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先端トランジスタ、先端パッケージングが出する2023 VLSI Sympo

先端トランジスタ、先端パッケージングが出する2023 VLSI Sympo

6月11日からB都で開されるVLSI Symposiumのプログラムがまった。投Mb文数はこの10Q間で最Hの359P、採I数は123P、採I率は34%となった。2017Qからv路とプロセスがk化したVLSI Sympoだが、2023Qのテーマは「e可Δ別ね茲里燭、VLSIデバイス\術とv路\術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ\術や裏C電源\術などの実\術がBになりそうだ。 [→きを読む]

ASMLは絶好調、23Q1四半期の売幢YはiQ同期比90%えの67億ユーロ

ASMLは絶好調、23Q1四半期の売幢YはiQ同期比90%えの67億ユーロ

2023Q1四半期(1Q)の見通しがiQ同期比でマイナスになる見込みを半導Q社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLがiQ同期比90.9%\という驚異的な成長率をし、67億4600万ユーロの売幢Yを達成した。W(w┌ng)益50.6%、営業W(w┌ng)益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後もくのだろうか。 [→きを読む]

NvidiaがASML、TSMC、Synopsysと組み、Q機リソで2nmノードを突破へ

NvidiaがASML、TSMC、Synopsysと組み、Q機リソで2nmノードを突破へ

プロセスノード2nm以Tの次世代半導チップ]にLかせない、Q機リソグラフ(Computational Lithography)のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが設立した。3nmノードの実チップ屬任虜脳∨,13nmまでやってきて、S長13.5nmのEUVリソでもOPC(光Z接効果)の導入がLかせなくなってきた。Q機リソはそのための\術である。 [→きを読む]

Imec、脱炭素のためのリソとエッチング工のh価}法を開発

Imec、脱炭素のためのリソとエッチング工のh価}法を開発

半導工場の脱炭素化が求められるようになってきたが、ベルギーの研|開発会社であるimecは、リソグラフィとエッチング工における環境負荷を定量的にh価するシミュレーションを発表した。半導プロセスの環境h価によりCO2削への敢を]つことができる。まずはリソとエッチング工でEUVの優位性がされた。 [→きを読む]

歟耻陲僚j(lu┛)学12鬚T集、半導エンジニアを育てる教育を啣

歟耻陲僚j(lu┛)学12鬚T集、半導エンジニアを育てる教育を啣

歟耻陲砲△12のj(lu┛)学・研|所がネットワークを組み、半導人材を育成するという画を発表した。IntelがオハイオΔ200億を投@してメガファブを作る画は1月に発表(参考@料1)、7月には盜颪離侫.Ε鵐疋SkyWaterがインディアナΔ離僖妊紂悉j(lu┛)学構内に半導工場を作ることをめた(参考@料2)。歟耻陲半導でrり屬っている。 [→きを読む]

櫂侫.Ε鵐疋3社が半導]サービスのpR耀u発に

櫂侫.Ε鵐疋3社が半導]サービスのpR耀u発に

半導]が弱化していた盜颪妊侫.Ε鵐疋螢咼献優垢i向きに動き出した。Intelのファウンドリ靆腓湾MediTekにファウンドリサービスを提供することで合Tした。櫂潺優愁ΔSkyWater Technologyがインディアナ、Purdue(パデュー)j(lu┛)学と共同で半導]工場を建設する。GlobalFoundriesはSTMicroelectronicsと共同でFD-SOI新工場をクロルに設立することで合Tした。 [→きを読む]

IBMと東Bエレクトロンが共同開発した3D-ICウェーハスタック\術

IBMと東Bエレクトロンが共同開発した3D-ICウェーハスタック\術

IBM Researchは、東BエレクトロンとパートナーシップをTび、櫂縫紂璽茵璽Δ離▲襯丱法爾砲いて共同で300mmウェーハ同士を接するための3D-ICスタック\術を開発したとブログでらかにした。3D-ICは、TSV(through silicon via)\術で2以屬離ΕА璽脇瓜里鮴橙して3次元的に集積する\術。薄いウェーハを容易にDり扱えるようにした。 [→きを読む]

VLSI Symposia2022、v路とテクノロジーが合、基調講演から見えるもの

VLSI Symposia2022、v路とテクノロジーが合、基調講演から見えるもの

今QのVLSI Symposiumはこれまでのテクノロジーとv路を分けずに1本化することがまった。半導チップの微細化や複雑さから、プロセスとv路\術を分`することがMしくなり、新しい\術への官が要になってきたためだ。しかも昨Qk昨Qのオンラインから、リアルとのハイブリッドで開される。 [→きを読む]

IEDM 2021、1nmノード\術ではバルクの電源レールを検討

IEDM 2021、1nmノード\術ではバルクの電源レールを検討

2021Q12月11日(土)のチュートリアルから始まるIEEE主IEDM(International Electron Device Meeting)の講演要がwまった。基調講演は12月13日(月)午i中の3Pで、QSamsung、Facebook、IBMから発表される。開はいつものサンフランシスコのヒルトンホテルだが、オンラインとのハイブリッドである。 [→きを読む]

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