IEEE IEDM（International Electron Device Meeting）では、トンネルFET（TFET）をはじめとする次世代半導��の発表がさまざまな研�|所、�j学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流の���Aを��峻にできるというメリットがあるため、�Q社はこれを�擇�し、5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→��きを読む]
世�cのエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主���vのGSA（Global Semiconductor Alliance）は、世�c中の半導��および半導��関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、��業の拡�jと業�cの発�tに貢献することを最�jの狙いとした団��だ。 [→��きを読む]
![少電流・高�]・1億�v書き換え可�Δ柄衒儔愁瓮皀蠅�LEAPが開発](/assets_c/900px/131212-leap.png "少電流・高�]・1億�v書き換え可�Δ柄衒儔愁瓮皀蠅�LEAPが開発")
相変化メモリがRAMとして使える可��性が出てきた。��低電圧デバイス�\術研�|組合（LEAP）は、�T晶Aと�T晶Bの���，世韻覗蠹��，任�る原理を�W��したメモリを開発し、1億�vを��える書き換え�v数を�uた。これ以�屬僚颪�換えテストは時間がかかりすぎるため、中�Vしたという。 [→��きを読む]
先週、SEMICONジャパン2013が開��された。�t��は、幕張メッセのホール1〜6で行われ、国際会議場でセミナーが開かれた。業�cで�R�`された東�Bエレクトロン（TEL）とApplied Materialsとの��業統合についての作業に入っているという発表があった。 [→��きを読む]
ビッグデータ、データセンター、ストレージ、NANDフラッシュ、複雑な高集積プロセス。�k見関係のない言��だが、半導��のプロセスがITデータセンターの�\術と今、深く�Tびついている。AEC/APCレポート(参考�@料1)で報告したように、ビッグデータの解析に使うHadoopソフトウエアが、複雑な半導��プロセスパラメータの解析にも使われるようになり、NANDフラッシュはHDDと��き換わる�堙牢�にある。 [→��きを読む]
Intelがファウンドリビジネスに参入することを��式に表��した。11月23日の日本経済新聞が伝えたものだが、�盜饂�間21日にIntelは��業説��会を開��した。11月24日の日曜日には、東���j学を中心にMRAM開発を日�欟ζ韻燃�発するというニュースを日本経済新聞が報じた。久しぶりに半導��で�jきなトピックスが��出した。 [→��きを読む]
![10月の半導�����]����、�p�R�Yが�i�Q同期比で倍�\、好調を�e��](/assets_c/900px/131122-bbratio.png "10月の半導�����]����、�p�R�Yが�i�Q同期比で倍�\、好調を�e��")
2013�Q10月における日本��半導�����]����のB/Bレシオが先月の1.25を�jきく��え、1.59という値になった。だからといって、文句なしに好況に向かうという�lではない。�p�Rは相変わらず�峺�きだが、販売�Yが落ちたために見かけ��B/Bレシオが�jきく�屬�っただけにすぎないからだ。 [→��きを読む]
2013�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i期比で2%��の23億4100平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭函�SEMIは発表した。これは�i�Q同期比でも2%��である。長期的に見て、このところシリコンの�C積は、やや�B踏み�X��にある。 [→��きを読む]
IntelがIoT（Internet of Things）の分野に参入した。先月、Internet of Things Solution��業�陲鮨契漾△海里曚彬��霙垢�Jim Robinson��（図1）らが来日した。IoTといえばセンサや小さな端��の�気勃`が行きがちだが、Intelの狙うのはもっと�岼未離轡好謄爐澄� [→��きを読む]
半導�����]におけるプロセスパラメータがあまりにも膨�jになり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨�jなデータをクラウド�屬能萢�するビッグデータの解析�}法が、半導��プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→��きを読む]
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