Tabula社、FPGA\術で通信ASSPを化、プログラムも可Δ

ロジックv路を時分割に~動して小さなチップでj模FPGA相当のロジックを実現する盜颪離戰鵐船磧Tabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスのを3|開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション(表現)アクセラレータのつ。 [→きを読む]
ロジックv路を時分割に~動して小さなチップでj模FPGA相当のロジックを実現する盜颪離戰鵐船磧Tabula社がIntelの22nm FINFETプロセスを使い100Gbpsクラスのを3|開発した。100Gbpsのイーサネットブリッジファミリと4チャンネルの100GigEスイッチ、40Gbpsのレギュラーエクスプレッション(表現)アクセラレータのつ。 [→きを読む]
スマートフォンや携帯電Bの加入契約P数は2014Q1四半期時点で68億P(図1)、と世cの人口71億人にる勢いで\えている。世cの人口は間もなく72億人となるが、今Q中にはモバイル加入契約数は人口をえるに違いない。2014Q1四半期に新にモバイルに加入したP数は1億2000万Pになり、通Qでは単純に4倍にしても4億8000万Pにもなるからだ。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)とは何か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワーク、Industrial InternetなどをD理してみた。2020Qに260億とも500億とも見積もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも含めてビデオを通して考察する。(動画あり)
[→きを読む]通信インフラに使うネットワーク機_を新たに、SDN(software defined network)(sh┫)式に変えて、ネットワークを柔軟にU御する\術が1〜2QR`されてきたが、半導分野でもNetronomeとFreescaleがSDN官チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでもBとなったと言われている。 [→きを読む]
x菹呂蓂iの柱にスモールセル基地局を設するというプロジェクトをスウェーデンのEricssonとオランダのPhilipsが提案した(図1)。これは、都x内でのモバイルブロードバンドを提供するための低コストの(sh┫)法で、消J電の少ないLED照ランプとセットで都x内に設する。 [→きを読む]
リーマンショックの影xをpけても2009QにCを確保したAnalog Devices。W定した財基盤を築くことができたとして、高性Ε▲淵蹈或(gu┤)\術におけるソリューションプロバイダーとなる(sh┫)針を発表した。2018Q度に向けて10%のCAGR(Q平均成長率)を`指す。 [→きを読む]
R定_の世cでも半導ICと同様、H機Σ修進んでいる。オシロスコープとスペクトラムアナライザを搭載したR定_はこれまでもあるが、Tektronixはこれらに加えロジックアナライザと任TS形のファンクションジェネレータ、プロトコルアナライザ、DVM(デジタル電圧)の機Δ鯏觝椶靴娠R定_MDO3000シリーズを発売した。Agilent Technologiesはジッター印加、ディエンファシス、q害信(gu┤)源、クロックヌ槹_、CDR、イコライザなどを搭載したビット誤り率R定_M8000シリーズを発売した。 [→きを読む]
国内では半導業の縮小や、工場の閉鎖といったニュースが相次ぐ中、インターネットサービス業vであるグーグルが、半導のO社設を検討しているというニュースが飛び込んできた。日本経済新聞が12月14日に報じたが、盜颪任蓮Bloombergをはじめ、Wall Street Journal、U.S.News、CNET等、様々なメディアがbhした。 [→きを読む]
AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで攵する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その\術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独O機Δ魴eたせるために周辺v路にFPGAをいている。64ビットが@の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→きを読む]
10月中旬、盜颯リフォルニアΕ汽鵐離爾如Globalpress Connection主のEuroAsia 2013が開かれた。中企業が集まるこのイベントでは、プログラマブルロジック、組み込みシステムとIP、パワーマネジメントなどの半導IC\術が登場したが、いずれも定のシステムとしっかりTびついたが\加している。3vに渡ってレポートするが、1vはプログラマブルロジックの動きを紹介する。 [→きを読む]