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2024�Qにおけるシリコン半導��ウェーハの出荷�C積が�i�Q比2.7%��の122億6600万平�汽ぅ鵐舛世辰燭�SEMIが発表した。その�Qのウェーハ売�幢Yは同6.5%��の115億ドルだった。出荷�C積の��少よりも出荷売�幢Yの��少の�気��jきいということは、在�U調�Dがゆっくりで、ファブの�n働率を�屬欧襪茲Δ塀j量�攵����`のデバイス��要が弱かったことを�T味する。 [→��きを読む]
世�cの半導��材料�x場は2025�Qには�i�Q比8%で成長しそうだ。このような予�[を電子材料専門の調�h会社TECHCETが発表した。半導���噞の成長と共にそれに使われる材料も成長していく。同社は2028�Qまでの中期見通しも発表しており、それによると2023�Qから2028�QまでのCAGR（�Q平均成長率）は5.6%だとしている。 [→��きを読む]
先週は、セミコン・ジャパン（SEMICON Japan）が東�Bビッグサイトで開かれ（図1）、新聞�Q�Lもセミコン関係のニュースが相次いだ。14日の日本経済新聞はTSMCの�y本工場は12月中に量�凮始とし、キオクシアが新型メモリへの�T欲を見せた。スタートアップEdgeCortixのAIチップ、13日にはラピダスの東会長の�疑砲簔羚颪厘�要動向などもセミコンからのニュースであった。�盜颪任�Nvidiaの次に期待されるBroadcomが�B��となった。 [→��きを読む]
OSAT（半導��後工��の���]�佗藏版v）世�c2位の��Amkor Technologyが福�K�xに研�|開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実�△棒菽璽僖奪院璽犬�使われており、先端パッケージを巡る動きは��しい。��Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研�|開発を�啣修垢襦�先端パッケージングからパワー半導��もカバーできるモールド����をアピックヤマダが開発した。 [→��きを読む]
半導��パッケージング材料�x場は、2023�Qから2028�Qにかけて�Q平均成長率（CAGR）が5.6%で推�，靴討い�ことをSEMI、�x場調�h会社TechcetとTechSearch Internationalの3�vが発表した。半導��材料に�咾�Techcetと、半導��後工��を�u�TとするTechSearch Internationalが世�cの半導��パッケージング材料�x場を調�hした。 [→��きを読む]
SEMIのSMG（シリコンメーカーグループ）は、2024�Q��2四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i四半期比（QoQ）7.1%�\の30億3500万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭犯�表した。シリコンウェーハの�C積はチップを���]する半導��メーカーに納入されるため、その出荷�C積は半導��チップの出荷数量に反映される。 [→��きを読む]
ICの組立パッケージング�\術と�收�AI向け半導��チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング�\術では、レゾナックが日��10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ���_県�H気郡の��1工場を����、先端パッケージラインを構築する。リンテックは�櫂�レゴン�Δ縫僖奪院璽献鵐阿離▲廛螢院璽轡腑鵐札鵐拭爾鮨契澆垢襦��收�AIでは、SBグループがGraphcoreを�A収、プリファードはSamsungをファウンドリに��んだ。 [→��きを読む]
プリント�v路基��のソルダーレジストの最�j�}である�陵曠曄璽襯妊�ングスが半導��分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ�\術への応��を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基���屬��u色した�`脂で、半導��などの����を接��する金�鐡填飽奮阿嶺�てを保護するという役割を�eつ。 [→��きを読む]
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、��菱総合研�|所など15社が「半導��後工���O動化・�Y��化�\術研�|組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に��らかにした。そして、同日に��菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの出荷�C積の��少がまだ�Vまらない。SEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表した 2024�Q��1四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i�Q同期比13.2%��、�i四半期比でも5.4%��の28億3400万平�汽ぅ鵐舛殆�少した。ただし、これが�fかもしれない。 [→��きを読む]
