2018年8月 7日
|会議報告(プレビュー)
半導の学会として日本で出発、発tしてきた国際w素子材料コンファレンス(SSDM: International Conference on Solid State Devices and Materials)が今Q50周Qを迎える。現在の半導噞が隆rを迎えた背景には、さまざまなエンジニアや研|vの努がある。今vは9月9日から13日まで東Bj学本鮗(図1)で開する。通常の講演やショートコースに加え、別シンポジウムやインダストリセッションのイベントもある。
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2018年4月13日
|噞分析
Harvard UniversityのハーバードビジネススクールのMichael Porter(マイケル・ポーター)教bと3D-CADメーカーのPTCのCEOであるJames Heppelmann(ジム・ヘップルマン)は、デジタル時代のインタフェースは4のSとも言うべき、AR(Augmented Reality:拡張現実)になるだろうと予Rした。ARを使ったIoTデータの可化は、IoTのソフトウエアプラットフォームである、PTC ThingWorxがuTとするところだ。
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2017年7月20日
|\術分析(半導)
USB Type-Cは、iPhoneのケーブルのように裏表を逆にしても接でき、しかも電を100Wまで供給できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモードで使えるようになり、パソコンやスマートフォンのケーブルはType-C1本ですむようになる。USB Type-Cの認証チップを最もHくそろえているCypressがUSB-Cチップを々出せる理yは何か。
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2017年4月25日
|会議報告(プレビュー)
2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(いわゆるVLSIシンポジウム)が2017Q6月5日から8日にかけてB都で開される。最Zの向は、j学からの発表がHい、日欅奮阿糧表が\えている、ということに尽きる。今Qは、プロセス(Technology)とv路(Circuits)が開される日がく同じに_なっている。
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2016年11月29日
|\術分析(デバイス設& FPD)
半導IPベンダーのImagination TechnologiesとデンソーがMIPSコアを使ったマルチスレッド\術で共同研|を始める(図1)。これはCPUコア1個あたりで処理するスレッドを複数立てることで、C積当たりの並`処理性Ω率を屬欧茲Δ箸いΔ發痢CPUコアをさらに複数Wするマルチコアにもt開できる。
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2016年11月21日
|週間ニュース分析
j型A収はまだまだVまらないようだ。先週は、Industry 4.0を推進するドイツSiemensが盜颪EDA企業Mentor Graphicsを45億ドルでA収するというニュースが~け巡り、f国Samsungが盜颪離ルマのインフォタインメントとオーディオ機_に咾Harman Internationalを80億ドルでA収することで合Tした。
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2016年11月 1日
|噞分析
Maxim Integratedは、ヘルスケアやウェルネス、ウェアラブルといったデバイスの開発を容易にする開発環境hSensor Platformをリリースした。これによって、これまで3〜6カ月かかっていた開発期間をもっと]くできるとしている。
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2016年9月23日
|\術分析(デバイス設& FPD)
ARMはN長構成をとりやすくしたCPUコアである、Cortex-R52をリリースした。O動Zのブレーキ機Δ箘綢での投薬管理など、命に係わるミッションクリティカルなジョブに瓦靴董¶N長構成をとり、よりW性を高めたCPUコアである。Cortex-Rはリアルタイム性を実現しやすいコアシリーズ。
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2016年6月15日
|\術分析(半導)
半導チップに暗・ーをmめ込み、~単にアクセスできないようにするIPを湾のeMemoryが開発、日本や欧Δ離札ュリティを_する企業にアプローチしている。顧客企業を絞り日本、欧Δ箸修譴召3〜4社とBし合ってきたが、日本企業は相変わらず官がく、欧Δ慮楜1社とは共同開発に入ったという。
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2016年4月 5日
|\術分析(デバイス設& FPD)
LSIの設からPCB設、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリントv路基屬鯏疏線路が走るような高]信ナ疏やノイズ発擇鬟轡潺絅譟璽轡腑鵑任る総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。来の伝送シミュレータと比べ、数嫁椶盥]にT果がuられるとしている。
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