Intel、FPGAをコンピュータの高]化専に使いやすいカードで実現
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Intelは2QiAlteraをA収し、FPGAビジネスを}に入れたが、FPGAをこれまで以屬忙箸い笋垢するため、FPGAを搭載したコンピュータシステムのアクセラレータ専のカード(図1)をDell EMCと富士通という主要OEMに出荷していることをらかにした。PCIeインターフェースのこのカードなら誰でもコンピュータを~単に高]化できるようになる。 [→きを読む]
Intelは2QiAlteraをA収し、FPGAビジネスを}に入れたが、FPGAをこれまで以屬忙箸い笋垢するため、FPGAを搭載したコンピュータシステムのアクセラレータ専のカード(図1)をDell EMCと富士通という主要OEMに出荷していることをらかにした。PCIeインターフェースのこのカードなら誰でもコンピュータを~単に高]化できるようになる。 [→きを読む]
セミコンポータルは、3月16日に直Zの世c半導ランキングを掲載し、メモリメーカーの躍進を伝えた(参考@料1)。ところがGSA(Global Semiconductor Alliance)が発表したランキングトップ25社のうち、Broadcomがsけていた。このため、GSAへ問い合わせていたところ返が返ってきた。新しい順位だけではなく、直Zの様子も新たにわかった。 [→きを読む]
SEMIは、世cの半導工場の見通しSEMI World Fab Forecastをこのほど発表、2018QはiQ比9%成長、2019Qも5%でプラス成長すると予Rした。この通りなら、半導]噞は、2016Qから4Qけてプラス成長することになる。 [→きを読む]
Intelが半導]・材料企業を表彰するSCQI(Supplier Continuous Quality Improvement:連改サプライヤ)賞を発表した(図1)。7社のp賞企業の内、5社が日本企業(ディスコ、日立国際電気、菱ガス化学、田機械、サムコ)だった。この賞はIntelが最も信望のある企業と認定する賞だという。 [→きを読む]
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)を進めるオランダの研|組EHolst Centreや、アディティブ]の実化を`指すAMSystems Centreが3次元構]のエレクトロニクスを`指し始めた。小型機_のに配線やシリコンチップなどを直接実△掲膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムでにpって形成したり、に直接配線をW画したりする。3Dプリンタにも擇す。アジャイルなモノづくりだ。 [→きを読む]
半導]x場は日櫃箸盥ツ瓦魄欸eしている。SEMIとSEAJが発表した2018Q1月のおよび日本の半導]の販売Yは、iQ同期比27.2%\の23億6500万ドル、同23.6%\の1597億7100万と相変わらず好調だ。 [→きを読む]
DRAMx場がわずか3社だけでx場シェアが95.5%にも達する寡化x場になっている(表1)。DRAMx場は2017QにiQ比76%成長したが、2018Qも30%以屬農長する。このような予[を湾Uのx場調h会社TrendForceが発表した。DRAMはメモリバブルが依としていている。 [→きを読む]
2017Q12月における日本半導]販売Yと半導]販売Yが出そろった。日本はSEAJ、はSEMIがそれぞれ発表したもの。これによると、日本はiQ比22.5%\の1554億6200万、は同27.7%\の23億8780万ドル、と好調さを維eしている。 [→きを読む]
オランダのリソグラフィメーカーASMLが売り屬1兆を突破、1兆2200億(9053億ユーロ)の企業となった(図1)。純W益は2862億(21億2000万ユーロ)とW益率は23.4%とjきい。営業W益率は29.3%。4四半期での別ではArF]浸が売り屬欧56%をめ、その次がEUVの25%になる。いよいよEUVが`陸する。 [→きを読む]
2017Qの半導]x場は、iQ比35.6%\の559億ドルに達し、これまで最高だった2000QのITバブル期に記{した477億ドルをあっさりsきそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に呂─SEMIが発表したもの。 [→きを読む]