![旧��洋半導���靆隋�ON Semiに�A収され�L外売り�屬欧鮠��\](/assets_c/900px/141211-onsemi.png "旧��洋半導���靆隋�ON Semiに�A収され�L外売り�屬欧鮠��\")
かつてMotorolaの半導���靆腓�ら独立したON Semiconductorが2011�Qに旧��洋半導��を�A収し、SSG（System Solutions Group）とした。旧��洋半導��の�L外売り�屬欧糧耄┐�10%��度だったが、SSGとなって�L外比率は50%を��えた、とON SemiのSSG担当シニアVP兼ゼネラルマネージャーのMamoon Rashid��(図1)は言う。 [→��きを読む]
16/14nm以�TのFinFETは、形�X、サイズ、ピッチ、材料、���]プロセスから見直すことになりそうだ。このトランジスタはIntelの22nmノードのプロセッサHaswellから使われたが、その��長では済まないようだ。Semiconductor Engineeringがレポートする。 [→��きを読む]
Luc Van den Hove��、ベルギーIMECのCEO ベルギーの半導��研�|開発会社IMECが今�Qも日本でセミナー「IMEC Technology Forum（ITF）」を開いた。半導�����]よりもファブライトやファブレスを志向する日本の半導���噞に何を求めるのか、IMECのCEOであるLuc Van den Hove��に会場で�t興インタビューを行った。 [→��きを読む]
IBMがGlobalFoundriesに半導�����]�靆腓鮠�渡するというニュースが先週流れた。半導��の���]�靆腓�IBMにとってもはや不採�Q�靆腓箸覆辰燭燭瓠⊂�渡することになった。ただし、今�vの譲渡契約に関しては、譲渡�Yは��されなかった。それどころが、���]�\術やIPなどを、売却する�笋�IBMが相�}先にお金を��払うという「あべこべ」の条�Pが��いた。 [→��きを読む]
Samsung Electronicsが156兆ウォン（147億ドル：）という巨�Yの投�@をモバイル��デバイス向けのチップ���]のためにソウルの南75kmの平�u（ピョンテク）という場所に新たな半導��工場を作る��画を発表した。この工場はSamsungのどの工場よりも�jきなものになるという。 [→��きを読む]
ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導��向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設��し�n働させている。パワー半導��は数量の点ではデジタルやアナログ����に劣るが、そのチップを�j口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人�P�Jの高いドイツでもコスト的に見合う�攵�をするため200mmラインを完���O動化した。 [→��きを読む]
新材料と新トランジスタでムーアの法�Г�1.5nm以下まで�Pばすことはできそうだが、問��は�兩僂澆如△泙晴鬚里覆ぬ筱�も�Hい。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringは先端�\術を開発する�j�}半導��メーカーを�D材した。 [→��きを読む]
7月31日に富士通は、半導����業の再��について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報�Oおよびコメントしたが(参考�@料1)、その時には300mmラインを�eつ���_工場の再��はまだ��定していなかった。8月29日にUMCが�@本参加することが��定した。 [→��きを読む]
富士通が半導����業の再��成を��式に発表した。��に、会�塙{松工場と���_工場は、それぞれファウンドリ会社として分社化する。残ったシステムメモリ��業�陲班抻猟魅┘譽�トロニクスは、共に富士通セミコンダクターグループの�k�^となる。分社化されるファウンドリ新会社も同じグループの�k�^とする。 [→��きを読む]
3次元スタックダイ(3D IC)の実��化には時間がかかると10�Q�iから言われてきた。�x場調�h会社のGartnerによると、3D ICをすでに作��できるようになったTSMCは、1�Q後にはサンプル�攵�を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最�Zの3次元ICの動きをレビューした。 [→��きを読む]
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