2024Qのシリコンウェーハ出荷C積はiQ比で少、そのT味は何か

2024Qにおけるシリコン半導ウェーハの出荷C積がiQ比2.7%の122億6600万平(sh┫)インチだったとSEMIが発表した。そのQのウェーハ売幢Yは同6.5%の115億ドルだった。出荷C積の少よりも出荷売幢Yの少の(sh┫)がjきいということは、在U調Dがゆっくりで、ファブのn働率を屬欧襪茲Δ塀j量攵`のデバイス要が弱かったことをT味する。 [→きを読む]
2024Qにおけるシリコン半導ウェーハの出荷C積がiQ比2.7%の122億6600万平(sh┫)インチだったとSEMIが発表した。そのQのウェーハ売幢Yは同6.5%の115億ドルだった。出荷C積の少よりも出荷売幢Yの少の(sh┫)がjきいということは、在U調Dがゆっくりで、ファブのn働率を屬欧襪茲Δ塀j量攵`のデバイス要が弱かったことをT味する。 [→きを読む]
2025Qに世cで新に半導工場が18棟建設されそうだ。このような予[をSEMIが発表した。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づくもの。に最もHくの半導工場を建設するのは、盜颪汎本の4棟である。これまで半導]にを入れてこなかった2国がそれぞれ4棟の新工場を建設することになりそうだ。 [→きを読む]
半導]や材料のt会であるセミコン・ジャパンが半導総合tの様相を見せてきた。DAC(設O動化会議)というEDA(電子設O動化)噞がSEMIの中に組み込まれ、半導設と]がZづいている。先週開された2024Qのセミコンは、L外からはIPベンダーやファブレス半導企業なども参加するようになった。ラビダスのようなファウンドリも昨Qにき出t社笋僕茲討い襦 [→きを読む]
世cの半導]x場は、2025Qというよりも26Qにjきく成長しそうだ。SEMIは、SEMICON Japan開に合わせて最新の]x場予Rを発表した。これによると、2024QはiQ比6.5%\の1128億ドル、25Qはさらに7.7%\の1215億ドル、26Qはさらに14.8%\の1394億ドル(20兆咫砲棒長すると予Rしている。 [→きを読む]
半導工場の周りに]や流通拠点などの新工場が々建設投@に{いている。TSMCのy本工場、ラピダスのh歳工場の周囲工場だけではなく、湾の南陝南xのTSMC工場Zくにも東Bエレクトロンの新工場ができた。南工業団地の攵Yが陲凌腑汽ぅ┘鵐好僉璽での攵Yを初めてえたという。Intelは2024Q3四半期の業績K化によりP(gu─n)at Gelsinger CEOが任した。 [→きを読む]
OSAT(半導後工の]佗藏版v)世c2位のAmkor Technologyが福Kxに研|開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実△棒菽璽僖奪院璽犬使われており、先端パッケージを巡る動きはしい。Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研|開発を啣修垢襦先端パッケージングからパワー半導もカバーできるモールドをアピックヤマダが開発した。 [→きを読む]
世cの半導x場において、IC販売は2023Q1四半期(1Q)をfとして、少しずつプラスで推,靴討ていたが(図1)、半導の設投@x場は24Q2QまでQoQでほぼマイナスで推,靴討た。ところが24Q3Qにようやくプラスに転換した(図2)。次の4Qも期待が高まっている。このことは何をT味するのだろうか。 [→きを読む]
先週、Nvidiaの株価が峺し、Nvidiaの時価総Yが再び世ckとなった。半導企業の時価総Yが世ckを11月17日現在もキープしている。Nvidiaの好調さを見ているAMDもデータセンターへjきく舵を切りゲーム向けx場からはする可性が高くなった。東BエレクトロンがAppliedやASMLと同様、中国比率をらしつつある。ラピダスにEUVが12月に到する。 [→きを読む]
世cの半導x場が不況からにv復していることがらかになった。SEMIのSMG(Silicon Manufacturing Group)によると、2024Q3四半期(3Q)におけるウェーハC積が2四半期連プラス成長していた。ウェーハC積は、i四半期比5.9%\、iQ同期比6.8%\の32.14億平(sh┫)インチとなっており、峺いている。 [→きを読む]
シリコンウェーハの出荷C積は、2024QiQ比2.4%の121億7100万平(sh┫)インチになりそうだ。これはSEMIのSEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsが発表したもの。今Qは半導x場のv復がれていることを反映している。しかし、2025Qには10%プラスのリバウンドによって133億2800万平(sh┫)インチになりそうだという見込みも発表している。 [→きを読む]