2014�Qの半導�����]�����x場、Q3の低迷を考慮しても20.8%�\
![2014�Qの半導�����]�����x場、Q3の低迷を考慮しても20.8%�\](/assets_c/900px/140708-semi.png "2014�Qの半導�����]�����x場、Q3の低迷を考慮しても20.8%�\")
SEMIは�盜饂�間7月8日から始まるSEMICON West 2014に先�~けて記�v会見を開き、半導�����]����の�x場予�Rを発表した(表1)。今�Qの半導�����]����の販売�Yは�i�Q比20.8%�\の384億ドルになり、2015�Qはさらに成長し10.8%�\の426億ドルを��えると見ている。 [→��きを読む]
プロセス
EUVリソグラフィ光源、100Wが�o(j━)��内に
EUVリソグラフィ光源メーカーのギガフォトンは、最�j(lu┛)出��92WというLPP（レーザー�收�プラズマ）光源試作機を開発した。��来のLPP光源は43Wだったため、2倍以�屬離僖錙爾鰓uたことになる。 [→��きを読む]
LEAP、FPGA��スイッチ、STT-MRAM、TRAMをVLSI Sympoで発表
�盜饂�間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP（��低電圧デバイス�\術研�|組合）が3�|類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子�‘扱織好ぅ奪船妊丱ぅ后廚�STT-MRAMの�k�|「磁性変化デバイス」、PCRAMの�k�|「相変化デバイス」である。 [→��きを読む]
UMCのIDM+サービスとは？
��湾UMCが10�v�`のUMC Technology Workshopを東�Bで開��、「IDM+サービスで日本のIDMのお�}伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen��(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに��を�Rぐことを��長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→��きを読む]
バーチャルIDMを掲げ、エコシステムのハブとなるUMC
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言��してから1�Q経った（参考�@料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも�Dり組むことを��らかにした。5月29日に開��される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→��きを読む]
微細化と共に開発コストは�屬�らないという現実、いつまで��くのか
微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに�峺�すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→��きを読む]
GlobalFoundriesはなぜSamsungと組んだか、��らかに
Foundry 2.0を�Y榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することに��を�RぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、��らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与を�pけることを�喞瓦靴討い燭�、�L外のメディアはこのニュースを、共同で量��することに�_きを��いていた。 [→��きを読む]
SamsungがGlobalFoundriesと提携する理�y(t┓ng)
SamsungがGlobalFoundries（GF）と�\術提携すると、4月19日の日本経済新聞が伝えた。Samsungは14nmFINFET�\術の�攵��\術を確立したとも伝えており、SamsungとGFの両社が共同で�攵�できるようになる。TSMCへの�{撃が始まる。富士通とパナソニックの半導��新会社設立も��まったようだ。 [→��きを読む]
東��、ヘルスケアビジネスの中��を発表、15�Q度に6000億��へ
「医��機�_�\術、加�]�_、半導��デバイス、とヘルスケア��業に��要なすべての�\術を�eっているのが東��の�咾漾廖Ｅ贄�の代表執行役社長の田中久�d��はこう述べ、ヘルスケア��業の中期��画を発表した。 (1)����・�E��、(2)予後・介護、(3)予防、(4)健康�\進の分野からなるヘルスケア��業を2015�Q度に6000億��、2020�Q度1兆��に成長させると述べた。 [→��きを読む]
次世代リソグラフィEUV量�咁がTSMCでトラブル
TSMCの試作ロットを流している時に、ASMLのEUVリソグラフィ����が故障するというトラブルが発�擇靴拭�この����は、最初の量�咁であるEUVスキャナーNXE:3300B。提携メディアのSemiconductor Engineeringがレポートする。 [→��きを読む]
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