Agナノワイヤー透電極をプラスチック基に形成、CEATECに見る新トレンド

Agナノワイヤーが早くもガラス基だけではなく、プラスチック基でも形成でき、しかもタッチパネルデバイスにに使われるようになってきた。盜颪離戰鵐船磧Cambrios(カンブリオス)社は、世cj}のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチックClearOhmを提供すると発表した。 [→きを読む]
Agナノワイヤーが早くもガラス基だけではなく、プラスチック基でも形成でき、しかもタッチパネルデバイスにに使われるようになってきた。盜颪離戰鵐船磧Cambrios(カンブリオス)社は、世cj}のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチックClearOhmを提供すると発表した。 [→きを読む]
先週は、東BエレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆をsかれた。稀に見るビッグな合となる。この余Sがく冷めやらないXの中、この経営統合についてD材をベースに考察してみたい。k言で言えば、「今でしょ!」である。 [→きを読む]
Applied Materialsと東Bエレクトロンが2014Q後半を`Yに経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導]のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り屬72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合Qすると126億ドルとなり、ASMLをsきトップに躍り出ることになる。 [→きを読む]
Freescale Semiconductorとロームがを完し合い、Z載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源ICをkつのリファレンスボードに搭載、設ツールとしてZ載メーカーに提供する。 [→きを読む]
x場調h会社のIC Insightsは、2013Q峇における世cの半導設投@Yの地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最jの地域はアジア諒人里如△修離轡Д△53%をめている。日本の半導はモノづくりをやめるのか。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)が発表した、7月の日本半導]のB/Bレシオは1.19と健なレベルに来ている。6月は、B/Bレシオ1.40を記{したが、pRYが変わらないのに販売Yがi月より22%も下落したためであり、この月がに良かったlではない。7月は販売が15%\とeち直した。FPDはpRが縮小している。 [→きを読む]
東は8月23日、四日x工場の5]棟の2期工の工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように(参考@料1)、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセスなどの]を`的としており、2014QにA工予定となっている。 [→きを読む]
GlobalFoundriesの日本法人、グローバルファウンドリーズ・ジャパン(GFジャパン)が国内x場に向けて勢をかけている。に、MEMS-ASICとカーエレクトロニクスは日本のメーカーがuTとするところ。これらのx場をめていく。 [→きを読む]
欧Δ半導噞(最Zではナノエレクトロニクス噞と表現することがHい)に100億ユーロ(約1兆3000億)を投@するという画(参考@料1)がらかになった。この画は、Future Horizon社のCEOのMalcolm Pennが450mmウェーハの実情を調h、そのレポートをベースにeち屬った。来日したMalcolm Penn(図1)に、欧画について聞いた。 [→きを読む]
この1週間で久しぶりにるいBが登場した。東とエルピーダがスマートフォンの好調をpけて投@を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東はNANDフラッシュメモリの設∋\咾忘能j300億を投@、エルピーダも湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM攵を、4月の300mmウェーハ1万からQまでに4万/月に\する。 [→きを読む]
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