レゾナックが本格始動へ、半導��関連材料の��要に応える
2023�Q1月1日に昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成工業）が合��、�e株会社レゾナックホールディングス（HD）が��業戦�Sを��らかにした。半導��分野を�啣修垢襦�また、レゾナックに限らず、半導��関連材料分野のスタートアップも��出している。�j陽日�┐��y本に�噞��ガスの拠点を設ける。 [→��きを読む]
材料・薬��・�雕�
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CHIPs法案成立以来、半導�����]と関連材料への投�@総�Yが2000億ドルに
![CHIPs法案成立以来、半導�����]と関連材料への投�@総�Yが2000億ドルに](/assets_c/900px/221221-chipsact.png "CHIPs法案成立以来、半導�����]と関連材料への投�@総�Yが2000億ドルに")
2022�Q8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、�c間企業の半導��投�@�Yが2000億ドル（約27兆��）に達した、とSIA（�殀焼���工業会）がまとめた�@料でわかった。以来これまで、40以�屬發糧焼���エコシステムプロジェクトに適��され、半導��新工場の建設や、�J�T工場の拡張、チップ���]に��要な材料や����を供給する施設に使われている。 [→��きを読む]
半導�����]に使う材料の�x場予�Rも���巨T��
![半導�����]に使う材料の�x場予�Rも���巨T��](/assets_c/900px/220708-materials.png "半導�����]に使う材料の�x場予�Rも���巨T��")
半導��材料専門の�x場調�h会社であるTECHCETは、2022�Qの材料�x場は�i�Q比8%�\の650億ドルになるとして、半�Q�iの予�R（参考�@料1）よりも33億ドルほど���巨T��した。しかも、来�Q23�Qも2%成長、そして2024�Qには700億ドル、そして26�Qには780億ドルへと成長を��けると予�[した。 [→��きを読む]
ドイツのMerck、日本法人の半導��プロセス薬��開発に1億ユーロを投�@
医薬��や化学薬��に�咾ぅ疋ぅ弔�Merck社は、日本の電子材料分野に1億ユーロ（約135億��）を2025�Qまでに投�@すると発表した。��に日本は、半導��が�咾ぼf国と��湾に�Zい国であり、�_要な拠点だと同社は位��づけている。1億ユーロは半導��とディスプレイ材料に投�@する。Merckは半導��プロセスに使われる材料をほぼカバーしているという。 [→��きを読む]
ロシアのウクライナ侵��で懸念される半導���噞への影�x
2月24日、これまでの�g張�X��を�]ち破りロシアがウクライナへ�k気に侵��した。これに�瓦靴��盜饐���省はロシアへの輸出���Uを発表した直後、�殀焼���工業会（SIA）は、この輸出���Uを�Хeする�m��を出した。また、半導���x場調�h会社であるTrendForceやTECHCET（図1）はいち早くその影�xに関するニュースリリースを発表した。 [→��きを読む]
デンソーのJASMへの出�@や信越化学・ADEKAの投�@など、��発化する半導��
TSMCが�y本県に建設する半導��工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出�@することが��まった。このニュースは、すでに出�@を表��しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導��投�@も��発で、ICパッケージ基��の味の素の��例紹介や、ムラタによるバルク��性�Sフィルタの��Resonant社�A収など、半導��に�i向きの動きが相次いでいる。 [→��きを読む]
半導��工場で使う材料は2020�Qプラス3%成長へ
半導�����]に使う化学薬��やパッケージ材料などの半導��関連材料は、2020�Qにプラス2.8%�\の500億ドルになりそうだという見込みを、半導��関連材料の�x場調�h会社Techcetが発表した。4月時点では3%��のマイナス成長を見込んでいたが、新型コロナウイルスは売り�屬音\につながっていることがはっきりした。 [→��きを読む]
HOYAをはじめ材料メーカーの投�@が��発に
東��がHOYAによるニューフレア�A収を阻�Vし、HOYAはTOBによる�A収を��念した。今�vの�A収のようにHOYAのような材料応��メーカーや材料メーカーの投�@が��発に動いている。TSMCの業績も半導��への期待と連動している。�k�機�中国���Bが�c間企業を国営化するというリスクが表�C化した。 [→��きを読む]
2019�QQ2におけるSiウェーハの出荷�C積がメモリバブルの2017�Q並みに
2019�Q��2四半期（4〜6月）におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i四半期比2.2%��の29億8300万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰拭△�SEMIが発表した（参考�@料1）。これは�i�Q同期比では5.6%��となる。半導������（��にメモリ）の単価は半�Yと�jきく下がっているが、半導��チップの出荷数量はそれほど下がっていない。 [→��きを読む]
シリコン�C積は��3四半期も�垉邵嚢發�
シリコンウェーハの�C積が2018�Q��3四半期も�垉邵嚢發�32億5500平�汽ぅ鵐舛魑��{した。��3四半期ないし��4四半期の�C積は、2019�Q��1四半期の半導��チップの売り�屬欧亡愀犬垢襦�これは、半導�����]����材料に関する団��SEMIがまとめたもの。 [→��きを読む]
