【動画】先端パッケージングの最新動向〜会^限定Free Webinar(9/27)

【要】 2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、kつのパッケージにHくのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。来の後工ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Appleなど先端を扱う企業が参入しています。予[される問点も指~され始めました。今後の妓を探っていきます。 [→きを読む]
» 会^限定 » SPIフリーウェビナー
【要】 2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、kつのパッケージにHくのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。来の後工ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Appleなど先端を扱う企業が参入しています。予[される問点も指~され始めました。今後の妓を探っていきます。 [→きを読む]
【要】今Qの半導噞は不況の真っただ中から始まりました。だからといって半導噞はA陽噞ではありません。すでに次の}が]たれています。今Q1月から6月までの世c半導の動きをレビューし、この先に見えてくる動向について議bしていきます。 この11月からは間違いなく1Qiと比べ、マイナスからプラスに転じます。今からその△要になります。集長が今Qi半の動きを改めて解説します。 [→きを読む]
【要】昨Qから]に登場し、k般のテレビの情報番組でも扱われるようになってきたChatGPT。その基本\術である收AIとはどのような\術なのか、噞cへはどのような影xがあるのか、半導噞への影xはどうか、などMたちの仕との関連について、元富士通半導のブロガーのKI憲に語っていただきます。 [→きを読む]
【要】ムーアの法Г買~@なゴードンムーアさんがx去されました。長Q、半導業cで親しまれてきたムーアの法Г1965Qに提唱されました。数Qiはムーアの法Г禄わったと言われ、半導噞の来を憂う人たちもいました。今vのウェビナーでは、改めてムーアの法Г魎靄椶ら考えてみて、今後の妓を探っていきます。 [→きを読む]
【要】2nmプロセスのファウンドリビジネスを`指すラピダス社の量妌場の場所がLOのh歳xにまりました。また、TSMCとソニー、デンソーとの合弁企業のJASMのy本工場も順調に建設が進んでいるようです。今の段階でわかるJ囲の半導新工場の情報をお伝えします。 [→きを読む]
【要】2023Qはすでに在U調D期に入っています。WSTSの発表でも11月はiQ同月比で10%以屬陵遒噌みをしました。しばらく我慢の時です。しかし、ジッとしているだけでは次の成長期に間に合いません。QQ始にかけて現れたいくつかのニュースをD理してR`すべきものをRい集め、今Qの動向を探ります。CESでのZ載半導の行機Appleの通信チップの独O開発、先端パッケージの行機RISC-Vの最新動向、半導工場新設の動きなどのニュースから、今Qの行気鮹気辰討います。 [→きを読む]
【要】 今Qの半導噞はウクライナ戦争から始まりました。TSMCがi工と後工の進出に加えデザインセンターにもを入れています。i半の半導不Bがk転、後半は在U調Dに動いています。盜颪CHIPs+科学法案立、日本BもCHIPs法案、そして国主導のラピダス社始動、直Zの在U調Dはいつまでくのか、集長が今Qの動きを改めて見直し、解説します。 [→きを読む]
【要】 7月あたりからメモリの不況が言われ始め、実際に直ZのQが良くないという報告が出てきました。メモリを扱う半導企業のX況はどのようになっているのか、少しずつらかになってきました。SamsungやMicronなどからの報告や見通しをお伝えします。同時に半導不況に瓦垢觜佑気来とは違ってきていることも確かです。今vのメモリ不況とt望についてD理しています。 [→きを読む]
【要】TSMCが久しぶりに日本で開した記v向けの説会で、N2までのロードマップを紹介しました。16nmプロセスから導入されたFinFETが3次元\術で、平C屬糧細化がVまり、立的にトランジスタや配線を構成することでC積のシュリンクに変わりました。このため、7nm, 5nmのプロセスノードは立設に}直しする要があり、横pにデザインセンターを設立しました。最先端の5nm、4nmプロセスノードの設は日本が}Xけているlです。TSMCの実をお伝えします。 [→きを読む]
【要】半導噞の嵌彰を総括し、現Xを解説します。供給不Bは依として解消されず、サプライチェーンのT復への努がいています。半導工場の新設だけではなく、]に使う材料メーカーの投@も発になっています。k気如⊃要が擇泙譟地にBのいたメタバースがzになり、EV化が加]しています。パワー半導要はようやく見えてきました。 [→きを読む]