直Zのファブレス半導トップテン、20%でもQualcommがトップ

2022Q4四半期におけるファブレス半導メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売幢Yがi四半期比20%となり、2位Broadcomにられている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスにRしてきたMediaTekも26%と落ち込みがしく、スマホ向けチップはZ戦している。 [→きを読む]
2022Q4四半期におけるファブレス半導メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売幢Yがi四半期比20%となり、2位Broadcomにられている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスにRしてきたMediaTekも26%と落ち込みがしく、スマホ向けチップはZ戦している。 [→きを読む]
IBMは2nmプロセス相当のGAA(Gate All Around)トランジスタを2Qiに開発しており、ラピダス社にその\術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化をГ┐討い襦ラピダス社はIBMを顧客としてDり込めるだろうか。 [→きを読む]
Samsungがf国内に今後20Q間で300兆ウォン(約31兆)を投じ、新たな半導攵妌場を設立すると表した。また、日本ではf国との懸案項であった半導材料3`の輸出管理を緩和すると経済噞省が発表した。また、菱電機はy本のパワー半導工場において1000億を投@、SiCのための新棟を建設する。InfineonがZ載マイコンでUMCと長期契約した。 [→きを読む]
ファウンドリのTSMCがOSATトップの湾ASEとタイアップしているように、ファウンドリのj}GlobalFoundriesもOSATのAmkorと戦S的なパートナーシップをTんだ。これにより、ファブレスや半導ユーザーは、プロセスからパッケージングまでのサプライチェーンを確保できる。狙うのは欧Δ離罅璽供爾里い諫x場だ。なぜか。 [→きを読む]
2022Q2四半期における世cファブレス半導のトップテンが発表された。Qualcommのトップは1Qiよりもるがないものの、3位にはBroadcomをsいてAMDが飛躍した。岼10社の合金Yは、iQ同期比32%\の395.6億ドルとjきく成長した。これは湾U半導x場調h会社のTrendForceが調hしたもの。 [→きを読む]
半導景気をうメモリ価格の下落がき、やや黄色から型、吠僂錣辰燭、ロジックの]期的な未来をう湾TSMCのQが発表された。]期的にはややブレーキがかかるようだが、それほど深刻になるとは見ていない。またIntelはの値屬欧鯣表、シリコンサイクルのfにきても、その次を狙う動きも発だ。 [→きを読む]
3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが\術をっている。TSMCは、6月に盜颪燃いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET\術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA(ゲートオールアラウンド)構]の3nmプロセスノードでチップ攵を始めたと発表した。 [→きを読む]
未来に向けた仕組み作りに半導投@が発になってきた。先週Bになった世c6位の半導BroadcomによるVMwareのA収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設地使権をDu、SUMCOが合3500億を投@、SiT晶インゴット攵妌場を日本と湾に建設する。先端ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→きを読む]
4人乗りEV(電気O動Z)の軽O動Zが本格的に登場した。日O動Zと菱O動Zが共同開発したもの。走行{`は180kmと]いものの、\金のになっており180万に抑えられている。EVの]充電の普及も進んでいる。コンピュータ(ECU)化と共にクルマのOSも普及している。半導に咾ぼf国を、日本より先にバイデンj統襪訪問した。 [→きを読む]
2022Qのファウンドリx場のメーカー別、地域別のシェア見通しが発表された。これによると、2022Qのファウンドリx場は、2021Qのそれよりも19.8%\の1287.8億ドルになりそうだ。これを発表したのは湾Ux場調h会社のTrendForce社。地域別ではもちろん湾の66%シェアがトップで、メーカー別でもTSMCの56%シェアがトップである。 [→きを読む]