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2009年5月

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「匲学の問点をD理し、考え、行動しよう」日立の桑原がSeleteシンポで提言

「匲学の問点をD理し、考え、行動しよう」日立の桑原がSeleteシンポで提言

「これからの\術開発のあり気箸靴董▲機璽咼垢魎泙爐い蹐い蹐米本の噞の出口を_しなければならない。つまり、売屬半W益、攵掚、e性というごく当りiのことが科研Jをはじめとする匲学のプロジェクトにはない」。元総合科学\術会議議^であり日立作所代表D締役副会長も経xした、日立別顧問の桑原洋は、Selete Symposium 2009の基調講演において、これまでの匲学連携の問点をD理した。 [→きを読む]

半導]、pRY、B/Bレシオとも緩やかなv復基調をす

半導]、pRY、B/Bレシオとも緩やかなv復基調をす

日本半導]のpRY、B/Bレシオとも峺向にあることが日本半導]協会(SEAJ)の発表でらかになった。3ヵ月間にわたり‘以振僂靴B/Bレシオは3月に0.30だったが、4月には0.44となった。4月単月だけの数Cだと販売Y226億8100万に瓦靴pRY258億4800万で、1.14という値になった。 [→きを読む]

サイプレスの子会社、最j2Gバイトまでの不ァ発性RAMを化

サイプレスの子会社、最j2Gバイトまでの不ァ発性RAMを化

櫂汽ぅ廛譽好札潺灰鵐瀬タ社の子会社であるアギガテック社(Agiga Tech)は4Mバイトから2Gバイトまでの容量をeつ不ァ発性RAMモジュールAGIGARAMを開発、このほど発売した。2Gバイトというj容量の不ァ発性RAMのはこれが初めて。このRAMモジュールには2|類のシリーズがあり、4M〜64MバイトのBALIと、256M〜2GバイトのCAPRIである。 [→きを読む]

]晶ディスプレイの進歩のおかげでアモーファスSi陵枦澱咾次のj本命に

]晶ディスプレイの進歩のおかげでアモーファスSi陵枦澱咾次のj本命に

Selete Symposium 2009に出席した。今vは基調講演として、元日立作所副会長や元総合科学\術会議議^をめ現在日立作所顧問の桑原洋の「日本の\術開発のあり気鯤僂┐襦廚函科学\術振興機構研|開発戦Sセンター崟淵侫Д蹇爾療鎮聢k宜の「国際官の研|開発戦S〜劜官独のアクションプラン〜」という二つの講演があった。いずれもキーワードは、グローバル化であり、日本の官が関与するシンポジウムでの発言として興味をひいた。 [→きを読む]

80nm未満IC、300mmウェーハのn働率はさほど少しなかったSICASの統

80nm未満IC、300mmウェーハのn働率はさほど少しなかったSICASの統

今vのSICAS(世c半導攵キャパシティ統)のデータから見えてくるものは、攵ξと実投入数とのjきなかい`、すなわちn働率の少である。2008Q4四半期と2009Q1四半期の落ち込みはしく、半導合でそれぞれ68.4%、55.6%と少した。昨Qの2四半期まではn働率は90%i後で推,靴討い燭、3四半期に少し、ivその向を指~した。 [→きを読む]

グローバルなパートナーシップを組み国際争をつける動きにR`

グローバルなパートナーシップを組み国際争をつける動きにR`

先週のニュースでは、盜颪離謄サスインスツルメンツ(TI)が筑Sの研|所を6月で閉鎖しインドと盜颪慇濕靆腓‥召気擦襪箸いΕ縫紂璽垢函東が携帯電B機を国内で攵せずL外のEMS(]専門のサービス会社)に委mするというニュースにR`した。共に共通項はグローバルなパートナーシップを啣修垢襪箸いε世任△襦9馥發世韻燃発、設、攵すべてをpけeつことは国際争の点からMしくなってきた。 [→きを読む]

携帯x場の昨今/x場実PickUp/グローバル雑学棔46

携帯x場の昨今/x場実PickUp/グローバル雑学棔46

この1-3月、k四半期の携帯機_x場の販売数量データが発表され、携帯電BはiQ同期比1割Zく少しているk機⊃郡蕕smartphoneは同約13%\で、数も携帯電Bの約14%の模になっている。不況の中にあっても、\術の進化]度は変わらない、むしろ早めないとx場にpけ入れられない、そのような感じ気任△襦 [→きを読む]

IGBTはSiCでは使われないことがされた「人とクルマのテクノロジーt」

IGBTはSiCでは使われないことがされた「人とクルマのテクノロジーt」

O動Zエレクトロニクスの分野で唯k発に動いている分野がある。ハイブリッドカーと電気O動Zだ。ある外@U半導メーカーのマーケティングマネジャーは「O動ZメーカーにICをeっていっても相}にされないが、電気O動Z向けの半導をeっていくと、すぐに飛びつく」と言う。O動Zの最先端\術を見せる見本xである「人とクルマのテクノロジーt」では電気O動Z向け半導のtが少ない中、東はシリコンのIGBTとSiCのショットキーダイオードの組み合わせで失が30〜40%ることをした。 [→きを読む]

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