筆�vはサラリーマン��職後、細々と��けている現在の仕���屐�机�屬��b文を読むことが�Hいが、理解できない所を�O分の��識に基づいて推量で読むため、そのような所をどうしても誤解したまま先に進んでしまいやすい。そうなるとゼロをいくつ�Bしても価値が�\えないのと同じである。後にその著�vや関係�vの講演を聞いて、そうか、あそこはそう�T味だったのかと�瑤襪海箸碵H々ある。そのため��情の��す�J囲で学会参加や�Q�|�t��会見学が�Lかせなくなる。以下最�Zの�t��会見学印��をまとめてみた。

2018�Q4月4〜6日に東�Bビッグサイトで開��された��2�vAI・人工����EXPO（参考�@料1）を見学した。昨�Qの��1�vは主���vが参加�v数の予�Rを誤ったのではないかと思うほどの混雑であったが、今�Qも�H数の参加�vが溢れていた。

この分野の進�tはわずか1�Qでも眼を見張るばかりである。昨�Qはソフトウェアに長じた元同�^が同じ�t��会を、チャットボットを中心に見て�vって、今後の動向などを教えてくれたが、筆�vはソフト�\術に関しては門外漢であり、担当している講�Iの関係で、どうしてもハード�C、��にボード�屬�LSIがどう配��されているかなどを見て歩くことになる。もともとこの�t��会ではこのような実機の内�陲泙任漣t��が少なく、LSIや半導��デバイスを組み込んだ����の説��を�pけられるブースは少ない。それでも丹念に見て歩くと、GPUを搭載したボードを覗く機会に遭遇できる。

昨�Qは、�jきな基��に搭載されたN社��のGPUがその周囲をぎっしり冷却����で�wめられているのを見て、これでは�ﾉ�機と空冷��フィン、そして冷��による冷却����の�修如�半導��デバイス基��というよりは冷却����搭載基��ではないかと思ったものであった。説���^に��ねると、「ディープラーニングで、GPUを無理しながらもガンガン使うため、発�X量も�Hいのです。GPUそのものも消耗��ですよ」とのことであった。

しかし今�Q見た実機はそれと同じ機�Δ里發里覆里�は不��であるが、�C積では昨�Q比で半分ぐらいの�jきさの基��が2段�_ねに使われており、��常にコンパクトになってきた感じがした。説���^によると、やはり「小型化が���]に進んでいます。」とのことで、デバイス性�Ω��屬療慘�とともに、システム設��や実���\術の改��が�k段と進んでいるとの印��を�pけた。�t��会の性格�屐∪^真撮影も憚られるので、同�k企業の同�|����の比較をしたという�O信は無い。あくまでも記憶だけに頼った筆�v個人の�j雑把な「印��」である。

またデスクトップのパソコンと同じくらいの�jきさのAI��サーバーが�H数�t��されていたのも印��的であった。AIというと�j型コンピュータでないと�官�できない世�cから、���]に�}軽にオープンイノベーションができる時代に入ってきていると感じた。その内ビッグとは言わずとも、個人で集めたちょっとしたデータをインプットすれば、コンピュータがディープラーニングしてくれて、��向や動向を�t座に教えてくれる時代になるのだろう。

��いて2018�Q5月9〜11日に、やはり東�Bビッグサイトで開��された��7�vIoT/M2M�t（参考�@料2）を見学した。工場内にIoTエッジデバイスを配��してネットを�t開し、AI�\術で工場管理をするパネルも�Hくみられるようになった。筆�vはこの�|のパネルを2016�Qの設�����]ソリューション（DMS）�t（参考�@料3）で見たのが最初だったと記憶している。NECグループのブースにて、(株)NEC情報システムズのソリューションビジネス��業�陲�IoTゲートウェイコーナーでAIを����した管理�\術のパネルを1���t��していた。このような�\術が使われるようになると、例えば半導�����]�\術において、FMEA(参考�@料4)などを実施する場合、「瞬時に」とまでは行かなくても、格段に�]くFMEA分析ができ、実�x��画も作成できるようになるだろうと、当時、�z烈に思った。

同�Q9月にその時の説���^の��らいで同社を訪問する機会を頂き、�T見交換の場を設定頂いたのは、今でも�m運だったと思っている。今�vの見学は�t��会こそ違えども、その後わずか2�Qしか経�圓靴討い覆ぁ�その間、工場管理�\術、工場内の検�h工��の�\術、��には高�]�O路の路�Cや橋�悗覆票匆颯ぅ鵐侫蕕��魑牴�����など、AI�\術やIoTを��いてこの�|の�\術が���]に進んでいるのを、このIoT/M2M�tのNECグループのブースで見学できた。画�欺萢��\術の進�tも素晴らしいものがあるので、これまでの���]�\術が�jきく変わるのではないかと予�Rしている（参考�@料5）。もう工場に関わらなくなった身では、それを実際に指ｧしたり、�T果をこの�`で確認できないのが残念である。

