2013�Qの世�c半導��販売�Yランキングが確定した。これは�x場調�h会社のIC Insightsが発表したもの(表1)。これまで昨�Qの11月に発表された2013�Qランキング(参考�@料1)はあるが、見込みの出荷�Yであり今�vは実績値である。数�Cにはファウンドリの出荷�Yも含まれているため、合���Yは半導��の�x場��模を���vることに�R�Tする��要がある。 [→��きを読む]
IoT（Internet of Things）に向けユーザが低電��設��しやすい開発ツールSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット（センサ、マイコン、送�p信機）はすでに�eっているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→��きを読む]
�盜颪任蓮�AMDやTI（Texas Instruments）の収益構�]が改��、エルピーダはDRAMに800億��を投�@する��画を発表、東��は��OCZ Technology社のSSD��業�A収を完了した。ソニーはインドの����業��委�m�j�}Evalueserveとの合弁会社を設立、欧�櫃悗�����出願を�膿覆垢襦� [→��きを読む]
リアルタイム動作を可�Δ箸垢�CPUコアの最新版Cortex-Rシリーズに向けたARMv8-RアーキテクチャをARM社が発表した。これは、32ビットをベースとし、リアルタイムOSで動くARMv8-Rプロセッサに使われる�\術である。プロセッサIPについては発表していないが、このアーキテクチャは仮�[化�\術を使う。 [→��きを読む]
スマートフォン�x場の勢��地図が変わりかねない����が��きている。中国の華為�\術（ファーウェイ）とZTEが世�cシェアを�Pばすため、日本��電子����の調達を�\やそうとしている。日本������は、CEATECで複数社が��小型0201����を発表したように、小型・高信頼である。世�c�x場で�Pばすためには日本������と、クアルコムやメディアテックのプロセッサが�Lかせなくなりつつある。 [→��きを読む]
脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加�]している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機�Ε屮蹈奪�、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUに��を入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込み�Uに使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮�[化を�мqする。 [→��きを読む]
AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで�攵�する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その�\術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独�O機�Δ魴eたせるために周辺�v路にFPGAを��いている。64ビット����が�@��の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→��きを読む]
スマートフォン�x場に向けた電子����や半導��が好調だ。��田��作所や�Bセラなど国内�j�}電子����メーカー6社の7〜9月期の�p�R総�Yが四半期ベースで�垉邵嚢發箸覆辰拭△�10月22日の日本経済新聞が報じた。また、��湾でも9月における�L外�p�R�Yが�i�Q同月比2%�\の384億ドルに�屬辰燭汎�経�噞新聞が報じた。 [→��きを読む]
�]晶ディスプレイ�屬燃┐鱸Wいたりサインしたりするような場合、つい�}をスクリーン�屬���くと誤認識されてしまうことがあるが、�}を��きながらスタイラスペンで書いても誤認識しない(図1)。このようなタッチパネルコントローラをCypress Semiconductorが����化した。 [→��きを読む]
日本時間9月11日にアップルのiPhone5Sの発表があったものの、報�Oの�壹X感はさほどでもなかった中、64ビットアプリケーションプロセッサ（APU）が初めてスマートフォンに搭載された。この�T果、DRAMをいくらでも積めるようになる。東��は半導��・ストレージ��業を2015�Q度までに�Q平均6.8%で成長させるという中期��画を投�@アナリスト向けに発表した。 [→��きを読む]
