3月の世�c半導�����]����売り�屬欧郎討咼泪ぅ淵浩�長に
![3月の世�c半導�����]����売り�屬欧郎討咼泪ぅ淵浩�長に](/assets_c/900px/3_3.png "3月の世�c半導�����]����売り�屬欧郎討咼泪ぅ淵浩�長に")
SEAJ（日本半導�����]����協会）とSEMIおよびSEMIジャパンがまとめた2008�Q3月分の、世�c�x場における半導�����]�����x場実績によると、総合��で43億8132万ドルとなった。これは、先月が28億1717万ドルから�j(lu┛)幅に�\えたが、���i�Q同期比でマイナス5.3％である。 [→��きを読む]
2008年5月
牧本次����の「�k国の�r衰は半導��にあり」を読んで
元日立��作所専���D締役の牧本次����が書かれた「�k国の�r衰は半導��にあり」（工業調�h会発行）を読んだ。半導��が社会に与えるインパクトはすさまじい、という点では共感する。英国��集で�D材した英国���B関係�vは、半導���噞は30兆��弱だが、この�屬療纏匸噞は200兆��弱、さらに�屬里發里鼎�り�U���]業は300兆��、それが提供するサービス�噞は500兆��というフードチェーンの中で、最�岼名噞を�Г┐訃噞が半導��だと、考えている。 [→��きを読む]
直径13μm、ピッチ30μmのハンダボール形成�\術を��菱/ルネサスのチームが開発
��菱電機とルネサステクノロジは、直径13μmと小さな�lフリーはんだボールをインクジェットのような��(sh┫)式で、基���屬坊狙�する�\術を共同で開発し、東�B�kツ橋講堂で開かれた2008�Q国際3次元システム集積会議（International 3D System Integration Conference 2008）で発表した。マスクを使わずに直径13μmのハンダボールを実現できるため、狭ピッチの�Hピンパッケージの試作に使うことができる。 [→��きを読む]
IntelがマルチコアプロセッサとコアごとのメモリーをTSVでつなぐシステムを発表
��Intel社は、3次元チップスタック実�△�マルチコアプロセッサシステムのメモリーバンド幅を広げるのに�~効であることを、ASET（��先端電子�\術開発機構）主��のInternational 3D System Integration Conference 2008で��した。東�B�h代田区の�kツ橋講堂で開��された、今�Qの3D-SICは、基調講演を含め28�Pの講演発表と18�Pのポスターセッションがあった。 [→��きを読む]
3次元SiP集積化�\術がシステム問���Dり組みに向かい始めた
シリコンチップを3次元に�_ね合わせて、�kつのICパッケージに集積する�\術、3次元SiP�\術が新しいフェーズに入った。TSV（through silicon via）と�}ばれる楉姪填法△修譴鉾爾Ε┘奪船鵐亜�電極穴�mめといったこれまでの���]プロセスに��点が当たっていた3D集積�\術の応��が見え始め、設��や信頼性�h価、テストへとシステム的な広がりを見せてきた。ASET（��先端電子�\術開発機構）が主��したInternational 3D System Integration Conference (3D SIC) 2008においてこういった��向が見えてきた。 [→��きを読む]
インテルがスーパーコンとHPCにも�}を広げる
先週はゴールデンウィーク��けで本来ならネタ切れの週ではあるが、5月8日の日本経済新聞朝刊トップに、「ローム、LSI開発、家電の待機電��ゼロに」という記��が掲載され、驚いて内容を読み、ニュースリリースを�Dり寄せた。しかし、これだけの情報ではまだ実��が分からない。�\術�vから�D材してみないと何とも言えないが、このLSIを使ったからといって家電の待機電��はゼロにはならないようだ。それよりもインテルが新しい動きを見せていることに�R�`したい。 [→��きを読む]
そろそろ5月��にかかるかもしれない新入社�^へのエール
4月に学�鬚鮟个燭个�りの新人が入社してひと月たった。伊藤忠商��の丹羽宇�k�r会長が�{�}社�^育成法について語っている記��が5月10日の日本経済新聞に掲載されている。人材が会社の繁栄のカギを�曚襪箸茲�語っている同��は、最�Zの�{�}は「伝書�_世代」と�}び言われたことを伝えるだけ、指��が来るまでじっとしている�e勢も�Hいと嘆く。少子化やゆとり教育のせいか��争�T識が��しく、逆境にさらされたこともないのに�O分はよくやっていると思い込んでいるともいう。 [→��きを読む]
�陵桿X発電も再�擴��Ε┘優襯�ーとして�L外では��が入る
お金は空から�Tってくることはないが、�\料が�Tって来る発電は3つあり、それは水��と2�|類の�陵枷�電である。�陵枷�電の�kつは半導��を応��したPV（http://www.589173.com/archive/blog/insiders/oowada/post-100.htmlおよびhttp://www.589173.com/archive/blog/insiders/oowada/pv.html）であり、もう�kつは�陵桿Xを��いるSolar Thermal Power 発電である。水��発電は��(j┤ng)来発�tしない。�陵桿X発電に挑戦する人々は、�Mの�瑤觚造蠧�本に�T在しないため、我が国では�陵桿X発電を�瑤訖佑�少ない。 [→��きを読む]
DRAMビジネスから�陵枦澱咫�UWBチップなどへ�t開
DRAMメモリー価格がそろそろ�fを�]ち始めたというように新聞のトーンが変わってきている中で、DRAM�Q社の業績が発表された。いずれも���Cに転落し、トップを走るサムスンでさえ、NANDフラッシュは���CだがDRAMは���Cだと言われている。ということはすべてのDRAMメーカーが���Cになっても作り��けていることになる。DRAMメーカーの脱DRAM模索��例を紹介しよう。 [→��きを読む]
スタン・シーのスマイルカーブから学ぶ（2）
変革期を迎えている半導��ビジネスのスマイルカーブがどのように変わっているか、について議�bしよう。かつてメモリービジネスがムーアの法�Г魄�っ張っていた時代は、半導��ビジネスの最も高い価値はチップを���]する微細化�\術にあった。18〜24カ月ごとにトランジスタ数が2倍に�\えるという法�Г��Г辰謄肇薀鵐献好真堯△修譴鮹�成するための微細化�\術が半導��ビジネスをドライブしていた。ところが、、、、、、。 [→��きを読む]
