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ファブレス・ファウンドリ

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ラピダス、RISC-VのTenstorrent社と提携、最初の顧客になるか

ラピダス、RISC-VのTenstorrent社と提携、最初の顧客になるか

先週、ラピダス社が顧客耀u(p┴ng)に動き出した。日本時間11月14日に盜颯轡螢灰鵐丱譟爾鳳超筏鯏世鮴することを表した後、16日の日経にはRISC-Vプロセッサを}Xけるカナダのファブレス半導Tenstorrent社と業提携すると報じられ、17日は2nmロジック半導IPのパートナーシップで合Tしたとラピダスが発表した。さらにLSTC( 最先端半導\術センター)がCEA-Letiと1.4nmノードのプロセス開発で合Tした。 [→きを読む]

TSMC、先端パッケージ\術エコシステム3DFabric Allianceの詳細をらかに

TSMC、先端パッケージ\術エコシステム3DFabric Allianceの詳細をらかに

TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム(OIP)戦Sを先端パッケージ\術でも]ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向けらかにした。ツールはプロセスのPDK(プロセス開発キット)のようにTSMC内でY化する。 [→きを読む]

TSMCの2023Q3QQはi期比10%\でv復基調に、BISのU(ku┛)k段と(d┛ng)まる

TSMCの2023Q3QQはi期比10%\でv復基調に、BISのU(ku┛)k段と(d┛ng)まる

2023Q3四半期(3Q)におけるTSMCの業績が発表され、売幢Yは172.8億ドル、営業W(w┌ng)益率41.7%というT果だった。iQ同期比で14.6%(f┫)だが、i期比で10.2%と徐々にv復基調にある。また、盜饐省BIS(噞W?zh┳n)歉禧鼻砲?0月17日(盜饂間)、潅肬易を念頭にき、これまでよりもk段と(d┛ng)い輸出U(ku┛)限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反瓦鯢している。 [→きを読む]

23Q2Qの世cファウンドリトップ10社ランキング、中国勢P

23Q2Qの世cファウンドリトップ10社ランキング、中国勢P

2023Q2四半期における世c半導ファウンドリの売幢Yは、i四半期比(QoQ)1.1%(f┫)の262億4900万ドルとなった。岼10社の内、最も低いPびをした企業はTSMCで6.4%(f┫)であった。j(lu┛)きなPびをした中国Nexchipは65.4%\の2.69億ドルであった。トップ10社の内マイナスはTSMCと中国のPSMCだけだった。 [→きを読む]

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTower SemiconductorをA収するというBは中国当局の可がu(p┴ng)られず破iとなったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士でのTびけを(d┛ng)めるT果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以屬離僖錙爾筌▲淵蹈鞍焼を攵してきた。両社の関係(d┛ng)化の新たな提携は顧客にワンストップでのサービス提供につながる。 [→きを読む]

SBIと湾のファウンドリP(gu─n)SMCが日本工場設立で提携

SBIと湾のファウンドリP(gu─n)SMCが日本工場設立で提携

SBIホールディングス(R1)は、湾のファウンドリP(gu─n)SMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.)と日本国内での半導工場設立に向けた会社を設立することについて基本合Tした、と7月5日に発表した。日本でロジック・メモリのファウンドリ専門企業にc間@本が本格的に投入される、初めての例となる。 [→きを読む]

TSMC、O動Z向けのICチップにも3nmプロセス\術を24Qに提供

TSMC、O動Z向けのICチップにも3nmプロセス\術を24Qに提供

TSMCはO動Z向けの半導チップに関してもADAS(先進ドライバー?x━)мqシステム)やO動運転向けなどの演Q主のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの\術「N3AE」をO動ZおよびHPC(High Performance Computing)向けに、2024Qに提供する。さらに高周S無線\術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang(hu━)(図1)が語った。 [→きを読む]

ファウンドリのトップ10社ランキングから見るTSMCの独走、シェア60%に

ファウンドリのトップ10社ランキングから見るTSMCの独走、シェア60%に

2023Q1四半期におけるシリコンファウンドリの世cランキングが発表され、TSMCのx場シェアが60%をえたことがわかった。岼10社の平均Pび率はi四半期比18.6%(f┫)となり、ファウンドリにも不況が押し寄せている。1位のTSMCは16.2%(f┫)の167億ドルに下がったものの、シェアはこれまでの50%から初めて60%に達した。 [→きを読む]

Samsungが横pに半導の開発拠点を設ける報OがT味するもの

Samsungが横pに半導の開発拠点を設ける報OがT味するもの

f国Samsungが横pに半導開発拠点を新設すると、5月13日の日本経済新聞が報じた。300億を投じ、横px内に先端半導デバイスの試作ラインをD△垢襪箸いΑこのところ、Samsungが日本に半導工場をeつという噂は出てきており、今vの日経報Oの真Tは何か。Samsungが日本で開発拠点を設けるメリットは何か。 [→きを読む]

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