ルネサスエレクトロニクスが国内半導��メーカーとしては初めての開発�v会議「Renesas DevCon JAPAN 2014」を東�Bのザ･プリンスパークタワー東�Bで9月2日開��(h┐o)した。これまで、�L(zh┌ng)外企業ではIntelやFreescale Semiconductor、Texas Instruments、Apple、ARMなどが積極的にプライベートセミナーを開��(h┐o)してきたが、日本の半導��メーカーが主��(h┐o)したことはグローバル企業と�B並みを揃えたといえる。 [→��きを読む]
オーストリアのIDM半導��メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの�@度を�eつ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000�v転での誤差は±0.08°、同14,500�v転での誤差が±0.17°と小さく、����AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封�Vされている。 [→��きを読む]
7月9日に日立��作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今�v試作したモータは、国際高効率��格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。 [→��きを読む]
カーエレクトロニクス�x場に向けた仕組み作りが��発になっている。セイコーインスツル（SII）は、東南アジアや中国の�Z載向け半導���x場を開��するため、元東��執行役専��の藤井美英��(hu━)が代表権のある会長に��任すると発表した、と6月24日の日刊工業新聞が報じた。さらに、パナソニック、STマイクロ、NXPもカーエレに��を入れる、と日本経済新聞や日経�噞新聞が報じている。先週は、モバイルの動向もあった。 [→��きを読む]
アナログ・デバイセズは、14�Qぶりに�j(lu┛)きく仕様を変��(g┛u)したDSPの��2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この��2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低�]でさえ16ビットの積和演�Q性�Δ�800 MMACS（Mega Multiply-Accumulate per Second）と高く消�J電��は95mWと低い。 [→��きを読む]
IoT（Internet of Things）やIndustrial Internetの時代に適した予防メンテナンス�x場を狙い、Agilent Technologiesがハンドヘルドタイプの��(l┬)外線（IR）サーモグラフィと絶縁�B�^��を開発した。サーモグラフィは日本アビオニクスとの共同開発。 [→��きを読む]
��湾UMCが10�v�`のUMC Technology Workshopを東�Bで開��(h┐o)、「IDM+サービスで日本のIDMのお�}伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen��(hu━)(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに��を�Rぐことを��長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→��きを読む]
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ�靆腓鮑鱆Q�A収したが、その成果がこれからのIoT時代に�擇�てくる、とCEOのJohn Kispert��(hu━)は述べた。 [→��きを読む]
先週の5月22日、東��が中期��画を発表し、電子デバイスを成長のエンジンに据える��(sh┫)針を��らかにした。電子デバイス��業を2016�Q度に2.2兆��の��模、CAGR（�Q平均成長率）が24%に相当するという中期��画を�Wいている(図1)。 [→��きを読む]
微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに�峺�(j━ng)すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→��きを読む]
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