ソフトウエアでフレキシブルに機�Δ箴鴕Pを変えられる仕組みが�}�rりだ。通信モデムのハードウエアはそのままにして、ソフトウエアを変えるだけで�Q�|の通信変調�擬阿吠僂┐蕕譴襯愁侫肇Ε┘¬祇�（software-defined radio）をはじめ、SDN（software-defined network）が登場した（参考�@料1)が、さらに�R定�_の世�cでもSoftware-defined test systemが出てきた。 [→��きを読む]
今�Qはセンサ/アクチュエータ�x場が�i�Q比14%�\の99億ドルに達しそうだという予�Rを�x場調�h会社のIC Insightsが�]ち出した。これは、同社が光エレクトロニクス、センサ/アクチュエータ、個別半導��の3つのジャンルの�x場予�Rレポートを発行したが、その�k環で��らかにしたもの。 [→��きを読む]
ガソリンエンジン�Zでもハイブリッド�Zに�Zい�\�Jを実現し、アイドリングストップ機�Δ��v�撻屮譟璽�などによって、排ガス��少も同時に達成しようという動きが世�c的にある。このために使われる14VのLiイオンバッテリ向けの�U御��IC(図1)をFreescale Semiconductorが����化した。 [→��きを読む]
筆�vが�擇泙谿蕕辰�莂浪Ｙpであるが、子供のころに�}伝っていた家業の蕎麦屋には、�B�p工業地帯に働く親�zたちがよく��を飲みに来て暴れ、�|び、笑い、�cいていたのをよく覚えている。 [→��きを読む]
スマートフォン�x場に向けた半導��は好調が��いている。NANDフラッシュメモリメーカーの東��の業績が�餮譴辰討い襦�4月10日の日経�噞新聞は、「2013�Q10〜12月期の3ヵ月だけで約500億��の営業�W益を�nぎ、来月発表予定の14�Q1〜3月期���Qでも500億��に�Zい水��の�W益を�nぐ見通し」と報じた。 [→��きを読む]
1ヶ月ほど�iにモバイル機�_関連のアップデートを本欄で行ったばかりであるが、グローバルな��況を反映して、�機垢膿靴燭米阿�が見られるということで、現下の��に�R�`の内容を��している。今�vは、30秒携帯フル充電の新�\術、Appleのベースバンド社内開発、Wearable Processing Units(WPUs)登場、TSMCのiPhone 6に向けたプロセッサ量�癉ち�屬押△覆匹魑鵑欧討い襦� 依��世�c的に人気のスマートフォン、タブレットにwearableの�B��が富に加わってきて、当分アップデートに暇なしの様相を�pけ�Vめている。 [→��きを読む]
Mentor Graphicsは、Verification 3.0と称する時代に入ったと同社CEOのWally Rhines��（図1）はGlobalpress Connection主��のEuroAsia 2014において述べた。検証作業にソフトウエアとハードウエアの両�気鮖箸Δ茲Δ砲覆辰�2.0の時代から、グローバルなエコシステムが�LかせないSoC時代に向いた、クラウドベースでのVerification 3.0時代に突入した。 [→��きを読む]
Maxim Integratedがカーエレクトロニクスに��を入れ始めた。これまで同社の高集積化指向（参考�@料1）をクルマにも適��しようとしている。�O動�Z�x場ではMaximが�u�Tなアナログ/ミクストシグナル半導��を使うべき分野は広い。9日には、SerDesチップを発表した。 [→��きを読む]
野��證�wが発行する国際金融為��ウィークリー誌、3月10日版は携帯電�B（含スマートフォン）の��易収�Г鮠匆陲靴討い襦�それによると�j幅な入��であり2007�Qの輸入���夲Yが1,500億��だったのが、2012�Qには1兆����模になった。���]業で��争��の�咾�����がある場合、��易収�Г賄���ながら���Cになる。したがって、わが国の携帯電�Bやスマホは国際��争��に問��がある。 [→��きを読む]
ロームが低消�J電��の無線通信�\術に��を入れている。ロームは2008�Qに沖電気の半導���靆腓��A収、Bluetoothをはじめとする低消�J電��の無線�\術を�}に入れた。旧沖電気半導��はラピスセミコンダクタと�@�iを変え、ロームの�k�靆腓箸覆辰拭２�電気は元々NTTへの納入など、通信�\術の�咾ご覿函�これからの半導��応��には無線�\術が�Lかせない。 [→��きを読む]
