今�Qもシリコンバレーのハイテク企業が集まるEuroAsiaPRESS October 2014に出席した。半導��チップの��要の中心であるモバイルデバイスにいかに価値を�eたせるか、が半導��チップの価値を��める時代になっている。ここでは、スマートフォン��の�Q�|センサの信�ｽ萢�機�Δ鯆鷆，垢�QuickLogicと、アンテナチューナ��のバリコンをMEMSで実現するCavendish Kinetics社の新����を紹介する。 [→��きを読む]
昨�Q、MIPS Technologyを�A収したImagination Technologiesがマルチスレッド・マルチコアの新しい64ビットアーキテクチャのCPUコア「Warrior」のミッドレンジI-クラス I6400を発表した。2014�Q2月に発表したローエンドのM-クラスI6400に加え、このファミリを揃えていく。ハイエンド��のP-クラスI6400も��画している。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、�Z載に��化したビジネスを�t開してきているが、このほどクルマのADAS（先進運転�мqシステム）システムに向け、これまでよりも処理�ξ�の高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。�咾ぅ�ルマ��業をますます�咾�するルネサスの�T向を反映したチップとなっている。その理�yをこれからじっくり解説する。 [→��きを読む]
Mentor Graphicsは、CPUコアが異なるヘテロジニアスで、かつマルチコアのICを容易に設��できる包括的なソリューションを発表した。異なるOS（operating system）の�屬飽曚覆�CPUコアを集積するマルチコアICを設��・検証するのに向く。 [→��きを読む]
コンピューティングの最�jの�t��会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、����で開かれ、先週の新聞�L�屬任呂海漣t��会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端����開発キット、Acerの時��型端��、ITRIは眼��型端��などを�t��したと伝えている。 [→��きを読む]
WSTS（世�c半導���x場統��）の最新予�Rが発表された。これによると、2014�Qは6.5%成長と見込み、2015�Qは3.3%�\、2016�Qは4.3%�\と緩やかな成長を�M��するだろうと見ている。2014�Qにおける����別の成長率ではアナログが9.1%�\、次がメモリの7.5%�\、そしてロジックの7.1%�\と��き、MOSマイクロは0.9%の微�\と予�Rした。 [→��きを読む]
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ�靆腓鮑鱆Q�A収したが、その成果がこれからのIoT時代に�擇�てくる、とCEOのJohn Kispert��は述べた。 [→��きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応��に��を入れており、高性�Δ�Rシリーズ新����のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報�Oしたように(参考�@料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→��きを読む]
スマートフォン��のアプリケーションプロセッサ（APU）やモデム向けのチップを開発している��湾のファブレス、MediaTekが好調だ。2014�Qにおける半導��出荷量が�i�Q比4割�\になりそうだと5月1日の日本経済新聞が報じている。またLED照��分野における半導��ビジネスもチャンスが�Hい。 [→��きを読む]
2013�Q世�cのマイクロプロセッサメーカーのトップテンランキングが発表された(表1)。�毫x場調�h会社のIC Insightsによると、トップは依��としてIntelだが、2位はQualcomm、3位にはSamsung（Apple含む）が入った。 [→��きを読む]
