EIDEC、グローバル協��で10nm��の加工にEUV導入�`指す（2）〜マスク検�h
EUVは����を透�圓靴笋垢�X線の�k�|であるため、光学�Uにはレンズではなく反�o��を�W��する。反�o光学�Uのマスクブランクスは、W/Moの繰り返し積層構�]を採っている。ここに�L陥が入るとパターンが歪んでしまうため、無�L陥にしたい。マスク検�hは不可�Lである。 [→��きを読む]
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EIDEC、グローバル協��で10nm��の加工にEUV導入�`指す（1）〜��要
EUVのマスク、レジスト�\術開発のコンソーシアムである、EUVL基盤開発センター（EIDEC）が最�Zの��動報告を行った(図1)。�S長13.4nmのX線を使うEUVリソグラフィでは、ASMLだけが露光����を開発しているが、EIDECは露光����以外のEUV基本�\術を�pけ�eつ。出�@は国内13社で、�L外5社も共同研�|で参加、��原��作所とレーザーテックは����開発パートナーとして参加、3�j学と�噞�\術総合研�|所も参加する�k�jコンソーシアムだ(図2)。 [→��きを読む]
パソコンからモバイルへのメガトレンドの加�]に�官�する電子�Q社
![パソコンからモバイルへのメガトレンドの加�]に�官�する電子�Q社](/assets_c/900px/130527-mobileshift.png "パソコンからモバイルへのメガトレンドの加�]に�官�する電子�Q社")
パソコンからモバイルへの動きが加�]している。先週のニュースはこの動きを見��に反映している。ディスプレイパネル、NANDフラッシュ、CMOSセンサ、プリント基��、モバイル通信インフラ、��てが、スマホ・タブレットへのメガトレンドに乗っている。 [→��きを読む]
3月同様、4月も日本��半導��・FPD���]����の好調さ��く
![3月同様、4月も日本��半導��・FPD���]����の好調さ��く](/assets_c/900px/130523-bbratio.png "3月同様、4月も日本��半導��・FPD���]����の好調さ��く")
日本��半導��・FPD���]����が好調さを�e��している。このほどSEAJ（日本半導�����]����協会）が発表した、4月の�p�R�Y・販売�Y・B/Bレシオのデータでは、�p�R�Yが�\え��け、先月予�[した通り、B/Bレシオは共に1.00を��え好調を維�eしている。 [→��きを読む]
EUV時代が見えてきたか、IntelがASMLと歩調を合わせ10nmに照��
EUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィ�\術の現�Xが��らかになった。Intelは2013�Qに14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予�Rする。これはEIDEC Symposium 2013で��らかにしたもの。 [→��きを読む]
アベノミクスの成長戦�S、半導���噞の�發�味�気�
アベノミクス��3本�`の矢に相当する、成長戦�Sの��要が�W倍��相から発表された。2012�Q度の�Q間63兆��の設��投�@�Yに�瓦靴董∈８�3�Qの間に70兆��を�`指すことが含まれた。他に、今週、「人とくるまのテクノロジー�t」が開かれることでカーエレ�\術の半導��の発表が富士通、東��からあった。半導��材料メーカーも相次いで成長戦�Sを発表した。 [→��きを読む]
日本��の半導��・FPD���]����、共に�峺�いてきた
![日本��の半導��・FPD���]����、共に�峺�いてきた](/assets_c/900px/130422-bbratio.png "日本��の半導��・FPD���]����、共に�峺�いてきた")
半導�����]�����x場が�eち直してきた。日本��半導�����]����の�p�R�Yは5カ月連��プラス成長しており、2013�Q3月には販売�Yが�p�R�Yを���vるほどに����が売れた。この�T果、B/Bレシオが1.00を割り0.96となったが、悲�茲垢襪曚匹離譽戰襪任呂覆い世蹐Α� [→��きを読む]
TSMCが今�Qの設��投�@�Yを14〜20%�\�Y、最�j100億ドルに
先週は、半導��業�cの���Q報告会が相次いで開��され、��湾TSMCは2013�Qの設��投�@�Yが95億〜100億ドルになるという見通しを発表した。��来見通しの90億ドルよりも�崟僂澆靴振碌Yになる�屬法�2012�Qに投じた83億ドルと比べ14%〜20%�\となる。2013�Q度には好調が��く、と����メーカーは見る。 [→��きを読む]
40nm未満のプロセスの�攵��ξ�が396万��/月、����の27.3%に
40nm未満の微細化プロセスの�攵��ξ�が最も�jきく、80nm〜0.2μmが��き、0.4μm以�屬離廛蹈札垢碵Hいという�T果をICインサイツ（Insights）が発表した。これまでSICASが統��をとってきたが、これに代わりこの�x場調�h会社が調べている。 [→��きを読む]
