキングトップ25社のうち、Broadcomがsけていた。このため、GSAへ問い合わせていたところ返が返ってきた。新しい順位だけではなく、直Zの様子も新たにわかった。 [→きを読む]
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