直Zの世cファウンドリトップ10社ランキング、パワーチップが躍進

2021Q1四半期における世cのファウンドリは、i期である2020Q4四半期よりも1%\の227.5億ドルの売幢Yをした。例Q、1四半期は、iQの4四半期(クリスマス商戦)よりも落ちるのが常であったが、今Qは異変がきている。1位のTSMCから5位のSMICまで順位は変わらないが、PSMCのファウンドリ業がi四半期比14%成長した。 [→きを読む]
2021Q1四半期における世cのファウンドリは、i期である2020Q4四半期よりも1%\の227.5億ドルの売幢Yをした。例Q、1四半期は、iQの4四半期(クリスマス商戦)よりも落ちるのが常であったが、今Qは異変がきている。1位のTSMCから5位のSMICまで順位は変わらないが、PSMCのファウンドリ業がi四半期比14%成長した。 [→きを読む]
TSMC会長のMark Liu(図5)が2月のISSCC(International Solid-State Circuits Conference)で講演したTSMCテクノロジーロードマップ(参考@料1)の解説記のきである(参考@料2)。後半は、設とプロセスの最適化や2次元材料、チップレット、定ドメインアーキテクチャなど未来のテーマとなる。 筆v: Pete Singer、Semiconductor Digest集長 [→きを読む]
TSMCがテクノロジーロードマップを2月のISSCC(International Solid-State Circuits Conference)で発表、詳細な内容をSemiconductor Digest誌が掲載している。Pete Singer集長の可をuて、ここに掲載する。講演したのはTSMC会長のMark Liuである。記はやや長いため、i半と後半(参考@料1)に分ける。 筆v: Pete Singer、Semiconductor Digest集長 [→きを読む]
2020Qにおける世cファブレス半導メーカーのランキングが発表された。QualcommがBroadcomから再び位をDり戻し、iQ比33.7%\の194億700万ドル(約2兆咫砲箸覆辰拭トップ10ファブレス半導の合成長率は同26.4%という数Cになった。このランキングはx場調h会社TrendForceが発表したもの。 [→きを読む]
本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済噞省が小まめにリークするため、貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会^限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」(図1)で議bしたように、半導パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。 [→きを読む]
アリゾナΔ桝湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、盜颪糧焼]を咾するためのレポートや法案が々出ている。盜颪糧焼]ξは1990Qには世cの37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、盜颪なぜも]啣修貌阿出したのか、探ってみる。 [→きを読む]
先週はTSMCのQ発表があり、2020Q4四半期(10〜12月期)の売幢Yが126.8億ドル、営業W益率が43.5%、と絶好調の様相を見せた。半導ランキング(参考@料1)でも1位のIntelとSamsungとの差よりも、2位SamsungとTSMC間の差がずっと小さくなる見込みだ。SamsungのQ報告は来週なので確なことは言えないが、TSMCの好調さが際立っている。 [→きを読む]
TSMCが経済噞省とBし合いをeち、日本に先端ICパッケージ\術の工場設立を検討するというニュースが流れた。どうやらこのニュースは実のようだ。日本経済新聞は、1月5日に現地報Oという形で伝えた。確かにTSMCはCoWoSやInFOと}ぶ2.5D/3D-ICパッケージ\術を}Xけており、OSATのお株を奪う勢いであることは実だ。 [→きを読む]
ファブレス半導は2020QにiQ比22%もの成長を~げそうだという見通しをIC Insightsが発表した。設から]までpけeつIDM(貭湘合型半導メーカー)が同6%成長だったことと款氾だ。ファブレスは22%\の1300億ドル(約13兆5200億)にまで成長した。日本はIDMにこだわりすぎてファブレスでDり残された。 [→きを読む]
盜颪凌袈修罵kのファウンドリ企業SkyWater Technology社は最初のPDK(プロセス開発キット)をリリースすると共に90nmプロセスでのMPW(Multi-Project Wafer)シャトルサービスの立ち屬欧△兄呂瓩拭平1)。半導]が弱化してきた盜颪粘待のファウンドリ企業がビジネスにこぎつけたといえる。 [→きを読む]