Gartnerが2019Q世c半導ランキングを発表、1位はやはりIntel

2019Qの世cの半導x場は、iQ比11.9%の4183億ドルになったとGartnerが発表した(参考@料1)。岼10社の半導メーカーのトップはやはりIntelが返り咲いた(表1)。Samsungはメモリバブルがはじけ2位に落ちた。 [→きを読む]
2019Qの世cの半導x場は、iQ比11.9%の4183億ドルになったとGartnerが発表した(参考@料1)。岼10社の半導メーカーのトップはやはりIntelが返り咲いた(表1)。Samsungはメモリバブルがはじけ2位に落ちた。 [→きを読む]
中国に新しいメモリベンチャーが登場した。China Flash(中W弘宇集成電路)と}ばれるファブレスだ。]はファウンドリに依頼する。今からx場に入る以屐長が要だが、これまでの中国のメモリメーカーとはく違う。後述するが、新開発の独Oメモリ\術をeち、元IntelのStefan Lai(図1)がCTOとなっている企業だ。 [→きを読む]
NANDフラッシュとDRAM、ストレージクラスメモリの他にも今後10Qに渡り、コンピュータおよびAIシステムを構成するメモリ階層の構[をMicron Technologyが]ち出した。ストレージクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの役割分担なども確にした。 [→きを読む]
NANDフラッシュアレイやソフトウエアをビジネスとしているPure Storage社がQLC(4ビット/セル)擬阿離侫薀奪轡絅瓮皀蠅鮑涼したを発表、ストレージクラスメモリをキャッシュとしているI肢も提した。「All Flash Arrayを発して10Q経った」と述べる同社戦S靆VPのMatt Kixmoellerがこのほど最新X況を紹介した。 [→きを読む]
Samsungは、12のDRAMアレイチップを積層し、TSV(Through Silicon Via)で接した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンドx場向けにまもなく量すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以屬肪するとしている。 [→きを読む]
東メモリが10月1日から「キオクシア(KIOXIA)」と社@を変した。先週は、その直iの9月30日に、Western Digitalの\術&戦S担当プレジデントのSiva Sivaramとのインタビュー記や、四日x工場への投@画などの記、HDDのディスクを攵する昭和電工の記などSSDとHDDの記が、新撻オクシアを後押ししている。 [→きを読む]
中国内のNANDフラッシュメーカーであるYMTC(長江メモリ\術)が64層の3D-NANDフラッシュの量を今Q中に始めると複数のメディアが報じた。中国の_xで開された「2019 Smart China Expo」でtされたという。YMTCは現在、光集団の半導1靆腓任△襦 [→きを読む]
日f易Coがくすぶる中、経済噞省は、半導材料のk陲瑠f国向け輸出を可した、と8月9日の日本経済新聞が報じた。この背景は後述するようにサプライチェーンのグローバル化がjきく、半導を舞にした易Coは無T味になりつつある。別のBだが、東メモリがストレージクラスメモリを開発したと発表した。 [→きを読む]
先週、Samsungの2019Q2四半期のQが発表されると共に、TSMCの業績も発表され、好款箸世辰拭折しも日f関係のK化がEから半導通商問へと点が,気譴襪覆、SamsungTSMCのライバル争いが化しそうな勢いだ。 [→きを読む]
DRAM単価の値下がりがVまらない。半導x場調h会社のTrendForceはこの3四半期(7〜9月)のモバイルDRAMは単、eMCP(Embedded Multi-Chip Package)/ µMCPも含め、10〜15%値下がりしそうだと発表した。半導x場がv復の兆しを見せてきた中で、DRAMだけがv復がれそうだ。 [→きを読む]