j(lu┛)}顧客からR文を]ち切られても、新で成長をPばすSilego社
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j(lu┛)}の顧客からR文を]ち切られたらどうするか?Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4QiクロックタイミングチップのR文停Vを告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Lee(hu━)は、O分の@iはIlb OKと読めばOKなのだから、新たな\術を開発すればいい、と常にi向きだ。 [→きを読む]
j(lu┛)}の顧客からR文を]ち切られたらどうするか?Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4QiクロックタイミングチップのR文停Vを告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Lee(hu━)は、O分の@iはIlb OKと読めばOKなのだから、新たな\術を開発すればいい、と常にi向きだ。 [→きを読む]
SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013Q1月誕擇靴拭(sh━)国の防ナエレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの業戦Sをらかにした。 [→きを読む]
10月1日から5日まで国内エレクトロニクス最j(lu┛)のショー、CEATEC 2013がh県の幕張メッセで開かれた。残念ながらその模はQ々小さくなっている。Bとしては4Kテレビを日経噞新聞も日刊工業新聞もDり屬欧討呂い燭、今kつrり屬りにL(f┘ng)けていた。開けてみると、c攀×_(d│)よりメーカーのヘルスケア関連を日経噞新聞は採りあげた。 [→きを読む]
Agナノワイヤーが早くもガラス基だけではなく、プラスチック基でも形成でき、しかもタッチパネルデバイスにに使われるようになってきた。(sh━)国のベンチャーCambrios(カンブリオス)社は、世cj(lu┛)}のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチックClearOhmを提供すると発表した。 [→きを読む]
先週は、東BエレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆をsかれた。稀に見るビッグな合となる。この余Sがく冷めやらないXの中、この経営統合についてD材をベースに考察してみたい。k言で言えば、「今でしょ!」である。 [→きを読む]
半導]プロセスにおいてソフトウエアがj(lu┛)きなT在をめるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブなRU(ku┛)御\術をテーマとする。]プロセスにT果を予Rするアルゴリズムを内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM(Virtual Metrology)と}ぶ仮[R定\術が今vR`される。 [→きを読む]
Applied Materialsと東Bエレクトロンが2014Q後半を`Yに経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導]のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り屬72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合Qすると126億ドルとなり、ASMLをsきトップに躍り出ることになる。 [→きを読む]
Freescale Semiconductorとロームがを完し合い、Z載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源ICをkつのリファレンスボードに搭載、設ツールとしてZ載メーカーに提供する。 [→きを読む]
x場調h会社のIC Insightsは、2013Q峇における世cの半導設投@Yの地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最j(lu┛)の地域はアジア諒人里如△修離轡Д△53%をめている。日本の半導はモノづくりをやめるのか。 [→きを読む]
21vを迎えたISSMと、湾TSIA主(h┐o)のe-Manufacturing & Design Collaboration Symposium (eMDC)のジョイントシンポジウムが9月6日、湾、新艚xのAmbassador Hsinchu Hotelにて開(h┐o)され、260@の参加vが集った。会場はTSMCを中心とした湾の{いエンジニアがの8割以屬鰒め、気溢れる会合であった。 [→きを読む]
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