B、半導]を輸出Uの(j┫)に{加
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Bは、半導]など23`を輸出管理のU(j┫)に加えることを3月31日に発表した。日本経済新聞は同日のD刊で、日本は外為法に基づき_など向けに転できるcの輸出を管理しており、今vBは外為法の省令を改した、と報じた。盜颪中国に瓦垢]の輸出Uを2022Q10月7日に発表しているが、これに{するものとみられる。 [→きを読む]
Bは、半導]など23`を輸出管理のU(j┫)に加えることを3月31日に発表した。日本経済新聞は同日のD刊で、日本は外為法に基づき_など向けに転できるcの輸出を管理しており、今vBは外為法の省令を改した、と報じた。盜颪中国に瓦垢]の輸出Uを2022Q10月7日に発表しているが、これに{するものとみられる。 [→きを読む]
今Qの半導]x場はiQ比22%と、昨Qのセミコンジャパンで予[した16%よりも下(sh┫)Tの760億ドルに低下すると発表した。2022Qは980億ドルという販売Yで垉邵嚢發鮨していた。2023QはiQよりも予[以屬傍Kそうだ。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)によると、2023Q1月における日本半導]の販売Yは2997憶4400万となり、iQ同月比で-2.1%、i月比で-2.2%というT果だった。半導]は2022Q9月の3809億2900万をピークに1月まで下がりけてきた。ただ、1月になり下がり(sh┫)が緩んできた。 [→きを読む]
世cの半導販売Yが11月ににストンと落ち込んだが(参考@料1)、世cの半導工場にを納める日本半導]の販売Yがこの12月にやはりストンと落ちた。]期的に]x場は冷え込み始めている。 [→きを読む]
EDA Allianceが最Z発表した Electronic Design Market Data(電子設x場データ)のレポートによると、2022Q3四半期のEDA(電子システム設)噞の売幢YはiQ同期比8.9%成長の37億6740万ドルだった。EDAは半導設やプリントv路基設にLかせない設ツールのことを指す。 [→きを読む]
セミコンジャパン2022では、半導パッケージングのブースがの半分Zくをめ、プロセスのi工だけではなく、後工との間にあるに先端パッケージング\術にR`が集まった。12月15日に開されたAPCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)2022では、Intel、TSMC、AMDなどの先端パッケージへのDり組みが`を引いた。 [→きを読む]
セミコンジャパン2022が東Bビッグサイトで開されている(図1)。今Qは、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕擇鯱Bが後押ししてきた経緯を(j┫)徴するように岸田相が祝を述べた(図2)。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→きを読む]
2022Qの半導]が、垉邵嚢發世辰榛鱆Qの1000億ドルえよりもさらにQ間で5.9%成長して1085億ドルになりそうだ、という見通しをSEMIが発表した。メモリ要が緩み、在U調Dの時期がいており、来Q2023Qには同16%の912億ドルに低下するが、2024Qには同17.5%\の1072億ドルに再成長すると予Rしている。 [→きを読む]
TSMCが今Qの設投@を当初より2割絞ると発表しながらも、アリゾナに2工場を建設し始めたというニュースが流れた。すでに建設中のN4プロセスの工場に加えN3プロセスで半導を攵する。潅耆⊇Uに関して盜餠ο妥浹剃^からさらに厳しい運を求めるmが屬った。国内でも脱中国の動きが出てきた。インドのタタ・グループが半導攵を発表した。 [→きを読む]
世cファウンドリの最新岼10社ランキングがTrendForceから発表された。1位のTSMCは2022Q3四半期(3Q)での売幢Yはi四半期比11.1%\と好調の201億6300万ドルとなり、シェアはi期の53.4%から56.1%に屬った。2位Samsung、3位UMC、4位GlobalFoundries、5位SMIC、と順位はi期と変わらないが、10社合で6%成長している。 [→きを読む]