�Bが�i後するが、以�屬漣t��会の�i、2018�Q2月14〜16日に開��されたNano Tech 2018（参考�@料6）を見学した印��では、この分野も昔のナノ材料を入れた小瓶の�t��から、今はすっかり実機の�t��に代わってきて、��々とではあるが、いよいよ�噞になって来たと実感できた。以�iのNano Tech�t��会の報告（参考�@料7）で述べてきたが、このような素材メーカーや、それを応��する���]業�vもお客様あってのことである。顧客の動向をいつも把�曚靴謄沺璽吋謄�ングを�爐蕕覆い茲Υ蠅い燭ぁ�

これも以�i書いたこと（参考�@料8）と�_複するが、マーケティング研�|�j学院�j学のような研�|機関は望むことはできないのだろうか。ディープラーニングや人工���Χ\術の普及と共に、マーケティング�\術もかなり進化していると思われる。しかもIoTプラットフォームでビッグデータが容易に集積されやすくなると、その解析�T果の����次��ではマーケティング��動の�桔，盂弯慧�なものになるのではないかと思う。�Q社の戦�Sが絡むマーケティング分野にも、そこには基礎的共通的な課��があるはずで、マーケティング専門家同士の切���}磨する場があってもよいのではなかろうか。AIやIoTで�jきく変わる時期だからこそ、このような切���}磨の場が��要だと思う。

「基礎的共通的」といえば東�B��工�j学�@誉教�b�谿羚�夫先�擇�、��LSI共同研�|所（参考�@料9）を設立、運営された時の指導�疑砲鮖廚そ个后��谿羸��擇呂海譴���LSI共同研�|所の成功要因だったと述べておられる（参考�@料10）。2018�Q1月に創刊されたnature electronics誌にカーネギーメロン�j学のHassan N. Khan先�據�David A. Hounshell先�據�Erica R. H. Fuchs先�擇�、「ムーアの法�Г僚�焉時における科学と研�|の�疑法�Science and research policy at the end of Moore’s law）」と��して興味深い�b文（参考�@料11）を発表している。

そこではMooreの法���iの時代での半導��研�|と時代背景、そしてその後のMooreの法�Г塙�業�cが牽引した40�Q間のイノベーション、��にまたMooreの法�Ц紊龍\術動向が時代を�{って順次まとめられており、最後にMooreとMoreを�Xけて“Policy for Mo〔o〕re”という見出しで今後の指針が述べられている。その最後の章で、「基礎的」研�|をやると同時に、��来の半導��関連のみならず、Google、Facebook、Microsoft、Amazonなどコンピュータ業�cをも���海靴晋��|�vで構成する共同研�|の�Oが提��されている。そしてそこは、半官半�c（semi-coordinated government funding effort）で、すべての�盜馥發旅駑�研�|所を横��した組�Eとなるべきであり、そのような所で次世代トランジスタ�\術開発に��点を絞った研�|開発を行おうという提案である。

筆�vが興味を引いたのは、��来の���B機関と半導��業�cのみでなく、コンピュータ業�cをも巻き込んで半導��研�|の�妓�を考えていこうという�e勢である。これぞ��しく顧客と共に�x場動向の認識を共�~しながら開発研�|を行おうという、マーケティングの神髄を�|めた提案ではないかと思ったからである。

�a��：常日頃�O己研�kの機会を頂き、ご指導頂く��田���R先端��財団�r�藩���長はじめ職�^の�S様に感�aします。またいつも原�Mのご�h読を賜る元NECの工藤�T��とセミコンポータル��集長�氾跳�二��に御礼申し�屬欧泙后�

参考�@料
1. 当日の詳細は��2�vAI・人工����EXPO
2. 他の��設�t��会と合わせて、会場の様子は2018 Japan IT Week 春 ビッグサイト 開��報告
3. �j田区の業��報告書の中に当時の開��記�{がある。
4. FMEA（Failure Mode and Effect Analysisは工場内で発�擇靴晋両磴簓��差腓魑��{して残し、以後の同�|の����やプロセスを新��に導入するときなどにそれを�Iめて分析し、同�|の��故や不�差腓��擇犬覆い茲ν祝匹垢覿\術である。
詳しくは�r志田元孝,「（改�ﾈ���2刷」ナノスケール半導��実�z工学」丸��(2013)の��10章10.1.3, pp.301-306
5. 詳細は例えばNECグループ総覧2018�Q　NEC組込みビジネス営業本�陬�タログ「組込みシステムソリューション」
6. https://www.jetro.go.jp/j-messe/tradefair/nanotech_56010
7. 2012�Q、2013�QのNanotech�t��会報告はそれぞれ�r志田元孝, セミコンポータル
8. �r志田元孝, セミコンポータル“電子立国復��で未来を��け、”2015�Q10月
9. �谿羚�夫、“��1章��LSI共同研�|所―共同研�|所の元祖”、�谿羚�夫��著「世�cをリー
ドする半導��研�|プロジェクト」、工業調�h会刊（2008）、pp.13-42．
10. 同��p.2
11. H. N. Khan, D. A. Hounshell, and E. R. H. Fuchs, “Science and Research Policy at the End of Moore’s Law,” Nature Electronics vol.1, pp.14-21 (2018)