AMDもARMアーキテクチャを採、Cortex-A57コアでハイエンドCPUを構成

Intel互換機のX86アーキテクチャで高性Δ鮗{求してきたAMDがとうとう(sh┫)針を変(g┛u)する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機|を発表、うちSeattle(シアトル)というコードネームをけられたはARMアーキテクチャを採する。 [→きを読む]
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性Δ鮗{求してきたAMDがとうとう(sh┫)針を変(g┛u)する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機|を発表、うちSeattle(シアトル)というコードネームをけられたはARMアーキテクチャを採する。 [→きを読む]
2013Qの半導設投@総YはiQ比2%\の325億ドルになりそうだ、という予RをSEMIが発表した。これはSEMIが5月に発行したWorld Fab Forecastレポートによるもの。このレポートは半導LSIだけではなく、LEDやオプトエレクトロニクスの工場も(j┫)としている。 [→きを読む]
Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでのに向けた新しいマイクロプロセッサを発表した。Intelが発表したのは4世代のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを採したA4、A6、A8、A10というk連のマイクロプロセッサ。 [→きを読む]
先週はで開(h┐o)されたComputex Taipei 2013、東BでのJPCAショー、今週はB都で行われるVLSI Symposium 2013、と先端半導のイベントがく。ハイテクメディアがj(lu┛)勢に行ったわりにはニュースがさほどHくなかったが、いくつかRってみよう。 [→きを読む]
患vの心拍数、}吸、a(b┳)を常にR定するヘルスケアチップが(sh━)国の院で早期Eや早期院などに効果を屬欧討い襦1儿颪離侫.屮譽紅焼のToumaz社が開発した低消J電のヘルスケアチップSensiumVitalsを院で使い、その~効性を実証したとToumazが発表した。 [→きを読む]
世c半導x場統(WSTS)が2013Qの半導x場見通しを、iv(2012Q11月)の4.5%成長から2.1%成長へと下(sh┫)Tした。この最j(lu┛)の理y(t┓ng)は、Wによってドル換Qでの日本のx場模がj(lu┛)きく押し下げられたためである。もし、為レートがく変わらなかったと仮定するなら、今vの予RはQ4.0%\になる。 [→きを読む]
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量を出荷しており、その量模拡j(lu┛)を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち屬欧冒世い鮃覆辰討い襪海箸らかにした(図1)。 [→きを読む]
EUV(Extreme Ultra Violet)リソグラフィ\術の現X(ju└)がらかになった。Intelは2013Qに14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予Rする。これはEIDEC Symposium 2013でらかにしたもの。 [→きを読む]
スマートフォンやタブレットに使われるアプリケーションプロセッサは、これまでロジックに分類されることがHかった。マイクロプロセッサのジャンルにそれを含めると、世cのマイクロプロセッサのランキングはj(lu┛)きく変動した。1位のインテルは変わらないが、2位にはAMDではなくクアルコムが入り、3位サムスン電子、4位にやっとAMDという順M(j━n)だった。これはIC Insightsが調べたもの。 [→きを読む]
富士通セミコンダクターは、画輝宜臉のグラフィックスシステムLSIを開発、O動Zのティア1メーカー向けに8月からサンプル出荷していく。4(sh┫)向、合4のカメラからの映(動画)を合成し表(j┤)する機Δ魴eつ。クルマの屬線からだけではなく、360度周囲からクルマを見たような映気鮑遒蟒个(図1)。 [→きを読む]