欧��勢がクルマ向けのSoCを狙い、RISC-Vリファレンスデザインの開発ボードを提供する会社Quintauris社をドイツのミュンヘンに設立した。欧�Δ鮹羶瓦鉾焼���企業5社がこの会社に出�@した。RISC-Vは日本以外では�R�`されており、�盜颪斑羚颪���に�X心だ。欧�Δ任發修瞭阿�が出てきた。日本だけがRISC-Vをいまだに様子見�X��している向きが�Hいが、�j丈夫か? [→��きを読む]
2023�Q��3四半期におけるファブレス半導��のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaで�i四半期比45.7%�\の165億1200万ドルで、これまで1位に�\臨していたQualcommの73億7400万ドルを�jきく�`している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。�x場調�h会社TrendForceが発表した。 [→��きを読む]
3D-ICでは積み�_ねるチップをウェーハ段階から薄く削り�Dらなければならないが、��来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの�j�霾�（90%��度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも�Kかった。そこでウェーハ表�Cを薄くはぎ�Dって、残りを再�W��するという発�[が出てきた。2�陲任呂海譴蕕肇謄好拭爾砲弔い鴇匆陲垢�。（��1�陲呂海舛�） [→��きを読む]
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、�i工��の���]����のTEL、ウシオとAMATの提携、良��チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実�△垢訐菽璽僖奪院璽献鵐斡\術が��出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを�H��して集積度を�Q段に�屬欧襪海箸�できる。先端パッケージングの����メーカーが��出した。1�陲�2�陲吠�けて掲載する。 [→��きを読む]
ようやく半導��不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値�屬欧妨�かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1�Q7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量�喤点を充実、Samsungは横�pに先端パッケージングの研�|拠点を開設する。��井化学、旭化成など半導��材料メーカーが��発に投�@する。研�|開発を�W益につなげる企業の�岼未鉾焼���材料・����が�`立つ。 [→��きを読む]
本�Qも残すところ1週間、来�Q2024�Qおよびそれ以�Tに向けて、影�xを与えそうな先端�\術、プラスマイナスいろいろ�S乱含みのビジネス�官�、そして本格�v復への切り返しを期待する�x場�t望、とそれぞれのここにきての現下の動きを�Dり出してみる。12月�i半��例のIEDM(IEEE International Electron Devices Meeting)も69�vを迎え、��来を見据えた�Dり組みに�R�`した後は、ぐっと�Zい時間軸の最先端微細化の現時点である。ビジネスの�i提としてのsustainability(�e��可��性)の�_みが欧�Δ呂犬瓠△修靴�IEDMでも�Dり�屬欧蕕譴討い諳k��、�盜颪��潅羚駘⊇����Uが先端�\術にとどまらず成�^プロセス��に拡げる検討が行われている。そして、�x場の�f�]ちおよびAI(人工����)関連�\�jから、本格�v復の見�気��k層�咾泙襪海例Q��時点である。 [→��きを読む]
【��要】 今�Qの半導���噞は不況の真っただ中から始まりました。不況の中でも新工場の設立が世�c中でアナウンスされました。日本でも、昨�Q11月のラピダス設立に��き、JSファンダリやPSMC・SBIグループの宮城工場の設立など登場します。今�Q1�Qの世�c半導��の動きをレビューし、この先に見えてくる動向について議�bしていきます。不況も少しずつ�v復の兆しを見せてきて24�Qは2桁成長を見込む�x場調�h会社が��出しています。 [→��きを読む]
Intelは、AI Everywhere戦�Sを採ることを�x言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード�@Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「��5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専��チップ「Gaudi 3」を2024�Qに発売することも��らかにした。 [→��きを読む]
これまで半導���噞とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導���噞にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実�△覆匹膿�値���Qシミュレーションが設��時に�Lかせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ�靆�、Intelファウンドリ�靆�、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→��きを読む]
ようやく半導��不況からの脱出が始まった。�櫂侫�ラデルフィア半導��株指数が1�Q11カ月ぶりの高値を��し、��湾IT19社の11月の収入が�i�Q同月比でプラス5.4%�\となった。投�@も�\術も�峺�き始めた。JIC（�噞革新投�@機構）が新光電気工業を�A収、���Bは4つの�O�E��を半導��拠点と定めインフラ�мqする。�\術としてはTSMCが1.4nmプロセスに言及、Micronは国内にEUVを導入する。PSMCが宮城工場で�Z載半導��を3割に�\やす。 [→��きを読む]
