Andrew Groveさんの思い出
セミコンダクターポータル�J報の通り(参考�@料1)、インテル社を率いたGrove��が先月に�|去されたと、伝えられた。�Mは光栄にも1967�Qにご本人にお会いしたことがあったので、��にそのことを思い出した。本人の御冥福を�曚蠅弔痛困譴覆いΔ舛暴颪い討澆燭ぁ� [→��きを読む]
2016年4月
Mentor Graphics、SI/PIや3D電磁�c解析を含む総合シミュレータを発売
LSIの設��からPCB設��、組み込みシステムまで広くカバーしているMentor Graphicsは、プリント�v路基���屬鯏疏�線路が走るような高�]信�ﾅ疏�やノイズ発�擇鬟轡潺絅譟璽轡腑鵑任�る総合シミュレータツールHyperLynxを発表した。��来の伝送シミュレータと比べ、数�嫁椶盥��]に�T果が�uられるとしている。 [→��きを読む]
2016�Q3月に最もよく読まれた記��は東��の��業��画
3月に最もよく読まれた記��は、「東��、メモリを軸にパワー、システムLSIは�M��」だった。東��の半導����業�靆腓�らNANDフラッシュだけを残すという報�Oがなされてきたが、パワー半導��もシステムLSIも�M��することを室町��志社長がしっかり述べたことを報じた。 [→��きを読む]
�V�L、シャープ�A収後のIGZOはどうする？
約1カ月間、さまざまな憶�R記��が�_濫する中で、ようやく��湾のEMS（Electronics Manufacturing Service：���]専門の�佗薀機璽咼攻版v）メーカーの�V�L�@密工業がシャープを�A収することで両社が��式に調印した、と4月3日の日本経済新聞が報じた。堺�xで両社が共同の記�v会見を開いたもの。 [→��きを読む]
中国での半導���攵�の本格的始動、TSMCの300mm Fab、湖��省、・・
中国経済の�Pびの鈍化で世�cの半導���x場も低迷��向が見られる現時点であるが、その中国で半導���攵�を新たに立ち�屬欧詁阿�がいくつかあらわれてきている。最も�R�`されるのは、��湾のファウンドリー世�c最�j�}、TSMCの中国における同社初の300-mm fab��画について南�Bの���Bとの合�Tに達していることである。2018�Q後半に16-nmプロセスを立ち�屬欧詬縦蠅箸覆辰討�り、最先端のバランスの舵�Dりに�R�`である。他に、湖��省��漢でのメモリ����R&Dプロジェクト、��Micronと��湾PTIの���Wの合弁fabなど、それぞれの段階、�T味合いはあるが、今後の�t開に�R�`するところである。 [→��きを読む]
Intelの3D-NAND SSDは32層チップを採��
Intelは、�盜饂�間3月31日に開��されたCloud Dayにおいて、クラウド�x場でのストレージの高�]化のため、3D-NANDフラッシュを�W��したSSD（半導��ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→��きを読む]
