��(sh━)国のテキサス�Δ�半導���噞に14億ドル（約2300億��）を���\すると7月6日の日本経済新聞が報じた。Samsung電子は2024�Q4~6月期の営業�W(w┌ng)益が10兆4000億ウォン（約1兆2100億��）だったと発表した。メモリ�x況は�v復しつつあり、SK Hynixは2028�Qまでの5�Q間に12兆��を投�@すると発表、キオクシアも新�\術開発により2Tビット��をサンプル出荷した。 [→��きを読む]
SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新��格Zoned UFS（あるいはZUFS 4.0）����を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024�Q��3四半期に量��する��画である。経時劣化を改良し������命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功に��き、NANDでもAI応��メモリでの成長を狙う。 [→��きを読む]
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM（High Bandwidth Memory）への開発が��々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに��きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM����をサンプル出荷している。2日にはファウンドリP(gu─n)SMCが新工場を��湾に設立、半導���噞は��めの�e勢を見せた。 [→��きを読む]
Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量を�eつ、クライエントSSD（半導��ディスク）「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC（Quad Level Cell）を�eつNANDフラッシュ（図1）を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量��を開始した。 [→��きを読む]
��湾地震に遭われた��(sh┫)々にお見舞い申し�屬欧泙后� その�i日（4月2日）、東�Bで「2024�Q��湾半導��デー」が開��(h┐o)された。��湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang��(hu━)がこのイベントで講演した。 [→��きを読む]
Micron、Samsungが3D-IC�\術を使ったDRAMメモリであるHBM3Eを相次いで����化した（図1）。HBMメモリは�j(lu┛)容量のメモリを�k度に�j(lu┛)量に並�`読み出しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサと�k緒に使われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリ����に��を入れてきたが、コストがかかるため他社はあまり��を入れてこなかった。 [→��きを読む]
先週、2023�Q��4四半期（4Q）におけるSamsungの���Q発表があり、SK hynixと共にメモリトップ2社の4Q業績が��らかになった。これによるとSamsungのDRAMはすでに���C(j┤)に転換したと述べ、NANDフラッシュはまだ���C(j┤)のままのようだ。DRAMはAIチップとセットで使われるため、�收�AI向けに��要の�v復が早い。NANDの�v復は��れているようだ。 [→��きを読む]
HDD（ハードディスク����）の記�{密度向�屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR（�X���\��(sh┫)磁気記�{：ハマーと発音）は、実際の����に適��されたもので、これまでは提案�Vまりだった。今�vの新�\術は、ディスク�笋流�格子構�]と、読み�Dり/書き込み�笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰�がキーワードだ。 [→��きを読む]
いよいよメモリモジュールで性�Δ箴嫡J電��が���]される時代がやってきた。長い間、�Y��となってきた、ソケットに�Uし込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交��時期に差し�Xかる。これからのAIパソコンやさらなる高性�Αδ秕嫡J電��が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接����(sh┫)式のCAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→��きを読む]
キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が��挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと��湾のファウンドリP(gu─n)SMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd）が日本に半導��工場を設立することで合�Tしていたが、宮城県に作る��(sh┫)針を�wめた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030�Qまでに5000億��を投�@、ソシオネクストは3nmプロセス向け設��を�}�Xける。 [→��きを読む]
