14nm以�Tに実��期を迎える3次元IC
3次元スタックダイ(3D IC)の実��化には時間がかかると10�Q�iから言われてきた。�x場調�h会社のGartnerによると、3D ICをすでに作��できるようになったTSMCは、1�Q後にはサンプル�攵�を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最�Zの3次元ICの動きをレビューした。 [→��きを読む]
2014年7月
Appleさん、そんなに作って�j(lu┛)丈夫？
IT業�cに�`立ったヒット����がここしばらく出ていない。PC関連でいえば、ChromebookやマイクロソフトのSurface Pro 3が今�B��である。�k��(sh┫)、いまだ�eかたちは見えないが、憶�Rだけが�發笋�なのが9月にも発表されるApple社のiPhoneの次機�|iPhone 6の噂である。筆�vもデザイン、サイズ、操作性、OS、iWatchなどいろいろおしゃべりしてきたが、ここで今�Q度��の�攵���数について予�[してみたい。 [→��きを読む]
FinFETの量��の困�Mな壁を乗越えなくては次に進まない
世�cの�k�陲寮菴僻焼���メーカーはFinFETの�j(lu┛)きな���]�屬量筱�に挑戦している。理�y(t┓ng)はプレーナ型の��来CMOSでは、そのゲート-ドレイン間の電�c集中�陲波��擇垢襯蝓璽�電流が�埆j(lu┛)なのに、FinFETはそのリーク電流が微小であって、微細化される次世代デバイスは、FinFETが担うとの共通認識が拡がっているからだ。このデバイスに関してはセミコンポータルに筆�vも紹介記��を投�Mしている(参考�@料1)。 [→��きを読む]
Lattice、センサ信��(gu┤)処理を見越しFPGAにもDSPを4個搭載
Lattice Semiconductorは、スマートフォンやタブレットなどの機�Δ鰓~単に�\��(d┛ng)するためのFPGAを開発してきた。今後のスマホに搭載するセンサの数が爆発的に�\えることを見越して、センサ信��(gu┤)処理��DSPを4個集積したFPGAであるiCE40 Ultra(図1)を?y┐n)���化した�? [→��きを読む]
SiCパワー半導��、まずショットキを電�Zに搭載
7月23日から25日にかけて、電源やバッテリ、モータ、�X設��など、パワー半導��を中心とするTechno-Frontier 2014が東�Bビッグサイトで開��(h┐o)され、新聞�L�屬任魯僖錙屡焼���関係の発表が�Hかった。SiCは課��だったコストが議�bされるようになってきた。 [→��きを読む]
�x況連鎖のキーワード：アップル、中国、アジア経済圏
�H分に繰り返し言い古された感じになってしまう�峙�のタイトルであるが、予�[を下�vるアップル社の売�屬欧��Pびの中で�j(lu┛)きく�Pびている中国�x場、アップルの新����に�△┐襯▲献�経済圏の国々、さらに細かく��点を当ててみると、サムスン電子スマホ関連�p�Rの低迷が�xく我が国電子����業�c、中国のhandsetメーカーからのlicensing売�屬欧鮟犬瓩詭筱�を�QえるQualcomm、そしてアップルへの最�j(lu┛)供給元になっていく勢いのTSMC、と�峙�の3つのキーワードが互いに�Eり成す当�Cの�S乱含みの�x場�X況を�pけ�Vめている。 [→��きを読む]
Intelファウンドリの責任�vSunit Rikhi��(hu━)、戦�Sを語る
Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhi��(hu━)に、ファウンドリビジネスの現�X、問��点などについて、Semiconductor Engineeringの��集�vMark LaPedus ��(hu━)とEd Sperling��(hu━)がインタビューした。 [→��きを読む]
画�Cが割れないスマホが登場か？
落としたり、尻ポケットに入れたりして、ガラスが割れたという��故をよく聞きます。ガラスの�T理には2万��以�屬�かる場合もあり、しばらくは応���}当で使っている人もいます。このことは以�i書きました。 [→��きを読む]
3月の�~け込み��要を実証する6月の半導�����]����の販売�Y
![3月の�~け込み��要を実証する6月の半導�����]����の販売�Y](/assets_c/900px/140723-bbratio.png "3月の�~け込み��要を実証する6月の半導�����]����の販売�Y")
2014�Q6月の日本��半導�����]����の�p�R�Yは�i月比8.3%��(f┫)の1063億8600万��、販売�Yは28.7%��(f┫)の1009億4500万��、そのB/Bレシオは1.05となった(図1)。3月から5月まで販売�Yは1400億���i後で推�，靴討い燭燭�B/Bレシオは0.82あたりを��していた。 [→��きを読む]
AppleとIBMの提携、互いにいいとこ�Dりの��完関係
��(c│i)?sh┫)戮��iのビッグニュースは、AppleとIBMの提携であろう。17日の日本経済新聞がその�Bを掲載した。モバイル端��と消�J�v向けサービスに��(d┛ng)いAppleと、クラウドや企業向けのサービスに��(d┛ng)いIBMとがお互いに��完し合う関係を築き、両社の��(d┛ng)みに磨きをかけるだろう。富士通の工場売却の�Bはまたか、という感じが��(d┛ng)く、��式に��まるまでコメントを�cけよう。 [→��きを読む]
