2013年12月18日
|\術分析(半導)
パワーマネジメントIC(PMIC)は、AC-DCやDC-DCコンバータを含む電源ICを指す言である。電源は今やあまりにも複雑になり、かつての5V単k、3/3.3V単kというシステムはもはやT在しない。電子システムの消J電を下げるためにv路ごとに電源電圧を最適化することによる。パワーオンEthernet(PoE)、スマート]充電IC、デジタル電源、ノイズを抑えるPOL(point of load)、LEDドライバなど、PMICはH様な広がりを見せている。
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2013年12月16日
|週間ニュース分析
国内では半導業の縮小や、工場の閉鎖といったニュースが相次ぐ中、インターネットサービス業vであるグーグルが、半導のO社設を検討しているというニュースが飛び込んできた。日本経済新聞が12月14日に報じたが、盜颪任蓮Bloombergをはじめ、Wall Street Journal、U.S.News、CNET等、様々なメディアがbhした。
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2013年12月12日
|x場分析
2013Q10月の世c半導出荷Yは、270億6000万ドルと3ヵ月の‘以振冀佑箸靴討垉邵嚢發鮹成した。2008〜2009Qのリーマンショックによる落ち込み期間を圓てから世cの半導出荷YはややB踏みXだった。今Qに入り峺向が咾泙辰討い襦
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2013年12月 9日
|週間ニュース分析
先週、SEMICONジャパン2013が開された。tは、幕張メッセのホール1〜6で行われ、国際会議場でセミナーが開かれた。業cでR`された東Bエレクトロン(TEL)とApplied Materialsとの業統合についての作業に入っているという発表があった。
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2013年11月28日
|会議報告(プレビュー)
ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2014の要がwまった。半導の世cはアジアシフトが咾泙辰討い襪海箸ら、東Bを皮切りにソウル、、シンガポール、Bでも記v会見を行った。この国際半導v路会議は、アナログからRF、デジタル、低電デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端が\術をけん引していることだろう。
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2013年11月26日
|噞分析
ドイツのIDMであるInfineon Technologiesが好調だ。先日、発表された2013Q度4四半期(会Q度は10月〜翌9月)のQでは、売り屬欧iQ比7%\の10億5300万ユーロ(約1442億)、W益率14%だった(図1)。IDMとして業の応分野を絞り込み、メモリのZしい債を乗り越えて達成した。キャッシュフロー_経営をzにしている。
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2013年11月21日
|x場分析
2013Q3四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i期比で2%の23億4100平汽ぅ鵐舛砲覆辰燭函SEMIは発表した。これはiQ同期比でも2%である。長期的に見て、このところシリコンのC積は、ややB踏みXにある。
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2013年11月20日
|\術分析(プロセス)
厚さ0.15mm(150µm)とA4Lのように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商化された。Siウェーハ屬貿膜を形成する法を使うため、Si LSIv路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP(Package on package)や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは櫂戰鵐船磧爾Cymbet社。
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2013年11月18日
|噞分析
IntelがIoT(Internet of Things)の分野に参入した。先月、Internet of Things Solution業陲鮨契漾△海里曚彬霙垢Jim Robinson(図1)らが来日した。IoTといえばセンサや小さな端の気勃`が行きがちだが、Intelの狙うのはもっと岼未離轡好謄爐澄
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2013年11月 6日
|\術分析(半導)
脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加]している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機Ε屮蹈奪、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUにを入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込みUに使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮[化をмqする。
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