14nm以Tに実期を迎える3次元IC

3次元スタックダイ(3D IC)の実化には時間がかかると10Qiから言われてきた。x場調h会社のGartnerによると、3D ICをすでに作できるようになったTSMCは、1Q後にはサンプル攵を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最Zの3次元ICの動きをレビューした。 [→きを読む]
3次元スタックダイ(3D IC)の実化には時間がかかると10Qiから言われてきた。x場調h会社のGartnerによると、3D ICをすでに作できるようになったTSMCは、1Q後にはサンプル攵を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最Zの3次元ICの動きをレビューした。 [→きを読む]
IT業cに`立ったヒットがここしばらく出ていない。PC関連でいえば、ChromebookやマイクロソフトのSurface Pro 3が今Bである。k(sh┫)、いまだeかたちは見えないが、憶Rだけが發笋なのが9月にも発表されるApple社のiPhoneの次機|iPhone 6の噂である。筆vもデザイン、サイズ、操作性、OS、iWatchなどいろいろおしゃべりしてきたが、ここで今Q度の攵数について予[してみたい。 [→きを読む]
世cのk陲寮菴僻焼メーカーはFinFETのjきな]屬量筱に挑戦している。理y(t┓ng)はプレーナ型の来CMOSでは、そのゲート-ドレイン間の電c集中陲波擇垢襯蝓璽電流が埆jなのに、FinFETはそのリーク電流が微小であって、微細化される次世代デバイスは、FinFETが担うとの共通認識が拡がっているからだ。このデバイスに関してはセミコンポータルに筆vも紹介記を投Mしている(参考@料1)。 [→きを読む]
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機Δ鰓~単に\咾垢襪燭瓩FPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に\えることを見越して、センサ信(gu┤)処理DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を化した。 [→きを読む]
7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、X設など、パワー半導を中心とするTechno-Frontier 2014が東Bビッグサイトで開され、新聞L屬任魯僖錙屡焼関係の発表がHかった。SiCは課だったコストが議bされるようになってきた。 [→きを読む]
H分に繰り返し言い古された感じになってしまう峙のタイトルであるが、予[を下vるアップル社の売屬欧Pびの中でjきくPびている中国x場、アップルの新に△┐襯▲献経済圏の国々、さらに細かく点を当ててみると、サムスン電子スマホ関連pRの低迷がxく我が国電子業c、中国のhandsetメーカーからのlicensing売屬欧鮟犬瓩詭筱をQえるQualcomm、そしてアップルへの最j供給元になっていく勢いのTSMC、と峙の3つのキーワードが互いにEり成す当CのS乱含みのx場X況をpけVめている。 [→きを読む]
Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhiに、ファウンドリビジネスの現X、問点などについて、Semiconductor Engineeringの集vMark LaPedus とEd Sperlingがインタビューした。 [→きを読む]
落としたり、尻ポケットに入れたりして、ガラスが割れたという故をよく聞きます。ガラスのT理には2万以屬かる場合もあり、しばらくは応}当で使っている人もいます。このことは以i書きました。 [→きを読む]
2014Q6月の日本半導]のpRYはi月比8.3%の1063億8600万、販売Yは28.7%の1009億4500万、そのB/Bレシオは1.05となった(図1)。3月から5月まで販売Yは1400億i後で推,靴討い燭燭B/Bレシオは0.82あたりをしていた。 [→きを読む]
?sh┫)戮iのビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がそのBを掲載した。モバイル端と消Jv向けサービスに咾Appleと、クラウドや企業向けのサービスに咾IBMとがお互いに完し合う関係を築き、両社の咾澆頬瓩をかけるだろう。富士通の工場売却のBはまたか、という感じが咾、式にまるまでコメントをcけよう。 [→きを読む]