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半導噞における「風を読む」VI〜2011QMPU、DRAM、NAND メモリの数量動向

六v`の「風を読む」は、「MPU 、DRAM、 NAND フラッシュメモリの数量」動向についてである。 半導x場動向を分析する場合、k般的には金Yベースで議bされるが、半導x場金YはΣ半導Q別数量x半導Q別単価で表される。数量、単価のそれぞれの動向について分析することにより、x場動向に瓦垢詈儔修陵廾をよりk層深く理解することができる。例えば半導x場金Yが峺した場合、その要因は数量が\加したためなのか、単価が峺したためなのかを把曚任る。

図1 MPU数量動向

図1 MPU数量動向
WSTS会^外に半導の別に関する的な数量などのデータをWSTSは開していないためY軸の単位を任Tとした。また、峙数式Aにおけるα、βの的数値を掲載していない。WSTS会^の(sh┫)はWSTSデータを参照願います。


MPU数量動向をす指YとしてiQ比(成長率)が考えられるが、iQ比(成長率)は分母、分子が毎Q互いに変化するため、MPU数量がeつ数値的性を見圓瓦攻欧譴ある。図1はMPUの数量を絶潅優戞璽垢2004〜2012Qの9Q間に渡り図化したものである。

図1からMPU数量は毎Qほぼk定の数量が\加していることを理解でき、MPU数量のガイドラインは下記Inoue Formulaのようにk次(sh┫)式としてされる。

Inoue Formula   MPU数量 = α x ( 該当Q – 2004Q) + β  (数式A)

αとしては 2004Qと2005QとのMPU数量実績値の差、β=2004QのMPU数量実績値を採する。この数式Aにおけるαの値を2004Qと2005QとのMPU数量実績値の差としたのは、Qを容易にするためであり、よりk層のZ性をすαの値を数学的に求めることは可Δ任△襦


図2 DRAMとMPUとの相関関係

図2 DRAMとMPUとの相関関係


図2は、当該QのMPU数量に瓦垢訶該QのDRAM数量の比DRAM/MPU ratioを2004〜2012Qの9Q間に渡り、図化したものである。この図から、2007Q1月にx場投入されたWindows VISTAと2009Q10月にx場投入されたWindows 7とで DRAM数量のx場動向に差異のあったことを理解できる。Windows VISTAがx場投入された際DRAM/MPU ratioはk気に\加するが、Windows 7がx場投入された際にはに変化が現れていない。このような差異がなぜ擇泙譴燭里を下記に考察する。

表1にパソコンのOSとして主に搭載されているWindows OSにおける2000Q以Tのバージョン, システム要Pとしての推奨DRAM容量、推奨プロセッサの動作周S数をしたものである。来、パソコンのOSが世代交代するたびにOSに瓦垢訖箴DRAM容量が\加し、これに伴いDRAMx場は成長を~げてきた。


表1 パソコンのWindows OS と 動作環境

表1 パソコンのWindows OS と 動作環境


DRAM 1個当たりの容量は、微細化と共に表2にすように、128Mビット ⇒ 256Mビット ⇒ 512Mビット ⇒ 1Gビット ⇒ 2Gビット と\j(lu┛)しており、QQにおいて主流となるDRAMを中心にしてH|のDRAMがx場投入されている。


表2 QQにおいて主流となっていたDRAM容量(○印にてす)

表2 QQにおいて主流となっていたDRAM容量(○印にてす)


表1にされるように、k般的にはWindows OSの世代交代ごとに推奨DRAM容量が2倍ずつ\加し、またこのOSの世代交代時期に合わせ、微細化によりDRAM 1個当たりの容量が2倍になればDRAM/MPU ratioはk定となる。 2006Qから2007QDRAM/MPU ratioが峺した要因はWindows VISTA導入時にWindows XPと比較すると推奨DRAM容量がk気に4〜8倍にも峺したためである。tち、Windows OSの推奨DRAM容量がDRAM数量の要にj(lu┛)きく影xを与えており、Windows OSのシステム要Pをより早く、確に瑤襪海箸 DRAM数量を予Rする屬把_要であることが理解できる。

来 DRAMの要先として パソコンとサーバ向けなどが中心であり、最Z携帯情報端機_(d│)としてのスマートフォン、タブレットPC向けの新しいDRAMx場が新しく創]されたのにも関わらず、図2においてDRAM/MPU ratioを2011Q以Tもほぼ2010Qと同等としているのは、搭載されるDRAM容量はパソコンに比較すると小さいからである。表3にすようにスマートフォン、タブレットPCはを小さく、薄くしなければならず、DRAM容量が小さい。また少しでも消J電を削らなければならないため、k般的なPCに搭載されているDDR3ではなく消J電の少ないMobile RAMが搭載されているが、DRAMのダイサイズは、PCDDR3 < Mobile DDR1 < Mobile DDR2 となっており、携帯機_(d│)ではDRAM容量を小さくせざるをえない。

加えて、f国Samsungが2011Q3月より携帯情報端機_(d│)向け30nmクラスの4GビットMobile DRAM (DDR2) の量を開始し、搭載容量が1GBであれば2個で済むことなどもあり、数量的なx場のf屬恩果は小さいと理解している。


