ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導メーカーを`指す

ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した@のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた(参考@料1)。RISC-Vは櫂リフォルニアj(lu┛)学バークレイ鬚開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA(命令セットアーキテクチャ)に拠したコアで64ビットの@MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した@のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた(参考@料1)。RISC-Vは櫂リフォルニアj(lu┛)学バークレイ鬚開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA(命令セットアーキテクチャ)に拠したコアで64ビットの@MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→きを読む]
USB-Cのパワーデリバリー(給電)をW(w┌ng)して]充電を可Δ砲垢觜眤儖機丙能j(lu┛)28V)のMCU(マイコン)である「PMG1ファミリー」をInfineon Technologiesが拡j(lu┛)した。スマホだけではなく、電動工此AIスピーカー、電気カミソリなどの]充電も可Δ砲覆蝓USB-Cのパワーデリバリー機Δ漏判j(lu┛)が期待されている(図1)。 [→きを読む]
2020QのAIチップx場は、iQ比58%\の70億ドルx場に成長している。AI(ディープラーニングや機械学{など)がデータセンターからエッジまで広がっていることを反映している。これはマクロプロセッサ専門の毫x場調h会社Linley Groupが発表したもの。 [→きを読む]
IntelがF(xi┐n)overosと}ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよc攜けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機|は間もなく発売される。 [→きを読む]
IoTはセキュリティが問になると言われて久しいが、Cypressはセキュリティを組み込んだPSoC 64シリーズを発売する。PSoC(Programmable SoC)はアナログv路をプログラムできるマイコンであり、当初の8ビットから32ビットのArm Cortex-Mコアも集積するようになった。今vはセキュアなv路とソフトウエアを組み込み、IoT-AdvantEdge(アドバンテッジ)と@けた。 [→きを読む]
ソフトバンクグループ代表D締役会長の孫Iは、四半期ごとのQ発表会ではずO分のmでQの数Cと共にこれからのビジョンをBす。ソフトバンクについてしく理解して欲しいからだ。このため長期ビジョンをBすが、毎v少しずつ違う。8月崕椶乏かれた、2019Q3月期1四半期(4〜6月)発表会では、AIシフトをテーマとした。 [→きを読む]
MRAM(磁性メモリ)が実期を迎え、その基礎\術となるスピントロニクスを研|してきた東j(lu┛)学の国際集積エレクトロニクス研|開発センター(CIES)がこのほど4vCIES Technology Forumを開した。今vの位づけは何か、新たな変化点をセンター長の遠藤哲r教bに聞いた。 [→きを読む]
2016Qのマイコン(MCU)のトップ8社を毫x場調h会社のIC Insightsが発表した。これによると、2015Q12月にFreescale SemiconductorをA収したNXP Semiconductorがルネサスエレクトロニクスをsいてトップになった。 [→きを読む]
Intelが3D-Xpointメモリを使ったメモリボード(図1)を発売すると発表した。3D-Xpointメモリは、3D-NANDフラッシュの次のメモリ(参考@料1)で、2015Qに発表された。メモリマトリクスをトランジスタより屬稜枩覦茲坊狙し、集積密度を屬欧襪箸いΕ瓮皀螢船奪廚澄 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Intersilを1株当たり22.5ドル、総Y約32億ドルでA収することで合Tした、と発表した。A収完了は2017Q峇を`指している。その間、Intersilの株主総会、関係当国でのR認のDuが要になる。 [→きを読む]