ESD（Electronic System Design）ツール�x場は��実に成長している。SEMIのElectronic Design Market Dataによると、ESD�噞は2023�Q��2四半期には�i�Q同期比5.3%�\の39億6270万ドル となった。23�Q2Qまでの4四半期（�垉�1�Q間）の売�幢Yは、その�iの4四半期分の売�幢Yから9.5%成長している。 [→��きを読む]
この週��、IntelとTSMCから先端テクノロジー2�Pの発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの�攵�ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設��を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに�{いつきつつあることを��し、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ�\術のリードを狙う。 [→��きを読む]
SEMIは2022�Q��4四半期におけるEDA（電子システム設��）�噞が�i�Q同期比11.3%成長を果たしたと発表した。EDA�噞は単なるLSI設��にとどまらず、電子や�X、�v路のふるまいなどを模�Г垢襯轡潺絅譟璽轡腑鵝�CAE）やプリント�v路基��によるパッケージ設��、IP、さらにはサービスなども含み、半導��工��の����をカバーする。EDAグループは数�Q�iにSEMIグループの�k�^になった。 [→��きを読む]
6月11日から�B都で開��されるVLSI Symposiumのプログラムが��まった。投�M�b文数はこの10�Q間で最�Hの359�P、採�I数は123�P、採�I率は34%となった。2017�Qから�v路とプロセスが�k��化したVLSI Sympoだが、2023�Qの����テーマは「�e��可�Δ別ね茲里燭瓠�VLSIデバイス�\術と�v路�\術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ�\術や裏�C電源�\術などの実���\術が�B��になりそうだ。 [→��きを読む]
シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した（図1）。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設��してみたいエンジニアにとって�W価に�}軽に設��しやすくなる。まずはIoT��のSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→��きを読む]
IoTはセキュリティが問��になると言われて久しいが、Cypressはセキュリティを組み込んだPSoC 64シリーズを発売する。PSoC（Programmable SoC）はアナログ�v路をプログラムできるマイコンであり、当初の8ビットから32ビットのArm Cortex-Mコアも集積するようになった。今�vはセキュアな�v路とソフトウエアを組み込み、IoT-AdvantEdge（アドバンテッジ）と�@��けた。 [→��きを読む]
ArmがAI推�b��の�v路を組み込んだマイコン�U御��IPと、ニューラルネットワーク向け機械学�{プロセッサIPをリリースした。マイコン�U御に使われてきたArm Cortex-MシリーズにニューラルプロセッサHeliumを組み込んだ最�岼未�Cortex-M55と、最�j256個のMAC（積和演�Q）�v路を集積した新しいニューラルプロセッサEthos-U55である。 [→��きを読む]
CEATECではAIチップが2�|類登場した。それもエッジで使われる推�b専��のAI向けのIPコアである。��Lattice Semiconductorと英Imagination Technologiesがそれぞれエッジ����に��化したAI演�Q��のIPコアを発表した。 [→��きを読む]
人��の心拍数や心電図、���aを�R定するウェアラブルのヘルスケア機�_を開発するための腕時��型ハードウエアツール(図1)を��Maxim Integratedが開発した。Publitek主��のPre-electronica Media Conferenceで発表したもの。国内でも記�v会見を開いた。 [→��きを読む]
ソフトバンクグループ代表�D締役会長の孫���I��は、四半期ごとの���Q発表会では��ず�O分の�mで���Qの数�Cと共にこれからのビジョンを�Bす。ソフトバンクについて��しく理解して欲しいからだ。このため長期ビジョンを�Bすが、毎�v少しずつ違う。8月�崕椶乏�かれた、2019�Q3月期��1四半期(4〜6月)発表会では、AIシフトをテーマとした。 [→��きを読む]