表3 スマートフォンとタブレット PCの搭載メモリ容量

表3 スマートフォンとタブレット PCの搭載メモリ容量


2011QのDRAM数量はDRAM/MPU ratioが2010Qと同等レベルであると[定すると2011QのDRAM数量のガイドラインは下記Inoue Formulaのようになる。

Inoue Formula 
2011QDRAM数量 = 2010QDRAM/MPU ratio x 2011QのMPU数量      (数式B)
(2011QのMPU数量については 数式Aを参照)


図3 NAND フラッシュメモリとMPUとの相関関係

図3 NAND フラッシュメモリとMPUとの相関関係


図3は、分子に当該QのNAND フラッシュメモリ数量をとり、分母に当該QのMPU数量としてQ出した数値NAND フラッシュメモリ/MPU ratio と、分子に当該QのDRAM数量、分母に当該QのNAND フラッシュメモリ数量としてQ出した数値 DRAM/NAND フラッシュメモリ ratioを2004〜2012Qの9Q間に渡り図化したものである。 

NAND フラッシュメモリ数量をMPU数量で割った NAND フラッシュメモリ/MPU ratioは MPU数量と同様 下記Inoue Formula数式Cでしたk次(sh┫)式でされる。
 
Inoue Formula 
NAND フラッシュメモリ/MPU ratio = α x (該当Q – 2004Q) + β            (数式C)

定数α、βに瓦垢b理的なQ出は現Xできていないが、経xГ箸靴董乢= 1.35、β= 2.21」を採する。 

NAND フラッシュメモリ数量がMPU数量と相関関係をeつのは、MPUを中核デバイスとして使うパソコンと密接な関係があるからだ。NAND フラッシュメモリの要先であるU(xi┌n)SB フラッシュメモリDrive, Solid State Drive(SSD)などはパソコンのデータ処理作業完了後、データ保Tとして使され、デジタルカメラやビデオカメラに使されているSDカード(含むSDHC、SDXCなど) も画気留寨や集、さらにはMP3プレイヤーの音楽、画気淋集、保Tにパソコン(MPU)が使されている。

2011QのNAND フラッシュメモリ数量のガイドラインは、下記Inoue Formulaで瑤襪海箸できる。

Inoue Formula
2011QNANDフラッシュメモリ数量 = 2011QNANDフラッシュメモリ/MPU ratio x 2011QMPU数量   (数式D)

2011QNAND フラッシュメモリ/MPU ratioについては 数式C, 2011QのMPU数量については数式Aを参照のこと。

図3にすDRAM/NAND フラッシュメモリratioにて(f┫)少向の要因は、DRAMとNANDフラッシュメモリが 同じメモリでありながら、その`的がj(lu┛)きく異なるからである。DRAMはデータ処理壻におけるk時的な作業データの保Tを`的とし、データ処理作業完了後はそのデータを消去するため、M(f┬i)的あるいは搥的なデータ保Tの要性が擇泙譴此DRAM要は限定的である。

k(sh┫)、NAND フラッシュメモリは、データ処理作業完了後のデータを保Tするため搥的にデータ保Tの要性があり、M(f┬i)的にNANDフラッシュメモリ要が擇泙譴襦また、DRAMは、ほとんどがパソコンやスマートフォンなど最終に組み込まれ、x場に流通されるが、NAND フラッシュメモリは最終に組み込まれたものとは別にUSBフラッシュメモリやSDカードのように最終に組み込まれずに、NANDフラッシュメモリ単でもとしてx場に流通していることも数量要を成長させる要因となっている。

しかしながらスマートフォンでは、現在アプリケーションプロセッサとしてインテルを中心としたMPUではなく、ARMUCPUコアを含むSOCが採されている。スマートフォンがよりk層x場に浸透するのに伴い、NAND フラッシュメモリ/MPU ratioは今後、峙k次(sh┫)式(数式C)から乖`することが[定される。この点については今後、実績数値の比較、分析しながら要によりパラメータをする予定である。

今v、DRAMとNAND フラッシュメモリの数量に瓦垢訖学的性、相関関係の紹介であり、「1Gビット 以屬陵椴未魴eつDRAM、および32Gビット以屬陵椴未魴eつNAND フラッシュメモリなど先端メモリに瓦垢訖量動向については?」、あるいは「DRAMおよびNAND フラッシュメモリに瓦垢襯咼奪判于抛宛については?」という関心を当eたれていると思うが、これらの点についても今後述べてゆく予定である。

井屐(原d アナリスト

参考@料
1. 世c半導x場統(World Semiconductor Trade Statistics-WSTS) ホームページ
2. 半導噞における「風を読む」V〜2011Q半導ファブの攵ξ
3. 半導噞における「風を読む」IV〜2011Qのシリコンウェーハ出荷C積の動向
4. 半導噞における「風を読む」III〜半導]x場動向
5. 半導噞における「風を読む」II〜GDPと半導x場との相関関係から導く
6. 半導噞における「風を読む」I

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