5Gで�jきく変わる最�jのインパクトは、データレートやレイテンシだけではない。ローカル5Gで代表される企業向け����だ。データレートやレイテンシのような性��指数は�`�Y性�Δ砲呂泙星鵑い�、少しずつ�屬�ってきている。携帯電�B以外の�H接��という��徴がまだ�擇�されていない。Ericssonは、�噞向けや社会向けに通信機�_やAPIを開放し始めた。 [→��きを読む]
LTEや5G基地局向けの通信機�_メーカーであるNokiaが独�Oのシリコンチップを開発していることをすでに報じていたが（参考�@料1）、独�Oチップをさらに高集積化・微細化を進めることが��らかになった。通信機�_は�_く20〜30kgもあるが、独�Oチップを使うともっと�j容量で、もっと軽くなる。独�Oチップで通信機�_を進化させることが同社の狙い。 [→��きを読む]
この週��はKDDIの通信障害のニュースであふれた。�k��何が��きていたのか、日本経済新聞をはじめいくつかのメディアから見えてくるものは、デジタル社会のインフラの�_要性だった。またシミュレーション検証がまだ�eういこともわかった。�盜颪任�Intelが巻き返すという記��が�`立った。GPUを開発、ゲーム機�x場にも乗り出すことを期待している。 [→��きを読む]
![Qualcomm、通信�]度に加え�v収期間の�]縮も5Gミリ�Sの優位性](/assets_c/900px/220616-qualcomm5g.png "Qualcomm、通信�]度に加え�v収期間の�]縮も5Gミリ�Sの優位性")
Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ�Sに向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ�Sビジネスに��を入れている。5Gの最終�`�Yであるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ�Sは�Lかせない。Qualcommはミリ�Sだけのスタンドアローン（SA）モードの5Gモデムの優位性を実�xで��した。 [→��きを読む]
通信インフラ�U機�_�j�}のNokiaが東�B六本�vの先端�\術センターにローカル5Gテスト局を開局した（図1）。同社がローカル5Gを実�xできる試�x局の免��を�D�uしたことで、ローカル5Gの実証実�xのプラットフォームを提供する。Lab as a Serviceと�}んでいる。そこには通信機�_をはじめ、機�_を操作するコンピュータとソフトウエア、サービスなどを揃えている。 [→��きを読む]
Keysight Technologiesは、最�j54GHzまでの高周�S信�､鯣��擇垢襯戰�トル信�ﾈ��昊_「M9484C VXG」（図1）を発売した。5G あるいはBeyond 5G��のICチップや高周�S�v路にテストに使う。オプションで「V3080A Vector SG」周�S数エクステンダを�⊂�すると、最�j周�S数を110GHzまで�Pばすことができる。 [→��きを読む]
NTT東日本をはじめとする通信業�vが次のサービスを模索している。5Gの次の6Gはどんなサービスになるのか、「土管屋」からの脱皮を図るNTTと、5G先進国の�f国通信業�vの試みを紹介する。また、電気�O動�Zでは、バッテリセルの容量を�j幅にアップする新型セル「4680」に向けTeslaとパナソニックが動き出した。 [→��きを読む]
通信ネットワークを都�xや人間のいる��来の�J囲内だけにとどまらず、無人の�冀罎粡L�屐��L中、空間でも宇宙までへと拡�jしていく様相を見せ始めた。携帯通信が5G時代から携帯電�BだけではなくIoTなどさまざまなモノがつながる時代になってきたからだ。その�kつ、�L中通信を確立しようとALANコンソーシアムが�L中で1Gbpsの無線通信を成功させた。 [→��きを読む]
TSMCが�y本県に建設する半導��工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出�@することが��まった。このニュースは、すでに出�@を表��しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導��投�@も��発で、ICパッケージ基��の味の素の��例紹介や、ムラタによるバルク��性�Sフィルタの��Resonant社�A収など、半導��に�i向きの動きが相次いでいる。 [→��きを読む]
EV（電気�O動�Z）シフトが��確になってきたのは、これまでEVに�瓦靴栃歇蘚�だったGM（General Motors）がバッテリの�O社�攵�からプラットフォーム（�Z��）�攵�まで�k棖靴��攵�すると述べたこと（参考�@料1）に加え、Teslaが2ケタの営業�W益率を出せるようになってきたことも�jきい。日��グループが電池�攵��ξ�を2030�Q度までに20倍に�\�咾垢襪犯�表した。富士電機もSiC�攵�に乗り出す。 [→��きを読む]
